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中国手机组装制造技术将迎来哪些创新与挑战?
众所周知,智能手机正朝着薄型化方向发展,这也间接推动了手机相关技术的发展,如超薄PCB,3D封装,超小型无源器件。随着手机技术的不断革新,这也给组装制造提出了一定的挑战。
2016-01-11
联发科技发布智能手表等三款芯片平台
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出推出三款芯片平台:可穿戴设备智能手表芯片MT2523,4K显示器智能电视芯片MT8581,物联网智能家居连接芯片MT7697。除手机芯片外,联发科技积极拓展多元化市场……
标签CPU
2016-01-05
2016年半导体封测市场主要趋势分析
2016年全球半导体IC封测市场产值年成长则呈现微幅下滑0.5%,整体规模506.2亿美元。呈现的主要趋势为,物联网持续推升系统级封装需求……
2015-12-11
MEMS传感器市场的创新,比你想象的要多得多!
“请创新而不是一味降低成本!我们宁要新功能不要低成本。” 在最近上海举办的第二届MEMS传感器盛会MIG Asia 2015上,华为传感部门的首席技术专家丁险峰的呼吁引起了MEMS产业界的极大反响……
2015-09-16
Apple Watch运动版拆解:除了时间,还有心跳被装进了盒子(多图)
去年9月苹果隆重推出了Apple Watch,时隔八个月这款智能手表终于到达了用户手中,现在国外知名维修网站iFixit则开始对其进行更加专业的拆解评测。这才是拆解Apple Watch的正确姿势……
2015-04-24
“金苹果”芯片之争:台积电落马,三星上位
三星已获Apple Watch S1芯片大单,产品性能和市场竞争的格局应该找对好伙伴,这将决定未来这两个厂商的争夺态势。苹果一直也希望能够在供应链范畴内获得更多的选择机会,而不过分依赖三星电子;但是,苹果和三星依然旧情难忘,更不愿意把鸡蛋放在台积电一个篮子里……
标签CPU
2015-01-12
安森美半导体高性能系统级封装(SiP)方案用于便携医疗设备精密感测
安森美半导体(ON Semiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求,推出半定制的系统级封装(SiP)方案——Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。
2014-09-17
博通推出加速物联网应用发展的WICED Sense产品
博通(Broadcom)公司宣布,为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED)系列产品推出一款新的开发套件,帮助开发者对物联网设备和应用的设想和概念进行快速原型设计。
2014-09-03
应用范围拓展,智能功率模块趋向多元化
根据相关市场调研机构的统计数据显示,2013年全球智能功率模块的市场规模约为17.6亿美元,未来几年内将保持20%左右的增长速度。特别是随着一些新兴市场应用条件的逐步成熟,IPM在工业和汽车等领域的应用比例正日渐增多。
2014-09-01
Cymbet推出最小内置电源的超低功耗RTC
Cymbet公司的EnerChip? RTC系列产品是将一颗超低功耗实时时钟与可充电固态电池以及电源管理集成电路(PMIC)通过系统级封装在一个5mm x 5mm的塑料封装之内,是世界上最小的、带有内置电源保持的RTC。
2014-03-03
中芯国际成立CVS3D IC中心
中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备,和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装(SiP)方面的显著进步。
2013-10-23
智能家居进入新发展阶段,半导体厂商助力市场推广
个人消费电子的创新热点将逐步从智能移动终端向智能家居生活、智能医疗、智能汽车甚至智慧城市这些更广阔的空间延伸。其中,随着个人生活重心回归家庭,电子信息产业智能化升级的外延将从个人扩展到家庭,市场规模是个人消费产品的几十倍,成为真正的下一个蓝海市场。
2013-08-20
Microchip针对车内网络市场扩展LIN产品组合
Microchip(美国微芯科技公司)宣布推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC),以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP),针对LIN车内网络市场扩大了其LIN产品组合。
2013-05-23
Vicor 12V负载点DC-DC稳压器系列效率高达95%
Vicor宣布扩展其Picor Cool-Power ZVS降压稳压器产品线,推出12 V(8 V至18 Vin)高效率的负载点DC-DC稳压器PI34XX系列,效率达到95%。专为需要效率高、体积小的电源转换应用而设计的,旨在提高在嵌入式应用如计算机,电信,工业等的性能表现。
2013-04-15
适用于汽车电池管理系统的SiP传感器接口
奥地利微电子宣布推出系统级封装(SiP)传感器接口AS8515。产品将支持制造商满足ISO26262安全标准规定的要求,并且非常适合应用于使用锂离子电池的电动汽车、混合动力汽车以及内燃发动机车辆的电池管理系统(BMS)。
2013-01-08
ELMOS发布全新IO-Link收发器
德国ELMOS半导体公司宣布推出E981.10 IO-Link收发器芯片,产品可用于从8V~36V宽电压输入范围, 该芯片同时具备较高的驱动功率,适用于最高驱动电流在200mA以下的SIO(Standard IO-link)应用。
2012-11-23
动感体验需求高,MEMS陀螺仪市场迅速扩容
Digitimes综合分析认为,在3C产品上追加体感控制应用、与多元感测设计,已渐成智能移动设备、智能家电的设计常态。而MEMS传感器的效能表现,已是消费电子实现创新应用不可或缺的关键零组件。
2012-10-30
以血糖仪和助听器为例,分析安森美用于中国消费者健康医疗设备的方案
据Databeans预计,2010年至2015年间医疗半导体的年复合增长率(CAGR)将达9.4%。由于家庭保健趋势及人们对健康、保健设备兴趣增加,消费者健康医疗分类市场开始以较快的速度增长。安森美半导体提供宽广阵容的医疗应用产品,配合中国医疗设备趋势的发展。
2012-10-08
本土MEMS厂商需厚积薄发,红海中闯出一条路
最近,国内MEMS产业可谓好事连连,成果显著,但就国内整体MEMS产业而言,还有很长一段路要走,国内MEMS厂商还需厚积薄发,红海中闯出一条路。
2012-07-03
冀求超越摩尔定律,半导体大厂相继投入TSV 3D IC
三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)、美光(Micron)、台积电(TSMC)、日月光(ASE)等半导体大厂,皆先后投入TSV 3D IC的研发行列,并各自提出不同TSV 3D IC解决方案,就是希望未来能在TSV 3D IC市场争得一席之地。
2012-04-11
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