国际电子商情 >关键词检索 > SoC设计

SoC设计 搜索结果

??
?????SoC设计
国际电子商情提供相关SoC设计技术文章及相关SoC设计新闻趋势,及更新最新相关SoC设计电子产品技术
共搜索到2196篇文章
十核手机普及,联发科推出HelioX20开发板
支持Linaro 96Boards开发板设计规格,业界首款ARM Cortex-A72三丛十核硬件开发板……
2016-06-28
在英特尔眼中,智能机出局,无人机进场
如今,在英特尔眼中,无人机开始进场,而智能手机要出局了吗?
2016-06-12
HoloLens硬件揭密:W-Intel还有机会赢吗?
微软在日前于布鲁塞尔举办的IMEC技术论坛上揭密其HoloLens增强实境(AR)眼镜及其专用加速器——Holographic Processing Unit(HPU)处理单元……
2016-05-31
VR安卓手机?谷歌高通跃跃欲试
对半导体供货商来说,Google新发表的虚拟现实(VR)平台Daydream,是与它的名称(白日梦)正好相反、具备实际商机潜力的产物
2016-05-27
MCU+传感器:用便宜好用的产品占领物联网市场
物联网之于MCU必将是一个前景广阔的市场。它是众多MCU厂商布局的关键应用市场,机会在于厂商们如何将MCU差异化产品真正与实际应用相结合……
2016-04-22
智能手表还将延续去年(2015)的火爆吗?
回顾2015年中,智能手表厂商出货出到手软,最高峰有的方案商一个月出货1000多K。这一波靠儿童智能手表支撑的行情,在第四季度出现明显下滑。业内人士分析称……
2016-04-20
ARM和Intel的新对手:物联网开源处理器PULPino
近日,科学家开发出一款开放源码的处理器PULPino,可媲美ARM Cortex-M4核心,采用Globalfoundries的28nm工艺,专为低功耗的穿戴式设备与物联网(IoT)应用优化……
标签IP核
2016-04-07
华为P9全球发布:徕卡双摄点睛,麒麟955踏浪出海
4月6日晚,华为携手Leica在伦敦发布高端旗舰P9和P9 Plus……
标签CPU
2016-04-07
苹果假意收购,Imagination多想想怎么干翻ARM和高通
过去一年来,Imagination的财报持续亏损,明显开始落后于其竞争对手ARM Holdings。尽管PowerVR GPU仍被视为世界级的绘图核心……
2016-03-28
最适合穿戴、IOT的时钟产品,SiTime如何成为MEMS硅振领导者
传统的晶振行业已经非常成熟,近年来开始遭遇MEMS晶振和全硅晶振的挑战。目前Sitime在MEMS时钟领域占了全球95%的市场份额,可提供超过20万颗不同的产品料号…
标签晶振
2016-03-23
【商情短讯】苹果被传将收购Imagination,意在VR?;三星折叠手机设计曝光...
近期因CEO突然离职、以及宣布重组裁员计划而备受关注的英国芯片设计公司Imagination,传出或将被苹果收购的消息。不过,很快,苹果对此予以了否认。……
2016-03-23
【商情短讯】大基金出资6亿牵手杭州士兰;中资拟入股法国硅片供应商;三星将为VR供应OLED面板...
为顺利推动8英寸集成电路芯片生产线项目的实施,杭州士兰微电子股份有限公司及下属子公司与大基金签订投资协议。根据协议合同内容:项目总投资金额为8亿元人民币……
2016-03-22
“上帝视角”来了——一场关于物联网的最高级别讨论
在UBM与IEEE联合举办的“tech shanghai”上,一场关于物联网的最高级别、最新讨论吸引了众多的观众……
2016-03-21
十核Helio X20深圳发布,压在联发科头顶的天花板要塌了
联发科在深圳发布Helio(曦力)X20,在发布会上,联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果,还强调计算机深度学习(deep learning computer vision)能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术等强大功能……
标签CPU
2016-03-16
阿法狗闹革命,巨头扎堆深度学习,中国AI抗旗者在哪?
‘深度学习’已经改变了计算机在现实世界中观看、倾听与认知事物的方式。笼罩在1980年代末期和1990年代早期对于人工智能(AI)的沮丧和失望已经烟消云散了,深度学习如今正被视为迈向AI道路的一种全新领域,来自中国的抗旗者在哪?
标签CPU
2016-03-15
【商情短讯】3秒"剧透"苹果发布会;可折叠手机两年后上市;锤子要进军VR?...
苹果公司周四发出春季发布会邀请函,此次发布会将于北京时间3月22日凌晨1点举行,这里整理出关于这次发布会的一些猜测……
2016-03-11
听说魅族神秘新机将搭载十核Helio X25
小米、华为、三星的旗舰新品已经全线上市。作为小米的老对手,魅族也在憋大招,新机器即将于3月中旬发布,具体型号还未透露;这次邀约的合作伙伴是联发科,搭载的十核心移动处理器X25,代号MT6797T……
标签CPU
2016-03-09
进击的新博通,你那24个事业部咋整?
安华高通过蛇吞象的模式以370亿美元并购博通公司,现在的博通(Broadcom Ltd.)重新划分成大约24个自负盈亏的核心事业部门,随着收购的进一步完成,第一阶段业务计划将以裁减为主……
标签DSP
2016-03-08
FPGA中国新秀异军突起,悄悄蚕食巨头份额
突然在市场上冒出来,一家名不见经传的国内企业,却在悄悄地蚕食Altera和Lattice的中低端FPGA市场份额,预计在今年将成为亚洲出货量最大的非美国FPGA公司……
标签FPGA
2016-03-04
高通公板模式来袭,为什么大疆、零度纷纷选择联芯?
根据刚刚获得的最新消息,大疆在其最新一代的消费级航拍无人机——大疆精灵Phantom 4中,首次采用了联芯方案LC 1860,这颗芯片也被应用在了零度智控的第一代无人机上。笔者也第一时间咨询了无人机行业的朋友老王(化名),希望从技术和应用角度来解释为什么大疆、零度纷纷选择联芯……
标签CPU
2016-03-03
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc