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Xilinx宣布业界首款16纳米高端FPGA芯片提前发货赛灵思和台积电是老搭档了，16FF+工艺优先向其提供拍片。目前，赛灵思方面宣布其业界首款16纳米高端FPGA芯片——Zynq UltraScale+ MPSoC提前发货… 标签FPGA	2015-10-08
FPGA市场竞争格局激变，厂商各显神通亮真功 FPGA领域从来不缺乏竞争，但最近展现出的竞争格局似乎与前几年略有不同。传统双雄Xilinx与Altera不再单纯比拼工艺节点，而是更加倾向从芯片供应商向系统级解决方案供应商转变。Lattice也放弃了此前对两家苦苦追赶的策略，及时转型，猛攻消费类市场。现在，让我们一起梳理一下这三家厂商最新的动态。标签FPGA	2015-04-15
Xilinx UltraScale 20nm器件助力打造JDSU ONT 400G以太网测试平台赛灵思公司（Xilinx, Inc.)宣布其Virtex UltraScale 20nm FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网测试平台。该新平台可提供400G带宽，并确保真正基于数据包到数据包的精确分析，从而可以满足各种先进的400G 应用的需求和复杂性。	2015-04-13
赛灵思创新出新招，16nm产品细节首度揭秘赛灵思(Xilinx)在产品升级换代方面可谓是制定了业界最为激进，但又却最有条不紊的计划：2013年7月，投片首款20nm All Programmable器件，并发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale；半年之后，首批基于该架构的20nm UltraScale器件正式发货；再加上2014年连续推出的“软”定义网络(SDN)和为FPGA进军数据中心扫清障碍推出的SDAccel解决方案，Xilinx从单纯FPGA芯片供应商向系统级解决方案供应商转变的意图十分明显。标签FPGA	2015-02-28
赛灵思：电子产业向更智能化系统转型从无线通信到有线通信，从医疗和汽车应用到机器视觉和工业自动化、数据中心等等，整个电子产业正呼唤并经历着向更智能化系统转型的发展态势。	2015-02-23
27位电子业高管眼中的2015年 2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力，但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业，尽管整体电子市场发展不如预期，但一些热点概念逐步落地，又为业界带来新一轮希望…… 标签CPU	2015-01-19
高层视点：解读2015电子行业风向标（二）展望2015年，电子行业将有哪些新动向？哪些新兴应用市场值得关注？厂商如何应对挑战、把握新机遇？本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势，多角度解读未来市场热点趋势，助力制造业者把握行业风向标。标签CPU	2015-01-16
X-fest 2014：持续创新，助力加速设计实现由安富利主办的X-fest技术研讨会从1997年开始至今已经成功举办了13届。“X-fest坚持为设计工程师提供最有价值的培训研讨会，助力他们掌握关键的技术知识和设计技巧，为市场开发突破性的创新产品。”日前在X-fest 2014深圳站，安富利电子元件中国区域总裁傅锦祥表示：“X-fest备受业界推崇，参与人数一直在稳步增长，今年亚洲规模更大，中国内地9个城市预计有约2,800名工程师参与，这也反映了中国工程师对先进设计技术不断增长的需求。”	2014-12-12
智能视觉打造更直观影像诊断系统视频与成像应用正变得越来越普遍，在医疗领域，智能视觉技术的采用可以为临床医疗提供更详细、更直观的辅助手段，其功能灵活，操作简单，可大大节约成本、提高超声影像科室的工作效率。标签DSP	2014-11-04
Xilinx首批Virtex UltraScale FPGA将业界唯一20nm单芯片应用扩至500G 赛灵思公司今天宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA已经开始向客户发货，并将业界唯一20nm高端产品系列扩展至单芯片400G和500G应用。标签FPGA	2014-05-19
Altera与Intel合作使用14nm三栅极工艺制造FPGA和SoC Altera与Intel日前宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系…… 标签FPGA	2014-03-31
Xilinx携3500项专利、60项行业第一喜迎30周年凭借3,500项专利和60项行业第一，赛灵思取得了一系列历史性成就，其中包括以推出业界首款 FPGA 和开创无工厂代工模式而闻名。近年来的创新，更让赛灵思从传统可编程逻辑公司转型为“All Programmable”公司，创建各种形式的软/硬件、数字和模拟可编程技术…… 标签FPGA	2014-02-18
高层视点：2014年电子行业值得关注的增长点展望2014年，电子行业将有哪些新的增长点值得关注？厂商又面临哪些新挑战？本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势，梳理出市场热点趋势，并分析其中的挑战与机会。	2014-01-13
Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元赛灵思Virtex UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术，在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。	2013-12-11
Xilinx ASIC级20nm All Programmable UltraScale产品系列面世赛灵思公司（Xilinx）宣布推出其20nm All Programmable UltraScale产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado设计套件支持。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。	2013-12-11
SoC FPGA空间广阔，厂商力克四大难点随着技术演进，FPGA结构日益复杂，功能越来越强大，应用领域也不断拓展，从工业/医疗、汽车、通信到消费电子，FPGA身影无处不在，甚至开始抢占其他处理器应用市场。硅片融合时代，在“微处理器+DSP+专用IP+可编程”的混合系统架构下，FPGA 将发挥更大的应用价值。标签FPGA	2013-11-06
赛灵思20nm ASIC级可编程架构投片，直面头号系统性能挑战随着需要极高数据速率的400G OTN、LTE/LTE-A、4K2K和8K视频处理、以及数字阵列雷达等新生代系统的不断涌现，时钟歪斜、大量总线布置以及系统功耗管理方面的挑战将会达到令人生畏的程度。Xilinx日前宣布在20nm工艺节点发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale…… 标签FPGA	2013-07-16
Xilinx投片行业首款ASIC级可编程架构20nm器件赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件；发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。标签FPGA	2013-07-11

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