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高交会访村田:明明可以秀技术,却偏偏要“卖萌”
村田制作所带着一支由10名“萌主“组成的机器人啦啦队亮相2015年高交会,展示了智能一站式解决方案。其中,可穿戴整体解决方案与智能照明整体解决方案作为展区的“重头戏”……
2015-11-26
2015年可穿戴设备芯片供应链大起底
2015年对于中国的可穿戴市场来说是意义重大的一年,这一年出现了所谓“爆品”,即单品销量超过百万的智能手环。从处理器到显示器,可穿戴供应链也在飞速成熟,越来越多的供应商开始针对可穿戴设备单独开发产品线……
2015-11-16
致物联网创客的一份蓝牙芯片选型指南
物联网近年来井喷式地发展,蓝牙技术也受益于其智能、低功耗、高连接速度等特性,在物联网市场获得了客观的增长。蓝牙已被广泛应用在包括消费电子、汽车、智能家居、智能建筑和可穿戴设备在内的所有物联网智能产品中,变革人与世界的互动……
2015-11-12
笙科发布两款2.4GHz无线遥控玩具车RF芯片
笙科电子(AMICCOM)于2015年8月发布了2.4GHz无线遥控玩具车RF IC - A7216/A7316。A7216与A7316为成对的2.4GHz接收与发射RF IC,专注于无线遥控玩具应用,不须外挂MCU,也不用再写程序……
2015-08-20
你以为BLE设计很简单,其实是你不懂
相关数据显示,2014-2018年,BLE市场年均复合增长率将达64%,市场规模将从2014年的1.85亿个增长到2018年的12亿个,其中,61%采用的是BLE模块化方案。开发者选用模块化设计的主要原因在于其可以加速产品开发周期,特别是对那些缺乏RF相关经验的开发者而言更是如此……
2015-07-06
从五家领军供应商看2015产业创新风往哪里吹
借物联网的东风,智能硬件正散发着诱人的魔力,巨大的商机吸引产业领先供应商纷纷推出最新的一体化解决方案或未来新兴技术,甚至颠覆性的控制台产品……
标签CPU
2015-03-12
笙科发布 2.4GHz单向2Mbps无线发射SoC芯片- A8325
笙科电子(AMICCOM)于2015年2月发布2.4GHz单向2Mbps无线发射SoC芯片,命名为A8325。A8325为A7325的SoC 整合型芯片,RF效能与A7325相同。可与笙科的2.4GHz RF 或SoC搭配使用。
2015-02-04
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(二)
展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。
标签CPU
2015-01-16
高交会电子展番外篇:谁是下一个风口?
谁会是明年的终端应用的风口?高交会电子展已发出无数预言,关于适配于手机和电脑的近距离无线传输术“TransferJet”;移动支付必须采用的生物识别技术的指纹识别芯片;标准统一后的无线充电技术爆发;可穿戴设备领域MEMS加速度等传感器模块崛起正在给出答案。
2014-11-24
Silicon Labs最新Sub-GHz无线产品支持802.15.4/4g标准
Silicon Labs宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。工作在sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括802.15.4/4g...
2014-11-14
DIALOG蓝牙产品助力无线遥控单元
ialog半导体有限公司日前宣布,随着公司业务大力拓展至智能家居和人机交互设备(HID)市场,Dialog设计方案在大批量OEM无线遥控器单元(RCU)中得以采用,这批遥控器将用于SMK公司推出的智能电视和机顶盒。
2014-09-16
物联网应用带动无线微控制器市场增长
美满电子科技(Marvell)和德州仪器(TI)日前先后面向可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网等物联网(IoT)应用,推出了嵌入式无线微控制器和片上互联网(Internet-on-a-chip)平台方案。尽管名称各异,但究其本质,均是将嵌入式微控制器与无线连接功能进行整合,打造高性能与低功耗兼备的SoC产品。
标签MCU
2014-08-08
世强SUB-G+ Zigbee“双轮”驱动智能节点接入物联网
作为物联网应用中最重要的无线连接技术——“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上,这源于世强代理的Silicon Labs完整、强大、可靠且最容易使用的无线方案。
2014-07-25
[拆拆看]小米4的内部工艺是否与情怀一样高大上?
7月22日,小米在京召开发布会,雷军未到会嘉宾上了一堂生动的工艺课程来表现小米4的做工精湛,究竟是否真如雷军所说?现有一部小米4联通版真机,我们拆开来看看!小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器,搭载5英寸1080p触控屏,内置3GB内存……
标签模组
2014-07-24
Atmel着力超低功耗无线连接,面向新一代物联网应用
为了满足物联网端点中不断增多的嵌入式无线连接需求,包括Atmel在内的半导体厂商正在提供一整套物联网解决方案,其中包括多种处理器内核选择,以及业内领先的低功耗ZigBee和Wi-Fi解决方案。
标签MCU
2014-06-27
Wi-Fi蓝牙完美结合,共筑智能家庭生态系统
规模效应将决定未来,消费者希望所有的新型设备能够与现有设备无缝的连接工作。Wi-Fi、蓝牙与Zigbee已在当今的家庭中找到各自的应用领域,这些无线连接技术将形成不同组合,以满足智能家庭生态中的各类终端设备的不同需求。
2014-05-05
五花八门的蓝牙应用杀入物联网
在日前于美国硅谷举行的Bluetooth World 大会上,笔者发现一个大趋势:蓝牙已经把 Zigbee 与 802.15.4 挤到一边,准备好进军正夯的物联网(IoT)领域。从今年Bluetooth World会场上传出的重大消息还包括蓝牙的网状网络技术准备就绪……
2014-04-28
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
大联大推出基于NXP和TI的ZigBee/NFC无线通信解决方案
大联大控股宣布,其旗下世平集团分别基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解决方案。
2013-12-04
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