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依托主力代理线,各家分销商方案斗艳IIC
每年的IIC展会都是一场最新技术方案和最新半导体器件的盛宴。不仅仅是元器件原厂展出其最新推出的芯片和参考设计方案,分销商也带来了最新开发的技术方案。以下是部分参展分销商在IIC 2006展会上所力推的解决方案,透过它们,我们可以大致窥出2006年终端市场的应用热点。
2006-03-13
Maxim面向2.5G/3G应用推出SiGe无源混频器
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出一款高性能高集成度SiGe混频器――MAX2039
2004-12-30
美信SiGe混频器简化了电路设计
美信(Maxim)的MAX9981硅锗(SiGe)混频器包括一个LO开关和分路器、两个LO缓存和一个片上不平稳变压器,它采用6×6mm、36引脚QFN封装,使混频器电路的总尺寸及元件数目分别减小了2.5倍和52%
2002-11-14
RFMD推出适用于TDMA/GSM手机的双频放大器/混频器
RF Micro Devices公司推出一种双频低噪声放大器和混频器RF2492,适用于支持TDMA和GSM/GRPS标准的手机
2001-04-11
Maxim手机接收器符合CDMA线性指标
MAX2338是一款双频带手机接收器芯片,可用于cdmaOne、cdma2000、CDMA 1X、CDMA 1xEV、TDMA、EDGE及UMTS设备,它能满足CDMA系统所要求的苛刻线性噪声及线性度,并包括一个低噪声本振分频器
2000-12-27
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