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WCDMA/HSDPA手机 搜索结果

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中国3G启动
在中国,在上马3G的前夜,各种准备也在紧锣密鼓地进行着,所有迹象都充分表明,中国的3G时代真的要来了!
2015-02-12
[拆拆看]获得了Google创新基因的Moto X
给你12.5亿美元你会去买什么?反正谷歌用这么一笔钱买了摩托罗拉公司,包括其所有的产品设计和专利。难道这笔钱花完就没事了?显然不是,今年8月,摩托罗拉推出了被收购后的第一款智能手机——Moto X,与以往摩托手机不同的是,Moto X带有强烈的“谷歌风格”,设计和组装都在美国本土完成。
标签连接器
2013-08-27
Marvell携手亿道数码发布全新双核四核Pad解决方案
美满电子科技(Marvell)与亿道数码共同发布全新双核四核Pad解决方案,成为双方发力国产平板市场的新开端。亿道数码开始制造分别基于Marvell 双核PXA986和四核PXA1088芯片的平板电脑,具有三大差异化功能:3G HSPA+网络通话、3D图形加速、1080p高清视频播放,这也是提升其竞争优势的制胜利器。
2013-07-18
Marvell联合亿道推千元级平板,主推三大特色
近日,Marvell联合亿道推千元级平板,主打三大差异化特色:3G HSPA+网络通话、3D图形加速、1080p高清视频播放。3G网络通话功能可以说是亿道平板新品一大亮点,采用的Marvell PXA986/1088芯片内置通信基带。该芯片组支持……
标签CPU
2013-07-18
[拆拆看]三星Galaxy S4是新处理器和内存的试验田
我们发现三星喜欢在其旗舰手机设计中导入新技术。比如S3不仅采用新的处理器,同时也在相应的DRAM内存中导入新的制程节点。Galaxy S4的I9500 版也配备了全新的八核处理器,以及新开发的新款低功耗内存(LPDDR3)……
标签其它
2013-05-06
艾法斯推出支持DC-HSUPA的TM500移动测试终端
艾法斯日前宣布:其TM500移动测试终端成为市场上首款支持3GPP W-CDMA Release 9中所规定的双载波高速上行分组接入(DC-HSUPA)标准,同时支持完整协议栈网络测试与测量的用户设备(UE)仿真系统。
2012-12-21
三星GALAXY Xcover安卓智能手机采用Marvell WCDMA解决方案
Marvell近日宣布三星GALAXY Xcover(GT-S5690)采用了Marvell业界领先的WCDMA单芯片解决方案PXA968。新款三星GALAXY Xcover是采用Marvell PXA968单芯片方案的最新移动终端设备,目前已在全球20多个国家出货,并已获得包括法国Orange、德国电信、意大利电信以及和记电信等主要运营商的认证。
2012-06-29
iPhone 4S大解剖,各式零组件一览无余
EETimes美国版的姊妹公司,拆解分析机构 UBM TechInsights 在新型 iPhone 4S 于美国一上市,就抢先发表了初步的拆解分析报告,让读者先睹为快!
2011-10-19
德信无线选择Red Bend移动软件管理方案用于联通定制手机
Red Bend软件公司今天宣布,泰克飞石无线技术有限公司(原德信无线通讯科技有限公司),获得授权为其高通AMSS 和Brew MP平台上的移动手机和其他连接设备内置了 Red Bend的vRapid Mobile?固件无线更新解决方案和and vDirect Mobile?设备管理软件。
2011-08-15
中国WCDMA与TD-SCDMA设备今年部署速度将加快
CEVA亚洲区销售副总裁Gweltaz Toquet对中国3G手机和数据卡市场的长期刚性需求增长持乐观态度。他说:“预计在2011年,随着包括MTK、高通、展讯、华为、海信和中兴通讯(ZTE)等公司在内的企业面向中国市场推出功耗、成本更低的基带和终端产品,上述情况将得到明显改善。”
2011-03-22
LTE测试市场上演龙争虎斗,三强格局渐形成
安捷伦、罗德与施瓦茨和艾法斯将成为三家主要的LTE测试解决方案供应商。Aeroflex中国区总经理蒋琦表示:“TM500网络测试仪目前在中国整个TD-LTE基站测试市场所占份额高达90%以上,几乎所有的TD-LTE基站开发商都在使用我们的TM500产品。”
2011-03-01
天工通讯新一代3G功率放大器挺进TD-SCDMA市场
天工通讯最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品,除了已在WCDMA手机平台与上网卡上证实在不须改动电路板的情况下与美、日大厂最新的3G/4G功率放大器产品能相互置换取代,该系列产品中的功率放大器EPA8100A亦同时适用于TD-SCDMA/HSDPA的相关平台上。
标签放大器
2011-02-23
展讯发布全球首款40nm低功耗商用多模通信芯片
展讯日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G,并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。
2011-01-20
展讯HSPA/WCDMA射频收发器 SR3100已面向三星电子供货
上海展讯通信有限公司近日宣布其 HSPA/WCDMA 射频(“RF”)芯片 SR3100已面向三星电子(以下简称“三星”)供货。展讯是中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一。
标签MCU
2010-11-05
解析ST-Ericsson“四合一”后的布局
整合意法半导体无线部门、爱立信无线微电子部门(EMP)、NXP无线部门以及T3G等众豪门的ST-Ericsson将在TD和智能手机上如何布局?四合一的力量到底有多大?
2010-10-26
评论:富士通战略投资Tensilica折射出什么信号?
Tensilica日前宣布富士通公司成为其战略投资者,但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述,这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。
标签DSP
2010-09-30
支持3GPP WCDMA R9和84 Mbps业界标准的TM500移动测试终端
微电子器件和测试测量仪器的全球领先企业艾法斯公司 (Aeroflex) 日前宣布其TM500移动测试终端又新添了对3GPP WCDMA Release 9的支持,这个版本是多种HSPA+标准的最新演进,可支持MIMO(多输入多输出)和DC-HSDPA(双蜂窝高速下行分组接入)的同时运行,从而将最大数据速率加倍至84 Mbps。
2010-09-13
3G终端PA市场基本上掌握在四强手中,CMOS PA难再为继
3G终端PA的主流制造工艺是砷化镓,CMOS工艺虽然开始渗透到RF前端,但用CMOS工艺制造出来的PA在效率和功率等方面达不到3G终端产品的设计要求,因此CMOS PA基本上将无缘3G市场。目前CMOS PA主要应用在低端GSM/GPRS手机上。
标签放大器
2010-08-24
专访瑞萨电子掌门人:诺基亚modem会不会好吃难消化?
对于瑞萨电子这样的传统日本芯片厂商来说,有效管理最近通过收购诺基亚modem部门而获得的1100名芬兰工程师,并取得卓越成果,如果不是苛求,就是不可能的梦想。
2010-07-22
智能手机芯片市场生态:高通得意联发科失意
智能手机芯片市场谁受益最多?最大获益者当然是高通,无论哪一种设计,高通都是首选。其次的受益者是英飞凌,苹果所有的手机都采用了英飞凌的Baseband,并且英飞凌是唯一供应商。 联发科和ST-ERICSSON则不是受益者。联发科的智能手机芯片推广极其困难……
标签CPU
2010-06-17
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