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简化运动控制应用的功率模块选择
电机控制应用的系统设计师在选择恰当的功率模块时,常常一筹莫展。为此,各供应商正在开发基于行为模型的新技术,来实现对集成功率模块的性能仿真,从而帮助设计人员迅速确定最能满足应用要求的功率模块。
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2004-06-03
Micrel推出CPU和FPGA适用的热敏二极管传感器
Micrel半导体公司的MIC281 IttyBitty热传感器IC可通过一个与I2C/SM总线兼容的双线串行总线感应并报告片外嵌入式热敏二极管或晶体管的温度,适用于CPU和FPGA
2002-11-19
Micrel推出三区域热监控IC
Micrel半导体公司的三区域热监控IC能够通过单个IC管脚与远程温度二极管连接
2001-02-05
针对Intel芯片组Camino和Whitney的新款I/O芯片
华邦电子(Winbond Electronics)成功开发出采用LPC(Low Pin Count)结构的新款I/O芯片W83627HF
1999-03-01
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