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得可推出PVP1200高速太阳能电池金属镀膜平台
得可推出可达每小时1200片晶圆产量且具备高速和可重复性先进自动化特性的PVP1200丝网印刷机,正负12.5 微米分辨率的六西格玛可重复性的性能超越了现今太阳能电池上下两面金属镀膜的要求。
2008-05-05
DEK单一基板工艺大幅增加芯片封装产量
鉴于独个芯片封装工艺效率太低,而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷,DEK公司已开发出功能强大的创新多封装解决方案,能大幅缩短加工周期并提供高精度和可重复性。
2005-10-21
DEK展示半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术
在最近举行的SEMICON Taiwan 2005上,DEK公司展示了其用于先进半导体封装的高精度批量挤压印刷技术,包括晶圆凸起、基板凸起、晶圆和基板焊球置放、晶圆背面环氧树脂涂层,以及FCD工艺等。
2005-10-05
在生产制造中应用灵活经济的高速涂敷工艺
在电子制造领域,整机制造商和设备装配厂商很多情况下都需要高速涂敷焊料或贴片胶,这些材料价格昂贵,涂敷数量需要精确控制,同时位置定位公差非常严格
2004-07-27
得可在上海NEPCON上展示先进的材料涂敷技术
电子生产材料涂敷技术和解决方案供应商英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前在上海国际电子生产设备暨微电子展(Nepcon)上展出一款命名为Vista的新型材料涂敷机
2003-04-18
TEL 与 Nikon 共享评估设施
日本公司Tokyo Electron Ltd. (TEL)和Nikon宣布它们将共享用于涂敷机/开发机及曝光工具的评估设施
2000-12-07
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