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中兴微电子与华为海思之间隔着多少个展讯?
大基金注资24亿元持有其24%股权,让一贯低调的中兴微电子成为舆论的焦点。从20年前的中兴通讯IC设计部一步步走来,揭开“神秘面纱”的中兴微电子能否成为下一个华为海思或者展讯?
标签CPU
2015-11-30
六大事业群组联手,香港应科院推多个热门项目产业化
产学研协同创新是企业提升竞争力,实现技术产业化的一个重要举措。然而国内每年发布的科技成果转化率低。香港应用科技研究院在技术合作和产业推广方面取得了不少成果,对国内产学研协同创新的发展,颇有借鉴意义。
2012-10-31
LTE测试挑战及安捷伦解决方案
安捷伦借助其在无线、数字以及射频测试领域多年的积累和经验第一时间推出LTE解决方案,目前国内做LTE相关设备厂商如大唐、普天、中兴、华为等相关厂商均选择安捷伦的测试方案作为其LTE相关研发测试的工具。
2011-12-27
Sequans新款LTE SoC采用MIPS处理器
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS TM 处理器。
2011-11-14
中国WCDMA与TD-SCDMA设备今年部署速度将加快
CEVA亚洲区销售副总裁Gweltaz Toquet对中国3G手机和数据卡市场的长期刚性需求增长持乐观态度。他说:“预计在2011年,随着包括MTK、高通、展讯、华为、海信和中兴通讯(ZTE)等公司在内的企业面向中国市场推出功耗、成本更低的基带和终端产品,上述情况将得到明显改善。”
2011-03-22
CEVA高管:SDR重回LTE建设聚光灯下
未来LTE、TD-LTE和LTE Advanced这三种主要的LTE市场将如何演进?这些LTE技术和基础设施何时能进入商用阶段?运营商的最新LTE商用网络部署计划是什么?哪些供应商在提供成熟的LTE解决方案?本刊近日特别专访了CEVA公司市场策划部副总裁Eran Briman,就以上问题展开了深入讨论。以下是问答实录,与广大读者分享。
2010-11-25
TDD-LTE和FDD-LTE“和而不平”,前路仍多挑战
LTE网络铺设一波三折,有些运营商的部署时间表有可能后延。即使LTE的两大阵营FDD与TDD开始走向共用,LTE的发展也并非从此一帆风顺,手机终端、应用等问题仍然缠绕着LTE的发展前路。
2010-09-21
300+网络提供WCDMA/HSPA服务,LTE将成新增长热点
根据全球移动设备供应商协会(GSA)的最新调查报告,2009年末部署运行了315个WCDMA网络,其中303个网络可提供高速分组接入(HSPA)运行服务。37个商业HSPA+网络也已正式部署运行,包括澳大利亚、欧洲和亚洲的系统,全球另有29个运营商计划于今年或2011年部署HSPA+网络。
2010-05-28
WiFi手机声势渐涨,芯片业者积极布局
随着智能型手机用户对于手机上网需求的增加,以及WiFi相关芯片的功耗及体积的降低,将WiFi功能整合至手机的趋势益发明显。不仅WiFi芯片业者抢占此商机,手机芯片业者亦积极备战,预料此将造成产业生态重整。
2009-09-01
家用基站终端向着统一化方向迈近
家用基站(femtocell,又称毫微微蜂窝基站)是大家都在关注的可能热门产品之一,它既可以作为移动通信运营商们延伸和补充其宏蜂窝覆盖的有利工具,又可以成为固网运营商们分享快速增加的移动用户的便捷之道。
2009-03-01
GPS并购战成果初现,GPS+X单芯片成型
2007年GPS并购风潮过后,获得GPS技术的公司陆续推出整合蓝牙、FM、WiFi的GPS单芯片,以降低手机、PND的系统成本。而近年来,随着GPS手机走红导航市场,GPS手机将和PND以及车载前装导航系统构成三足鼎立的市场格局。
2008-09-01
富士通微电子推出新一代低功耗Mobile WiMAX芯片组
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片组,用于智能手机和个人数字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 设备。这款芯片组包含型号为 MB86K22 的基带 LSI 芯片,型号为 MB86K52 的无线射频 LSI 芯片;型号为MB39C316 的电源管理 LSI 芯片。
2008-07-10
IIC-China2008四城开展,技术趋势与市场热点尽在掌握(下)
上期介绍了第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)与第八届嵌入式系统研讨会(ESC-China)参展商带来的微控制器、高性能处理器、电源技术和存储技术创新应用,本篇将介绍业界最新的RF/微波技术、FPGA、功率放大器和测试设备与技术。
2008-03-01
移动WiMAX正取代固定WiMAX,Wave 2芯片和终端大量上市
2007年下半年对WiMAX业者来说具有里程碑的意义。它不但被ITU正式接纳为3G标准,而且有多家厂商推出了符合WiMAX Wave 2规范的芯片。OEM/ODM已开始基于这些芯片量产丰富多彩的终端产品,包括USB dongles、PCI-Express卡、PC卡、台式电脑modem、WiFi接入点、支持VoIP的路由器、双模手机、笔记本、UMPC和用于集成到消费电子及媒体/娱乐设备中的模块等。
2007-12-01
初创IC设计公司巡礼:背靠大树锁定射频,络达科技前景光明
微控制器(MCU)简直无处不在,器件虽小,但却扮演控制中枢的关键角色,也因此,微控制器市场每年呈现稳定的增长态势。在众多的微控制器应用中,消费性电子产品可说是变化最多端的一个领域,相关厂商利用微控制器的功能开发出各种创新应用。
2007-11-01
TD-SCDMA阵营重点展示手机电视和HSDPA,评击WiMax标准
为了迎接2008年奥运会对高速和高端3G应用的需求,手机电视(TD-MBMS)和HSDPA成为2007年北京国际通信展上TD-SCDMA 芯片和终端厂商展示的重点,预计它们将在2008年上半年开始商用。而对于最新加入国际3G标准的WiMax,TD-SCDMA 阵营表示不担心WiMax的竞争,但对于WiMax意外成为3G标准的“公正性”表示质疑。
2007-10-23
手机芯片市场风起云涌 谁将成为全球霸主?
每年一成多至两成的全球半导体产值市场规模,手机已然成为半导体业者最受瞩目的应用平台。尤其手机芯片的高技术障碍与紧密的供应链关系,更使产业整合、洗牌与专利互控蔚为趋势,可以预见IDM业者与IC设计公司两大阵营竞逐手机应用平台将愈演激烈。
2007-09-25
PMC-Sierra推出高集成度WiMAX MIMO RF IC方案
PMC-Sierra公司近日宣布推出其第一个WiMAX RF IC方案,可用于家庭型(Femtocell)基站、用户端设备以及移动台(Mobile Station)的设计。
2007-09-21
DSP和FPGA各显神通,应对TD-SCDMA基站成本和演进需求
由于运营商大手笔进行基础设施建设的时代已经过去,成本和灵活性成为对通信基础设施的共同要求,对于TD-SCDMA基站更是如此。因为采用了智能天线等先进技术,TD基站的容量大幅提升,但也带来了成本挑战。为了应对这些挑战,DSP和FPGA供应商纷纷在工艺技术和架构上进行创新,并试图踏入对方的领地。
标签DSP
2007-09-01
下一代多功能/多媒体手机的差异化设计
手机正在成为集通信、娱乐、定位导航等多种功能于一体的终端设备,为随时随地实现通信、通过网络下载音频和视频内容、接收电视节目,手机将集成越来越多的RF技术。
2007-08-01
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