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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
Techshanghai展前报道:经济大环境不好?告诉你物联网哪8个领域能赚到钱
随着物联网的发展,全球电子行业正在发生翻天覆地的改变,各种充满智慧的创新硬件被创造出来,消费者的需求从四面八方被激发起来。万物互联的物联网应用需要依靠无线连接技术、传感器技术、云计算平台相互协作,共同创造出价值……
2016-02-18
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
Xilinx发布Vivado 2015.1版加速系统验证
赛灵思公司宣布推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版。该版本具备多项可加速全可编程FPGA和SoC开发及部署的主要先进功能。全新版本包含Vivado实验室版本 ( Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器...
2015-05-07
IIC 2015春季研讨会热点前瞻:领军人物共话智能新时代
“智能”成为中国电子工业2015年以及未来几年的关键词。更重要的是,“智能时代”将摆脱单一智能的概念,走向万物互连。3月18-20日,IIC-China春季研讨会上,产业顶级大咖及领先厂商将共同畅议未来智能世界的创新应用与新兴技术。
2015-03-13
海思联手Cadence扩展16纳米FinFET设计
海思可谓是中国本土IC设计方案供货商的领军人物,尤其是在通讯网络与数字媒体芯片组供货方面,在安防领域一度霸占70%的国内市场。从K3V2首次搭载在华为荣耀系列之后,一直到明年一季度将推出的Kirin 930,一直保持低调的海思在手机芯片端可谓是厚积薄发,备受业内关注。虽然中国本土的IC设计和台湾日韩甚至欧美还存在很大的差距,不过随着半导体产业大基金的落地,越来越开放的中国半导体市场给了本土IC设计接轨世界的契机。
标签IP核
2014-12-22
Altera高度集成的PowerSoC通过AEC-Q100认证标准
Altera公司宣布,九款Altera Enpirion电源芯片系统(PowerSoC)新器件完全符合汽车电子协会(AEC-Q100)温度2级认证标准,这一标准对汽车集成电路(IC)产品进行关键的压力测试认证。
2014-10-21
聚焦IIC 2014秋季展 亮点抢先看
IIC China 2014秋季展会将于2014年9月2日-5日在深圳会展中心举办,届时众多业界领先企业将同台竞技,带来最新技术产品及解决方案;同期举办的研讨会和技术课程聚焦可穿戴技术、物联网、车联网等热点议题,多家领先半导体公司将分享最新设计趋势与热点应用前景,为广大工程师传递前沿资讯,助力把握最新技术动向与市场应用趋势。
2014-08-07
新思IP加速计划重塑IP创新服务
为了加速芯片和打造系统创新,新思科技(Synopsys)日前宣布推出名为“IP加速计划”的套件式解决方案(IP Accelerated),跳出传统IP供应模式,通过一系列开发套件及子系统,帮助设计人员显著减少在其系统级芯片(SoC)中集成IP所需的时间和工作量。
2014-08-04
Synopsys“IP Accelerated”计划重新定义IP供应商范式
新思科技公司日前宣布:推出其名为“IP Accelerated”的IP加速计划,以帮助设计师显著地减少在其系统级芯片(SoC)中集成IP所需的时间和工作量。该计划扩展了Synopsys已有的、多样化的、已流片验证过的DesignWare IP产品组合,增加了……
标签IP核
2014-06-20
FPGA首次集成硬核浮点DSP,高性能计算领域与GPU较高下
硬核浮点DSP模块将集成在正在发售的20nm Arria 10 FPGA和SoC中,也将集成在14nm Stratix 10 FPGA和SoC中,DSP设计人员可以选择定点或者浮点模式,浮点模块与现有设计后向兼容。
标签DSP
2014-06-09
Cadence以1亿7千万美元现金收购Jasper
益华计算机(Cadence Design Systems)宣布签署最终合约,以大约1亿7,000万美元现金收购形式分析(formal analysis)解决方案领导供货商 Jasper Design Automation 。至2013年12月31日为止,Jasper拥有约2,400万美元现金、约当现金与短期投资。
2014-04-25
Synopsys推出高效快捷的仿真系统
新思科技公司日前宣布:推出业界最快的仿真系统ZeBu Server-3。新的Synopsys ZeBu Server-3构建在经过验证的ZeBu Server架构之上,它将性能提高了多达4倍,并使容量提升了3倍。
2014-03-26
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
Cadence Palladium XP II验证平台可将芯片上市时间缩短四个月
Cadence推出 Palladium XP II 验证计算平台,最多可以将验证性能再提高 50%,容量扩展至 23 亿门,可显著加快硬件和软件联合验证的时间,进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间。使客户可以在更小的系统配置上运行更多的测试,从而降低总体拥有成本。
2013-09-18
Cadence新推用于PCIe 3.0的SpeedBridge适配器
Cadence设计系统公司推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge 适配器。可通过在运行生产级软件驱动程序和操作系统的硅片前环境中提供与真实世界流量的高速交互,缩短了上市时间并降低了系统风险。
2013-08-16
SoC时代性能功耗火拼,新思助力优化所有处理器内核
新思科技发布的全新DesignWare HPC设计套件可优化一个系统级芯片(SoC)上的所有处理器内核,以实现最大的速度、最小的面积或最低的功耗,或针对其特殊的应用需求实现上述三者的最优化平衡。
2013-08-12
Altera演示Cavium OCTEON多核处理器的Interlaken互联
Altera公司宣布Stratix V FPGA的Interlaken知识产权(IP)内核实现了与Cavium OCTEON多核处理器的互操作。这一成功的工作保证了芯片至芯片前端互联,更方便OEM做出器件选择决定。
标签FPGA
2013-08-07
IIC-China 2013:传递智能技术,开创智能世界
作为全球和中国电子业的风向标,第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2013年2月28日在深圳会展中心揭开帷幕,进行为期3天的不间断的技术、概念、设计、交流和教育盛会!届时国际半导体巨头及中国本土厂商将闪亮登场。
2013-01-31
德州仪器推出两款利器,强势进入JESD204B市场
德州仪器 (TI) 宣布推出两款支持数据转换器JEDEC JESD204B串行接口标准的器件,其中 ADS42JB69 是业界首款采用 JESD204B 接口、支持 250 MSPS 最高速度的双通道 16 位模数转换器 (ADC), LMK04828是业界最高性能的时钟抖动清除器,也是首款支持 JESD204B 时钟的器件。
2012-11-06
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