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东芝的EEPROM尺寸减小50%
东芝公司的TC9WMB1FK 1Kb和TC9WMB2FK 2Kb串行EEPROM基于I2C总线,以0.6um嵌入式EEPROM逻辑工艺制造,采用超微小型8引脚尺(US8)封装,尺寸比现有的TSSOP和MSOP封装小50%
标签EEPROM
2002-08-13
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