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纯CMOS射频前端有助缓解RF供应链压力
根据研究机构Strategy Analytics的分析,2013年全球Wi-Fi无线射频芯片的市场规模约为46亿美元,到2018年,预计这一数值将达到82亿美元左右。面对市场的快速发展,如何才能解决长期困扰RF行业的供应链难题成为了当前业内厂商的一项重要工作。
2014-12-10
Silicon Labs以1.15亿美元收购Energy Micro
Silicon Labs公司日前表示,以1.15亿美元现金外加额外5500万美元激励措施,收购低功耗单片机及射频芯片供应商Energy Micro。
2013-06-09
IIC-China 2013:传递智能技术,开创智能世界
作为全球和中国电子业的风向标,第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2013年2月28日在深圳会展中心揭开帷幕,进行为期3天的不间断的技术、概念、设计、交流和教育盛会!届时国际半导体巨头及中国本土厂商将闪亮登场。
2013-01-31
IIC-China 2013展前专访:笙科电子将展示新一代高效能RF IC
专业射频晶片供应商笙科电子将在IIC China 2013上带来新一代高整合低耗电的RF IC。
2012-09-18
MDO混合域示波器在物联网设计、研发与培训中的应用
随着现代传感器技术和无线通信技术的发展,物联网已经开始进入人们的日常生活。以RFID、ZigBee技术和NFC近场通信等技术为代表的物联网应用,正在成为众多企业、高校研发和创新的方向。
2011-11-22
无线抄表火热,ZigBee暂输于专用协议
在低功耗无线技术变得越来越普及,实施方案越来越多且便宜后,无线集抄系统成为自动抄表市场的热门方案,十几家低功耗RFIC公司和多家无线抄表方案公司已涌向该市场。
2009-05-01
无线网络兴起,台湾地区MCU供应商掌握新商机
微控制器近年多以8位及32位为主流,并朝低成本与低功耗方向发展,且相较于消费性应用,工业控制应用在抗干扰、抗静电以及操作温度范围的要求上更为严苛,台湾地区微控制器供应商便力求性能的强化,以提供符合工业规格的产品。除既有市场外,台湾地区供应商亦极力开拓新市场,例如结合新兴无线通讯应用,包括ZigBee、RFID及人机接口等。
标签MCU
2009-01-01
IIC-China2008四城开展,技术趋势与市场热点尽在掌握(下)
上期介绍了第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)与第八届嵌入式系统研讨会(ESC-China)参展商带来的微控制器、高性能处理器、电源技术和存储技术创新应用,本篇将介绍业界最新的RF/微波技术、FPGA、功率放大器和测试设备与技术。
2008-03-01
TI扩充低功耗RF产品 收购射频芯片公司ICD
为了扩展产品线,TI收购了一家射频芯片开发公司Integrated Circuit Designs Inc.。此次收购是TI为了扩充其低功耗RF产品而采取的最新举措。
2007-08-21
Richardson扩充与RFM分销协议 新增代理Cirronet产品线
Richardson Electronics日前宣布,已扩充其与RF Monolithics的产品分销协议。新协议将RFM旗下Cirronet公司的产品纳入分销代理范围,覆盖北美洲和南美洲,包括Cirronet的ZigBee WPAN模块、802.15.4模块、专有的无线传感器网络模块和配件产品。
2007-06-26
背靠香港科技园,谱讯科技扬长避短掘金健康电子产品市场
就在一众厂商盲目涌向医疗电子市场,期望从中分一杯羹的时候,谱讯科技却能够在激烈的竞争中保持清醒的头脑,找准自己的定位,充分扬长避短,在健康电子产品市场寻找自己的一片天空。
2007-03-08
初创IC设计公司巡礼之五:寻找宽阔“蓝海”,我想、笙科勇闯通信技术领域
为了摆脱流?竞争的价格战场,寻求一片更为宽阔的“蓝海”,台湾地区IC设计产业锁定的技术领域已经不再局限于一向主打的消费电子和PC应用,而逐渐转向高端多媒体IC、模拟电源管理IC与通信IC等利润较高、进入门槛也较高的项目发展。其中通信类技术尤其受到瞩目,无论是针对有线的LAN、ADSL/VDSL、光纤到户(FTTH)、千兆以太网等应用,或是无线的WLAN、PHS/GSM/GPRS、GPS等应用的核心芯片,都是热门的产品开发项目。
2006-06-01
NEC选用飞思卡尔ZigBee平台构架新嵌入式模块
NEC Engineering公司日前宣布,采用飞思卡尔半导体(Freescale)的ZigBee兼容平台,用于构建通过认证的ZB24FM ZigBee嵌入式模块。飞思卡尔的ZigBee兼容平台包含MC13193 2.4GHz射频芯片、低压低功耗HCS08 MCU,以及同时符合IEEE 802.15.4和ZigBee协议的软件,它提供了一个强大、经济高效和易于部署的解决方案。
2006-04-17
整并风潮后的台湾地区分销商将成为半导体市场上最为活跃的有生力量
2005年对台湾地区的IC分销商来说似乎并不平静,除了同业之间的合并消息频传(如世平与品佳、增你强与正达国际),也有业者因投资不善,在市场的激烈竞争中败下阵来(如宇诠)。但总体来说,在半导体库存水平过高的警报解除之后,台湾地区分销商在2005年度延续了2004年下半年的繁荣,并成为半导体市场上最为活跃的元素。
2005-10-01
松下无线监控模块选用飞思卡尔ZigBee平台
飞思卡尔半导体公司日前宣布,松下电子部品公司(美国)选择了其ZigBee平台为其无线通信模块提供ZigBee技术。借助松下的通信模块,客户能将ZigBee技术集成到需要很长电池寿命和网状网络功能的监控和传感应用中。
2005-09-19
Chipcon宣称推出首个真正的SoC ZigBee解决方案
Chipcon公司日前发布了实用的CC2430产品家族,据称这是世界上首个真正有效的单芯片ZigBee解决方案,也是世界上第一个真正意义上的SoC ZigBee一站式产品。它具有芯片可编程闪存,以及通过认证的Zigbee协议栈,所有这些都集成在一个硅片内。
2005-09-15
摆脱低价战阴影,WLAN芯片厂商整装待发
在国际竞争对手低价抢占市场以及标准快速变化的压力下,台湾地区的WLAN芯片业者无不面临着艰困的生存环境,但雷凌(Ralink)、瑞昱(Realtek)、络达(Airoha)、达盛(UBEC)、矽统(SiS)、威瀚(VIA Networking)、益勤(ZyDAS)等厂商仍然以旺盛的生命力在全球WLAN领域保有一席之地,并继续为拓展市场版图而努力不懈。
2005-08-01
2005年一季度十大热门新品:模拟器件和射频器件
MAX9217 (串行器)和MAX9218 (解串行器)可将27位并行数据串行化为单条DC平衡双绞线或差分线路数据,以改善EMI和降低路由成本。DC平衡降低了低频地线波动效应,而串行低电压差分信号(LVD)连接把导线的数目从28个减少到2个,节省了成本,并显著降低了电子干扰
2005-08-01
ZigBee芯片厂商共推标准兼容性开发平台
半导体厂商向来是技术和市场的推动者
2005-07-04
Chipcon深圳路演,为ZigBee市场播种
ZigBee解决方案供应商Chipcon公司“环球之旅”全球路演日前在深圳完成了其亚洲之行的第三场演示。此次Chipcom AS的全球路演可谓吹响了全面冲击ZigBee市场的号角
2005-03-02
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