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无视出售芯片业务传言,IBM升级RF芯片制程技术
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时,该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(SOI)与硅锗(SiGe)制程,以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(GaAs)制程。
2014-06-12
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
教你DIY最狂拽炫酷的万圣节电子搞怪
如果你像我一样喜欢在万圣节的夜晚给邻居或家人来点不一样的表演,那么,身为一名电子从业人士,应该也一样喜欢用自己的知识动手打造一些很酷的简单设计吧!这些 DIY当然不能太复杂,以免错过了“交货期限” (最重要的当然就是万圣节晚上啰!)……
标签模组
2013-10-28
[拆拆看]黑莓Z10用三星的零件,走苹果的体验
Z10内部采用了许多与Galaxy S3相同的零组件,可能选料只是随机的,但跟着Galaxy S3走也是一个不错的决定。在拆解之前,专家们也实际试用了Z10。BB10操作系统的触控屏幕键盘是笔者用过最好用的,Z10的显示器效果也非常生动,但老实说,这款手机还是有显著的缺点──也就是没有特别突出的创新……
2013-02-19
2012年功率半导体市场:冰火两重天
据IMS Research最新调查报告,预计2012年全球分立功率半导体市场将同比增长3.7%,产值达134亿美元。相比2011年的2.2%有了微幅的提升,同时,细分市场数据显示,对于不同的产品以及应用市场可说是冰火两重天。
2012-09-18
[拆拆看]LTE版黑莓Playbook中高通、TI依旧唱主角
我们最近拆解了RIM的黑莓Playbook LTE ,它的主要零件供应商包括德州仪器、三星、高通、飞思卡尔。说实话,这款新推出的Playbook ,不大可能让RIM扭转当前颓势。然而,从硬件角度来看,它是足以与当时的竞争者匹敌的,如摩托罗拉的Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和苹果的 iPad 2 。
2012-08-15
DTI推出效率大于90%的开关模块
DTI推出PowerMod固态开关模块的效率大于90% ,该9kV (峰值270kW)、30A模块的压降小于60V
标签开关
2002-02-08
高功率密度DC/DC转换器转换效率达92%
Microelectronic Modules推出输出信号为10A的SIP封装DC/DC转换器MM5030,它具有业界最高功率密度5.06W/cm3
1999-02-01
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