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新形势下e络盟有何新动作?
随着电子行业新技术和新兴应用市场的涌现,以及中国从OEM制造商迅速演变为设计服务提供商,中国电子设计工程师的需求已然发生重大转变,作为业内首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商,e络盟迎合市场需求……
2016-02-17
e络盟签约成为ARM全球最大分销商
e络盟日前宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议,在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。e络盟至此已成为ARM开发工具、软件、评估板及调试硬件在全球市场的最大分销商…
2015-11-20
新思发布新视觉处理器IP,原厂为何扎堆摄像头市场?
针对嵌入式视觉这一庞大市场需求,全球领先的EDA和半导体IP供应商新思科技(Synopsys)推出了高性能嵌入式视觉处理器IP……
标签IP核
2015-11-05
推出1美元IoT芯片后,芯原拟收购图芯技术
有确切消息称,国内最大的芯片设计服务公司芯原微电子(Verisilicon)收购嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者图芯技术(Vivante)……
标签CPU
2015-10-12
阿里入驻Linaro,ARM进军服务器拿了一张好牌
近日,Linaro Ltd.宣布阿里巴巴现已加入Linaro,成为Linaro企业小组(Linaro Enterprise Group, LEG)的成员。云服务供应商的阿里的加入为何加入Linaro?Linaro是个什么组织?ARM构架能否弯道超车X86构架,打破英特尔一家独大的局面,蚕食服务器市场份额?
2015-04-10
全球半导体IP核供应商哪家强?
全球半导体IP市场规模达24.5亿美元,较上一年增长11.5%,其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先,稳居龙头地位,Synopsys 与Imagination Technologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位……
标签IP核
2014-12-08
蓝色巨人慢转身 IBM的另类平衡术
IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries。无论怎么样,但有一点是公认的:数十年来,IBM一直是半导体领域的领导者,通过创新技术开发并推动产业前进。
标签CPU
2014-10-23
新思IP加速计划重塑IP创新服务
为了加速芯片和打造系统创新,新思科技(Synopsys)日前宣布推出名为“IP加速计划”的套件式解决方案(IP Accelerated),跳出传统IP供应模式,通过一系列开发套件及子系统,帮助设计人员显著减少在其系统级芯片(SoC)中集成IP所需的时间和工作量。
2014-08-04
新策略奏效 Cadence晋级全球第四大IP供货商
根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据,Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供货商,主因是该公司在IP业务策略上改弦更张,并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司...
2014-04-29
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
芯原发布首款同时支持HEVC和VP9的视频解码IP
芯原宣布推出Hantro G2多格式视频解码IP,支持高效率视频编码(HEVC或H.265)标准下的超高清4K视频解码,以及 WebM项目下即将推出的VP9网络视频格式。此外,Hantro G2 IP还支持包括H.264、VP8、MPEG-4、VC-1、AVS和VP6在内的其他多种视频格式。
2013-06-20
ARM CEO将退休,集团总裁接任
英国芯片设计公司ARM周二宣布,该公司CEO沃伦·伊斯特(Warren East)在担任这一职位近12年之后即将退休。
标签IP核
2013-03-20
富士通半导体率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程,一度引发中国IC设计业的震动。而在日前富士通半导体又率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者……
标签IP核
2012-12-12
更好的处理器性能,才能让手机和电视变得更智能
五年前,移动电话体验便因为能访问互联网而开始有了改变。但是如果你手机用的SoC主频只有 500 MHz,那么你可能需要更多的运气才能让它运行顺畅。但今天,一个新款智能手机的处理能力可能是五年前的 10 倍或更高……
2012-11-12
第二季度EDA产业营收涨幅喜人,从业人数亦创新高
根据EDA联盟(EDA Consortium,EDAC)的最新统计数据, 2012年第二季全球EDA产业营收达到15.9亿美元,较 2011年同期增长11%。该联盟主席、Mentor Graphics执行长Walden Rhines表示,这是该产业在过去8个季度以来第七次呈现两位数字的同比年增长率。
2012-10-10
富士通半导体交付55nm创新方案,解本土IC设计之“渴”
现在中国的IC设计公司大概有300多家,营业额在10M美金以上的可能不到10%,在100M美金以上的可能不到10家,总体来讲中国IC设计产业还不是很健全,同质竞争严重,缺乏创新。
2012-07-05
Vivado加速可编程系统集成与实现,FPGA市场或将迎来新发展
随着FPGA技术广泛渗透于不同的行业应用,FPGA市场正在快速发展,尤其是在消费电子等“非传统”FPGA应用市场,迫于产品换代周期不断缩短,产品上市压力日益加大,可编程平台解决方案开始备受青睐。与此同时,半导体技术不断进步,FPGA性能不断增强,而设计也变得更加复杂。为帮助设计人员应对挑战,快速实现可编程设计应用,FPGA设计工具亟需加速创新。赛灵思公司(Xilinx)已发布新一代以 IP及系统为中心的集成设计环境 --Vivado 设计套件。业界预测,此工具的出台或将为FPGA市场带来新的发展契机。
2012-06-11
面向未来十年 “All Programmable”器件,赛灵思发布Vivado 设计套件
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。
2012-04-25
MEMS传感器融合,从软件着手天地更宽
随着越来越多的 MEMS 传感器出现在移动装置中,如今 MEMS 设计重点已经从分离式 MEMS 组件转向 MEMS 传感器数据整合。
2012-03-29
中芯国际RFID应用采用Virage Logic公司NVM
半导体IP合作伙伴Virage Logic公司和中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布了一项多次可编程(MTP)的非易失性存储器(NVM)解决方案的射频识别(RFID)优化版本。该优化射频识别NVM解决方案,适用于无源电子标签,正在中芯国际180纳米低漏电工艺技术中开发,能够提供高性能射频。
2009-09-27
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