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Hot Chips大会揭示今年最火的微处理器技术
在本周于美国举行、聚集众多顶尖微处理器架构师的年度Hot Chips大会上,发表多场演说的ARM是聚光灯焦点之一,但显然英特尔仍是微处理器领域的霸主。IBM与甲骨文也藉由大会上的演说展示其Power 8与Sparc架构仍在市场上各自占有一席之地,而……
标签CPU
2014-08-22
IIC-China 2013:一探高新产品云集的韩国展区(下)
和中国一样,韩国的半导体厂商也多达数百家,其中很多中小型公司也在IIC展会上展出了他们的存储技术、接口技术、触控技术、射频技术、以及防盗版加密技术等。在展会期间,很多展位的工作人员都非常积极的对待每位观众,用他们或熟练、或还有待加强的中文或英文介绍自己。
标签模组
2013-03-11
3M助力惠普实现一体式超节能云终端
3M公司近日宣布,旗下3M光学系统产品部帮助惠普成功研制HP t410 一体式智能零客户机(俗称云终端),实现了让桌面计算像电话一样即插即用的伟大梦想。
2012-05-23
Ivy Bridge问世剑指AMD,Ultrabook专用版还得等
在经历了多次的延期后,英特尔终于在近日推出了采用22nm三闸极技术的最新一代 Ivy Bridge 处理器,而瞄准Ultrabook的双核低功耗版还得再等等。该芯片将威胁到其竞争对手超微(AMD)在处理器绘图效能方面的领导地位,而且也将为遭受苹果iPad 平板侵蚀的笔电市场注入新活力。
标签CPU
2012-04-26
SanDisk收购缓存软件公司
SanDisk公司周三(2月15日)宣布将收购缓存软件提供商FlashSoft公司,根据该协议的条款,SanDisk将可以把这些解决方案当作独立的软件产品出售,或者与SanDisk的SSD产品绑定。
2012-02-17
宇瞻科技推出新一代PATA工业用模块式固态硬盘
宇瞻科技推出专为嵌入式/精简型计算机(Thin client)所设计之新一代PATA接口之工业用模块式固态硬盘—ADM 4 (ATA Disk Module)。此款新推出的ADM4是目前宇瞻PATA接口产品中最小的固态硬盘,接头采用44Pin规格并搭配平行及垂直方向(90度、180度以及270度)的设计,符合不同机构空间的特殊要求。
2011-09-19
微软发布Windows 8,与苹果谷歌争夺移动市场
微软在面向开发人员的Build大会上,给出了下一代Windows操作系统最详细的预览。以苹果iPad为首的平板电脑试图取代PC,微软一直没有作出正式有力的回应,此次召开Build大会,将是微软扳回一成的最佳机会。
2011-09-15
嵌入式GPU如何赢得行业定制市场?
虽然在PC市场,GPU已被NVIDIA、INTEL、AMD三大家牢牢掌控,不少中小GPU厂商纷纷退出。但是在全球闪存控制器市场处于领导地位的慧荣科技(SMI.)近年来另辟蹊径,专注嵌入式GPU领域,赢得众多行业定制市场,其CEO独家分享做行业定制市场的经验。
2011-09-09
平板大败,Ultrabook成Intel便携领域救命稻草
仍旧无法抢进一线平板设备的英特尔(Intel)想到新招──把笔记本电脑的功耗跟尺寸缩小。Intel在 2011年台北国际计算机展上介绍了一个新名词“Ultrabook”,也就是外型纤薄、低功耗的笔记本电脑。
2011-06-03
Chromebook联网PC颠覆传统市场,无需操作系统和硬盘
Google近日发布新一代笔记本电脑平台Chromebook,该平台只采用网络操作系统与服务的系统,不需要安装Windows操作系统,也不必搭载硬盘。宏碁(Acer)与三星(Samsung)均宣布将在6月份推出基于此平台的产品,并发布了产品规格和定价。
2011-05-16
华东承启推自有品牌工规存储卡/模组/SSD产品
华东承启科技(Walton Chaintech Corporation)推出自有存储器品牌APOGEE的工规CF/SD存储卡、EDM (Enhance Disk Module)、固态硬盘(SSD)等产业等级存储器模组产品。
2008-09-05
微软发表新版Windows Embedded CE 6.0 R2
微软(Microsoft)宣布推出Windows Embedded CE 6.0 R2,协助开发人员与设备制造商打造兼具智能、可连线和硬实时性的商用及消费性电子设备。Windows Embedded CE 6.0 R2提供的新功能,包括Web Services on Devices API、VoIP视频电话功能及thin client技术的提升,让嵌入式产品能够与采用Windows Vista、Windows Server 2008的电脑及其它设备无缝地连接。
2007-11-23
看好嵌入式CPU“钱”景,AMD猛攻数字消费电子市场
看好嵌入式CPU的成长潜力,AMD近年大力推广其嵌入式相关解决方案并小有斩获。除了积极进军非PC领域,AMD也与数字内容供货商、软件业者等跨领域的伙伴密切进行合作,企图在数字消费性电子市场拓展更大市场版图。
2006-01-25
M-Systems大幅扩充uDiskOnChip开机与储存功能
电子盘厂商M-Systems日前宣布旗下uDiskOnChip系列产品推出全新软件支持能力、板型和多项功能,以应嵌入式计算机设备对易于整合内存日益增加的需求。uDiskOnChip目前为多种嵌入式应用设备所采用的嵌入式储存媒体及开机解决方案,范围涵盖了如游戏机、销售点终端机(POS)、瘦客户机(thin client)、服务器、打印机与单板计算机(SBC)。同时uDiskOnChip也为业界针对嵌入式系统所推出的首款USB 2.0电子盘驱动器,可提供高度的功能表现、可靠性与安全性等功能。
2005-10-26
金丽科技推出新一代32位微控制器
金丽科技公司年初发布一款面向嵌入式和网络应用的32位高性能微控制器(MCU)――R8610
标签MCU
2005-05-12
益登科技扩大与AMD代理合作,新增嵌入式解决方案
益登科技(EDOM Technology)日前宣布,获AMD授权为其个人连接解决方案事业部(Personal Connectivity Solutions Group- PCSG)的系列产品在台湾地区与中国大陆的代理商
标签IP核
2005-02-18
科汇宏盛成为方舟科技的亚太区代理商
科汇集团(Memec)旗下科汇宏盛(Memec Impact)公司日前宣布成为方舟科技(ARCA)在亚太区的授权代理商
2004-06-08
威盛量产无风扇处理器Eden ESP10000/ESP8000
威盛电子(VIA)日前宣布其新款处理器Eden ESP10000和ESP8000正式进入量产
标签CPU
2004-02-13
Kontron推出工业级Micro Client M@C57计算机
德国Kontron推出专为工业应用的瘦客户机(Thin Client)产品Micro Client M@C57
标签模组
2004-01-26
Geode转嫁AMD,寻求新的成长空间
AMD前不久签署了一份意向书,计划购买美国国家半导体的Geode产品线
标签其它
2003-09-27
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