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捋一捋,工业4.0背后强强滚的商机
自德国政府提出工业4.0之后,全球也开始重视,因而为制造商、半导体组件、系统整合厂商业者等带来新的商机,其中机器人可谓是直接受惠的产业……
2016-03-17
物联网在路上,为啥很少听到日本企业的声音?
日本自产的开放性实时操作系统TRON发明人公开表达了他对日本嵌入式产业的失望,点名抨击日本当地的嵌入式系统设计企业无能,变得保守和传统,以及无法成为全球物联网(IoT)的主导者……
2015-12-10
直击美国年度机器人技术大会:7款服务型机器人惊艳亮相
年度机器人技术大会RoboBusiness于9月底在美国硅谷登场,有许多服务型机器人在现场亮相;这个产业领域已经发展多年,却一直都没有什么重大突破。但在展会上有几位企业家,在过去几年投资了不少时间与金钱,决心在这个新兴市场赌一把──而现在他们的机器人已经准备好进军市场……
2015-10-10
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
供需平稳,石英晶振仍占据主流应用市场
根据市场分析机构Markets and Markets Analysis的预测,全球石英组件市场的需求量自2014至2020年的复合成长率约为7.8%。在石英晶体振荡器部分,今年的市场虽略显供大于求,但总体上产品的价格变化不大,基本保持稳中有降的态势……
标签晶振
2015-08-19
透析物联网背后 全面备战工业4.0
互联网的不断发展促生了物联网和工业4.0,整个世界仿佛在顷刻之间变得互通互联。数万亿的传感器被装配在数十亿的控制器和数百万的网关之上,通过互联网将数据传送至地球的各个角落……
2015-08-17
物联网标准还未统一,如何利用碎片化商机?
物联网采用各个终端个体来替代数据输入来源,将物理世界和现有的互联网连接在一起。从半导体产业层面来看,大多数物联网设备都需要四项核心技术:即任务处理、无线连接、环境感知和机器智能化,由此,无疑也为行业内不同技术开发领域内的半导体企业提供了一个潜力无穷的发展机遇……
标签MCU
2015-07-24
据说市面上最好的可穿戴产品方案都这么做
市场上有各种各样的可穿戴电子设备,最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。它们运行各种复杂的算法,以提取有意义的信息。内置一个或多个传感器、存储器件、连接器件(射频控制器)、一个显示屏和一块电池,还应该小巧、轻便和便宜,并能够支持各种不同的通信模式……
2015-07-23
安防厂商勤修内功,搅局智能家居市场
家居安防市场的竞争日渐激烈,总体而言,提升用户体验是家居安防产品和服务平台在开发时要围绕的中心点,也是传统安防企业需要重点突破的地方……
2015-06-12
Marvell力推EZ-connect平台,解决智能家居通信挑战
在手机和平板市场,处理器是关键核心。但是到了IOT市场,除了主处理器外,各种传感器和连接器件开始越来越重要。目前各大半导体公司都在从计算、连接、传感这三个角度来切入到IOT领域。Marvell算是比较早的就布局IOT的厂商之一,同时Marvell很早就针对IOT市场的特点有针对性的进行了公司架构调整……
2015-06-02
物联网芯片平台Artik 要进驻所有的三星设备
三星在周二旧金山举行的“物联网世界”大会上推出了新一代低功耗芯片平台——Artik,运算能力足以媲美电脑级芯片,从而为包括可穿戴设备到智能服饰、智能家电在内不断扩大的日用设备网络提供助力……
标签CPU
2015-05-15
君正公布可穿戴及物联战略,正式迈入2.0时代
2015年5月12日,北京君正在深圳召开“芯系物联智能无限”策略发布会,对外正式公布了其针对可穿戴及物联网领域的战略规划,以及针对开发者推出的开源硬件平台及软件生态与开源社区。包括腾讯、科大讯飞、机智云、Megachips、Imagination在内的生态合作伙伴纷纷为君正站台……
2015-05-13
继续加大芯片制造优势,IDM运营模式成就士兰微核心价值
作为第一家在国内上市的集成电路芯片设计企业,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)多年来坚持走芯片设计、制造相结合的综合型发展道路,已成为一家拥有芯片设计、制造相结合的在半导体公司,其产品线涵盖高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块、分立器件和传感器产品、MCU产品线,同时还包括数字音视频和LED芯片……
标签CPU
2015-05-07
Intel物联网事业部架构调整,ARM能否分得嵌入式市场蛋糕?
Intel和ARM这两大半导体业的“两大势力”正在争夺谁才是电子产业最大的“市场龙头”。在正面战场,ARM正在凭借高性能的A15架构以及后续的64位处理器进攻Intel的桌面电脑以及服务器市场;而Intel则凭借Sofia平台和Core-M平台进攻ARM的移动终端市场。然而ARM的手脚也开始伸进了Intel主导的嵌入式市场……
2015-04-29
ARM收购两家蓝牙技术服务商,无线产品线成型
Zigbee只是过渡,蓝牙才是未来近距离无线连接的未来。继高通收购英国蓝牙芯片制造商CSR之后,去年底蓝牙技术联盟发布蓝牙4.2,这次ARM收购两家蓝牙企业,积极布局物联网低功耗无线通信的终端市场……
标签IP核
2015-04-21
2015香港春季电子展:平板芯势力谋求转型(上)
如果说CES和MWC上展示的还是最新的技术和概念产品居多,那么每年两季的香港电子展则直接展示可量产的成品,每一家都拿出了看家本领。包括Rockchip、炬芯、Intel在内的芯片厂商纷纷推出新品……
标签CPU
2015-04-16
NXP并购两连发,目标剑指汽车和安全
3月初,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布对飞思卡尔半导体(Freescale)发起涉价400亿美元的并购,这一消息立即震动了半导体产业界,而就在人们消化这一重磅新闻之际,恩智浦再度宣布收购英国物联网安全公司Athena,从而引发产业热议。
2015-04-03
Thread来了!芯科强化物联网布局
市场研究机构IHS technology的数据显示,截至2014年底,全球连接设备已达到197亿。预计到2025年,这一数字将达到955亿。其中,到2018年Bluetooth Smart将占到整个低功耗无线模块和芯片组市场出货量的42%。当前相当多的Bluetooth Smart芯片组被用于无线模块,以满足低出货量物联网应用的需求,极大简化了RF设计……
标签MCU
2015-04-01
IIC 2015春季研讨会热点前瞻:领军人物共话智能新时代
“智能”成为中国电子工业2015年以及未来几年的关键词。更重要的是,“智能时代”将摆脱单一智能的概念,走向万物互连。3月18-20日,IIC-China春季研讨会上,产业顶级大咖及领先厂商将共同畅议未来智能世界的创新应用与新兴技术。
2015-03-13
从五家领军供应商看2015产业创新风往哪里吹
借物联网的东风,智能硬件正散发着诱人的魔力,巨大的商机吸引产业领先供应商纷纷推出最新的一体化解决方案或未来新兴技术,甚至颠覆性的控制台产品……
标签CPU
2015-03-12
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