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东芝推出两款无引脚封装型2比特单向电平变换IC
东芝公司开发出采用超小型封装的低电压低消耗电流的单向电平变换IC――TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK,适用于手机、PDA等小型便携式设备
2005-04-20
东芝推出非升压型白光LED驱动器IC
东芝公司推出两款非升压型LED驱动器IC――TAH8N401K和TAH6N201U,可通过并联连接或个别驱动方式驱动为手机显示提供背光的白光LED
标签LED
2005-04-15
飞兆的模拟开关面向超便携、医疗和工业检测等设备应用
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出新型FSA125x系列高性能模拟开关,适用于移动电话、便携式医疗电子和工业测量设备等应用
标签开关
2004-03-31
逻辑器件对先进封装需求突显
创新封装的驱动力究竟是什么?是什么原因促使工程师从原有熟悉的封装形式转向新型的无引脚封装?尺寸的不断减少是否是永远的需要?为何现在会转向无引脚封装?读者或许可以在下面的内容中找到答案
标签其它
2004-01-01
手持设备对逻辑器件需求旺盛,低电压、小封装产品尤具竞争力
尽管市场形势严峻,而且各厂商竞相大打价格战,但标准逻辑器件供应商仍然对其产品痴心不改
标签其它
2003-11-01
飞兆半导体SP3T开关可取代两个SPDT开关
飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)公司的FSA3357 SP3T CMOS模拟开关采用US8封装,可取代两个串行SPDT开关
标签开关
2003-02-13
飞兆半导体推出单刀三掷模拟开关器件
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出单刀三掷(SP3T)CMOS模拟开关器件
标签开关
2003-01-28
东芝的EEPROM尺寸减小50%
东芝公司的TC9WMB1FK 1Kb和TC9WMB2FK 2Kb串行EEPROM基于I2C总线,以0.6um嵌入式EEPROM逻辑工艺制造,采用超微小型8引脚尺(US8)封装,尺寸比现有的TSSOP和MSOP封装小50%
标签EEPROM
2002-08-13
快捷推出新型高性能LVDS中继器
全球领先的I/O技术供应商快捷半导体公司宣布推出四种新型LVDS中继器,进一步拓展其LVDS接口IC产品范畴,并且落实该公司锐意成为主要的底板及互联器件供应商的决心
2002-03-05
逻辑器件向小尺寸、低电压大踏步迈进
对于系统设计师而言,逻辑器件特别是单门和双门器件的小封装尺寸非常重要,但是更低电压、更低功耗和更好的总体性能也同样重要
2002-01-26
快捷半导体推出采用US8封装的GTLP底板收发器
快捷半导体公司已经推出首个采用8引脚封装的1位及2位GTLP收发器
2001-11-19
安森美半导体推出极小型8引脚器件
安森美半导体推出6个极小型Ultra-Small-8(US8)封装驱动器/缓冲器的高性能三门器件,应用于计算、网络以及包括LED在内的便携式设备,为其新兴的MiniGate产品系列添加新成员
2001-11-01
标准逻辑器件平均售价大幅降低,单门微型封装走俏
经过几十年技术和商业领域的循环与周期变化,标准逻辑IC器件仍顽强地生存着,有关它会夭折的市场预言不攻自破
2001-09-30
安森美推出极小型8引脚器件
安森美半导体推出6个极小型Ultra-Small-8 (US8) 封装驱动器/缓冲器的高性能三门器件,应用于计算、网络以及包括LED在内的便携式设备
标签LED
2001-09-27
NC7NZ14和NC7NZ04具有Schmitt触发输入
Fairchild 接口和逻辑部现已研制出具有Schmitt触发输入的NC7NZ14三位变极器和NC7NZ04三位变极器,为设计人员提供用于两位或三位逻辑电路的最小8引脚封装形式 (US8)的逻辑解决方案
2001-07-24
Fairchild推出用于底板的配套LVDS和GTLP
Fairchild 推出3.3V RS-6?4器件,可补充该公司底板和互连设备的Gunning Transceiver Logic Plus产品,从而进入了低压微分信号(LVDS)芯片市场
2001-05-18
Fairchild新推出四种三态双缓存
Fairchild半导体公司继续向设计师提供最小封装的新颖逻辑方案
标签其它
2001-01-08
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