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华为P9全球发布:徕卡双摄点睛,麒麟955踏浪出海
4月6日晚,华为携手Leica在伦敦发布高端旗舰P9和P9 Plus……
标签CPU
2016-04-07
ARM和Intel的新对手:物联网开源处理器PULPino
近日,科学家开发出一款开放源码的处理器PULPino,可媲美ARM Cortex-M4核心,采用Globalfoundries的28nm工艺,专为低功耗的穿戴式设备与物联网(IoT)应用优化……
标签IP核
2016-04-07
魏少军:中国IC制造工艺仍落后国际同行两代
摩尔定律还将延续,半导体在技术上向亚纳米走是可行的,但经济上不可行。全球集成电路产业危机,并购成为重要的手段。中国IC制造工艺仍落后国际同行两代……
标签CPU
2016-03-30
明修和舰,联芯暗渡——“联电太子”探路中国半导体
回任联电董事不满一年,台湾半导体业界重要人物台联电资深副总徐建华在2016年2月底宣告退休,据传徐建华将到中国大陆最大的晶圆代工企业中芯国际任职。这位曾经搅动两岸半导体的风云人物,江苏8寸和舰厂创始人,被台湾半导体界尊称“联电太子”,未来职业动向备受关注……
标签CPU
2016-03-04
争夺28nm订单,联电支出升至22亿美金
半导体产业衰退周期正在发生,晶圆代工厂不得不增加投资支出维持其市场份额和营收,落后产能的晶圆厂将进一步被关停和淘汰。联电宣布提高2016年投资支出提高至22亿美元……
2016-01-29
比霸王寒潮更冷的,是IC企业的“小农意识”
“整合他人和被他人整合都是成功的标志。”魏少军教授希望企业要打破凡事都要自己做的“小农意识”,破除一谈到自主创新,就是自己创新的错误观念,充分利用现在的有利时机,加大对外合作……
标签CPU
2016-01-27
2015年全球前20大半导体厂商营收排名
受到强势美元导致半导体均价下滑的影响,2015年全球前20大半导体大厂当中,只有5家营收出现两位数的成长率,营收总计2591.49亿美金。今年用美元结算的半导体厂商,合并营收预期会萎缩4个百分点……
标签CPU
2015-11-13
加入紫光的实力派 同创国芯发布国产高性能FPGA
同创国芯做为同方国芯的子公司,秉承同方国芯十年前开始的对FPGA产业的布局与投入,于2013年正式成立,专注FPGA研发生产与销售。经过两年多努力,2015年发布的Titan系列产品,是我国第一款自主千万门级的高性能FPGA,从此打破国外技术的垄断局面……
标签FPGA
2015-11-12
预计2015年纯晶圆代工市场营收449亿美元
2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%,达到449亿美元的销售额;整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力,预期将主要来自于采用40纳米以下先进工艺的半导体组件……
2015-10-26
工艺与资金暂不允许,18寸晶圆发展脚步再延缓
受到庞大的财务与技术障碍,半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移的脚步显著趋缓,各家半导体公司也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化……
2015-09-15
中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚?
联发科董事长蔡明介在稍早前曾表示,他忧心台湾的法规限制将使得本地的芯片产业被边缘化。全球晶圆代工产业龙头台积电(TSMC)就表示,该公司在今年曾呼吁中国台湾松绑投资法规……
2015-08-21
全球Top20半导体供货商排行榜:三星凶猛AMD出局
市场研究机构IC Insights发布了最新的2015上半年全球前二十大半导体供货商排行榜。从榜单可以看出,英特尔依然是龙头老大三星紧追其后台积电稳坐第三,高通跌幅最大AMD直接出局,夏普和联电成功挤入排行榜……
标签CPU
2015-08-10
错失中国半导体商机?这是台湾芯片业的焦虑
中国半导体产业崛起,芯片产能占全球市场约五分之一的台湾企业开始焦虑。一方面国际大厂纷纷把中国市场作为他们的长期投资和实现营收增长的战略目标,另一方面受政策影响台湾厂商无法大规模布局中国大陆市场,加上台湾的人才和技术流失造血能力下降。台湾半导体面临衰落,空间上的优势将被摩尔定律的演进削弱……
标签CPU
2015-07-21
10纳米工艺现神分析,前期省芯后期省钱
半导体供应链正面临越来越多的挑战,但10nm节点将有更大的机会能够从新技术工艺的微缩中获得更大的好处。
标签CPU
2015-06-19
假如英特尔娶了高通……
拥有辉煌历史的半导体产业总有许多招式,而这两天才爆出370亿美元安华高(Avago)收购博通(Broadcom)的案子,提醒我们这个产业人人都在玩一个整并的游戏。如果英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)结合,或许会是半导体产业最后一场整并大戏……
标签CPU
2015-06-02
晶圆代工龙头之争:三星VS台积电
随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点,包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell,转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源,台积电恐在今年丧失定价权力……
标签CPU
2015-04-27
2014年全球半导体代工厂商营收排名
国际研究暨顾问机构 Gartner公布最终统计结果,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元,较 2013 年增加16.1%。
2015-04-21
UMC一起在IIC China上寻找最适合IoT的制造工艺
成立于1980年的联电已经以超过40亿美金的年营收傲然成为全球瞩目的领先代工厂。目前联电在全球拥有10个晶圆厂、8个销售/服务办公室、以及16000多员工,且产能还在持续扩张。从2014年第二季度开始,联电的28 nm...
2015-01-30
2018年显示驱动IC市场规模将达73亿美金
根据NPD DisplaySearch最新出版的驱动IC技术和市场预测报告显示,显示驱动集成电路(IC)市场的收益将从2012年的64亿美金增长至2018年的73亿美金。收益增长的主要原因是驱动IC的分辨率和平均售价越来越高,以及功能更加整合。
2014-10-14
联电在厦门建12寸厂为何被业界看空?
台湾大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)日前宣布,将出资13.5亿美元,于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司,建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术……
2014-10-11
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