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半导体业内,有两类IC会越来越贵
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。但是,未来有这么两类IC,一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是……
标签连接器
2016-02-14
Qorvo的6寸晶圆工艺有突破,GaN器件产能将实现翻倍
RF解决方案供应商Qorvo(原RFMD和TriQuint)宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)……
2015-09-22
RF/PA器件整合搭上5G通信和物联网的顺风车
根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,手机及相关设备有望推动这一市场规模的数据扩大至450亿美元以上,带动增长的主要因素来源于基带、PA功率放大器以及相关的射频前端元件……
2015-08-18
射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
天津PA公司Vanchip承认窃取RFMD商业机密
一波未平一波又起,不光本土智能手机品牌出海受专利阻挡,国内PA公司Vanchip(唯捷创芯)总经理向上在美承认窃取RFMD商业机密。窃取国外技术资料困扰国内集成电路产业,国内IC公司如何使用法律手段保护自己显得格外重要……
标签放大器
2015-06-04
半导体技术将随着GaN步入新纪元
随着设计变得越来越复杂,工程师不断寻找更新的半导体材料。氮化镓(GaN)材料自从多年前开始被IEEE国际微波研讨会等重要会议视为一大趋势后,近年来已经逐渐稳定立足于RF/微波应用。接下来,氮化镓将应用在哪些方面?它存在哪些局限?未来又将带来哪些可能性?
2015-02-16
“2014中国年度电子成就奖”揭晓,颁奖现场星光熠熠
ADI、美国博通、英特尔、是德科技、凌力尔特、Maxim Integrated、美国高通、TE Connectivity、德州仪器及无锡中星微电子等企业荣获殊荣,魏少军博士荣获“推动中国半导体产业发展终身成就奖”;敦泰科技CEO胡正大先生获颁“年度最佳管理者奖”……
2014-09-02
下一波Wi-Fi元器件将推动Wi-Fi市场增长
高通旗下Atheros近日发布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演进到更高数据传输速率和容量的产品组合的下一次革命,有助于刺激市场对Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移动终端的需求。
2014-07-21
锤子手机还有哪些供应商是老罗没介绍的?
锤子手机发布会上,罗永浩提到了许多与锤子手机有关的公司,其中很多公司是非常著名的工业企业,可见在全球化时代,一部小小的手机背后,支撑它的是一条长长的产业链。所以,让我们来盘点一下锤子手机背后的那些不为人知的供应链公司们……
2014-05-22
TriQuint发布15款GaN放大器和晶体管
TriQuint半导体发布了15款新型氮化镓( GaN )放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺。这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。
2013-07-04
[拆拆看]新HTC One走上iPhone的硬件封闭之路
iFixit 近日公布了新HTC One智能手机的拆解报告,该网站创办人Kyle Wiens表示,这款手机几乎不可能拆开、而且恐怕维修不易(以1到10的维修简易度给分,HTC One只获得1分),但他们还是在其中发现了不少有趣的创新。
标签模组
2013-05-10
TD智能终端迎来需求高峰,多频多模PA应对诸多挑战
3G/4G智能终端以及入门级智能终端的爆发式需求将会带动PA模块的快速增长,同时随着LTE时代的到来,高集成的MMPA模块也成为PA厂商的竞争重点。
标签放大器
2013-05-03
TriQuint新型跨阻抗放大器扩展对光纤通信的支持
TriQuint半导体推出五款新的跨阻抗放大器 (TIA) 产品,扩充其光纤基础设施产品组合,使其能够同时为高性能光纤网络的发射与接收提供支持。该新产品系列补充了TriQuint用于10、40、100 Gb/s和下一代200G/400G系统的调制器驱动器产品组合,使其更具优势。
标签放大器
2013-04-24
中科汉天下推出国内首颗自主研发的CMOS GSM射频前端芯片
中科汉天下推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。芯片内部集成50欧姆负载匹配,外围电路简单,减小了手机布板的复杂性和PCB面积,有效地为客户节省成本。
2013-04-16
2013年,GaAs组件市场规模有望达54亿美元
据Strategy Analytics 的最新报告预测,砷化镓(GaAs)组件市场在 2012年增长不到2%,规模为53亿美元;2013年市场发展情况估计与去年差不多。以厂商表现来看,Skyworks与WIN占据该市场龙头地位,但市场也面临CMOS替代组件所带来的威胁。
标签放大器
2013-03-29
IIC-China 2013:TriQuint射频方案满足无线设备新需求
时下,3G/4G智能手机不断增长的需求使得射频前端变得更为复杂。这意味着设备生产商必须在极小的体积之内且不牺牲性能的情况下,提供解决方案以支持快速增长的射频内容。作为射频解决方案的重要供应商,TriQuint为全球领先的移动设备制造商提供解决方案
2013-03-14
[拆拆看]黑莓Z10用三星的零件,走苹果的体验
Z10内部采用了许多与Galaxy S3相同的零组件,可能选料只是随机的,但跟着Galaxy S3走也是一个不错的决定。在拆解之前,专家们也实际试用了Z10。BB10操作系统的触控屏幕键盘是笔者用过最好用的,Z10的显示器效果也非常生动,但老实说,这款手机还是有显著的缺点──也就是没有特别突出的创新……
2013-02-19
TriQuint推出全球最小的线性EDGE发射模块
TriQuint半导体推出全球最小的线性EDGE发射模块---QUANTUM Tx TQM6M9085。该模块的体积比前代产品小35%,为现今结构紧凑的移动设备节省宝贵的电路板空间。同时,该模块具有功率附加效率为45%的一流性能,提供更长电池续航时间,给予移动设备使用者更长操作时间。
2013-02-07
IIC-China 2013:传递智能技术,开创智能世界
作为全球和中国电子业的风向标,第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2013年2月28日在深圳会展中心揭开帷幕,进行为期3天的不间断的技术、概念、设计、交流和教育盛会!届时国际半导体巨头及中国本土厂商将闪亮登场。
2013-01-31
TriQuint新型GaN功率晶体管使放大器尺寸减小50%
TriQuint半导体推出四款具有卓越增益和效率的氮化镓 (GaN) HEMT 射频功率晶体管产品。可使放大器的尺寸减半,在直流至6 GHz宽广的工作频率上提供30-37W (CW) 射频输出功率,是商业通信和测试设备系统等类似的宽带系统应用的理想选择。
标签三极管
2013-01-04
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