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这家硅谷的“90后”半导体公司Pericom有点不同
在IIC-China 2015上参展的厂商中,笔者采访到一家在90年代由华裔科学家许志明和许志恒创办,诞生于美国硅谷随后在纳斯达克上市的百利通(Pericom)半导体公司……
标签连接器
2015-09-01
11月北美半导体设备B/B值1.11,明年成长可期
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告, 2013年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.4亿美元, B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.11,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获111美元的订单。
2013-12-27
每日一报10月8日:传三星也要出智能眼镜Galaxy Glass
产品将以谷歌眼镜为蓝本(未有相关图片),预计在明年4-5月推出。鉴于目前Galaxy Gear被吐槽的点很多,三星出智能眼镜有很多雷区要避免,如电池续航、外观设计、兼容性等。小便不会这样毒舌了。其实,做产品总是有人做先烈的……
标签CPU
2013-10-08
8月北美半导体设备B/B值降至0.98
根据SEMI报告显示, 2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元, B/B值 (订单出货比)为0.98,同比下降2.7%。产业投资脚步放缓,但半导体晶圆代工及快闪存储器产业的资本支出依旧持续,也可望成为2014年半导体设备成长动能。
2013-09-30
多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现
全球4G LTE网络加速部署,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长。目前中国已跃升为全球第一大智能手机市场,随着4G时代到来,中国市场对4G LTE芯片的需求将大幅攀升,也成为各大芯片厂商角逐的战场。
2013-09-30
行业整合:本土半导体原材料消耗量超北美
根据半导体行业组织SEMI的调查显示,全球微芯片制造商消耗的原材料价值2012年全年萎缩2%,至471.1亿美元。值得注意的是,中国大陆的微芯片原材料消耗量已经超越北美。中国台湾则主导了整个行业,2012年的半导体材料消耗量高达103.2亿美元,位居全球之首。
2013-04-12
无线领域财大气粗,OEM半导体支出增长仍将居首
无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域,预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长,以支持智能手机、平板电脑和移动基础设施设备等市场的快速增长。
2013-03-06
SEMI:2012年1-9月北美半导体设备B/B值
据SEMI最新报告,2012年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额达9.5亿美元,B/B值(订单出货比)为0.81。9月的半导体设备订单与出货金额双双下降至去年秋季水平,进一步证实今年下半年投资趋缓。
2012-10-25
4月半导体设备市场恢复到1年前水平
晶圆代工龙头台积电、封测大厂硅品、日月光等相继调高资本支出,对半导体设备市场无疑是一针强心剂。4月设备订单已回到1年前水平,正反映出半导体设备市场持续稳步成长的态势。
2012-05-28
非晶硅薄膜技术:其路漫漫
现在根据过去12到18个月的情况来下结论说哪种光伏技术会没落还为时太早,尤其是自19世纪70年代中期以来有长足发展,并积累了超过二十年的产品研发生产制造和经验的非晶硅薄膜技术。
2012-04-01
台湾IC产业季度分析:大陆封测业或将成威胁
由于全球景气好转,再加上比较基期低的原因,使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率,皆有不错的表现。2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府查缉山寨机等影响,造成台湾许多以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想,如联发科、瑞昱、扬智等。
2010-08-23
2010年Q1全球及台湾半导体产业全景披露
2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元,较上季(09Q4)成长2.8%,较去年同期(09Q1)成长58.3%;销售量达1,614亿颗,较上季(09Q4)成长4.2%,较去年同期(09Q1)成长66.7%;ASP为0.429美元,较上季(09Q4)衰退1.3%,较去年同期(09Q1)衰退5.0%。
2010-05-20
SEMI:九月半导体设备订单年成长率恢复正值
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示,2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7.328亿美元,订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B Ratio)为1.17。
2009-10-26
SEMI:2010年全球硅晶圆出货量有望增长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英寸,较2008年下跌20%;但预测2010年与2011年市场则将稳定成长,分别可达23%及10%的年成长率。
2009-10-20
半导体制造业正在经历重组,IDM加速进化
历史学家将来回顾2009年上半年的时候,会认为当时经济萎缩已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说,目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的:该产业正在经历重大的重组,影响着产业的各个方面。产业正在进化,但速度在加快,而且恰逢厂商最无力招架的时候。
2009-07-27
2009年三月北美半导体设备制造商订单回升
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2009年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.789亿美元,订单出货比为0.61。
2009-04-28
二月北美半导体设备订单出货比为0.48
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.48。
2009-03-25
第三季全球硅晶圆出货量较去年同期增长3%
根据国际半导体设备材料产业协会SEMI SMG(Silicon manufacturers Group)最新硅晶圆出货报告指出,2008年第三季全球晶圆出货量为22.43亿平方英寸,比第二季的23.03亿英寸减少3%,但比2007年同期增长3%。
2008-12-01
08年第一季全球半导体设备出货额达105.6亿美元
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元,比2007年第四季增长7%,也比去年同期增长2%。
2008-06-27
SEMI:三月北美半导体设备订单出货比为0.8?
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元,订单出货比(B/B Ratio)则为0.8?。而在日系半导体设备方面,根据SEAJ估计B/B Ratio为0.73,比二月微升0.9%。
2008-04-24
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