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硅基氮化镓正成为下一代移动通信基站的关键
研发基于硅衬底的高功率氮化镓(GaN)技术将是公司下一步的战略重点,主要是为未来5G移动通信、以及其它新能源行业所急需的大功率器件做准备……
2016-06-17
超越7nm!欧盟启动5G芯片CMOS工艺研究
不久前,欧盟宣布正式启动一项为期三年的为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族纳米半导体”(INSIGHT)研发计划,既定目标在于使CMOS扩展到超越7nm节点以后,从而开启一个以超高性能SoC服务为基础的全新应用范围……
2016-03-09
半导体业内,有两类IC会越来越贵
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。但是,未来有这么两类IC,一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是……
标签连接器
2016-02-14
展望2016:电子行业的风向标在哪里?
受宏观经济增长下行的影响,2015年整个电子行业表现低迷而有不乏亮点。智能手机市场疲软,增速放缓,与之形成鲜明对比的是可穿戴设备异军突起,尤其是儿童智能手表市场涨势喜人。受到市场需求的改变以及技术的驱动,安防产业逐步从高速发展期进入到转型升级期……
2016-02-06
高通巨资建厂为了转换RF器件工艺?
高通功率放大器等射频(RF)元件策略出现转向,计划由台积电COMS工艺代工转为砷化镓工艺制造……
标签放大器
2016-02-02
四大业务方向,聚焦2016年Marvell发展策略
在关闭移动芯片业务后,Marvell未来的业务发展方向成为业界关注的焦点。2016年1月22日,Marvell在深圳举行媒体沟通会,Marvell各大产品线主管纷纷到场,向媒体解答2016年Marvell的主要发展方向,此外也详解了Marvell推出的两项革命性半导体技术FLC及Mochi……
2016-01-26
【商情短讯】苹果缩单引发连锁反应;小米在韩停售,三星怕了?GaAs IC增超25%...
韩国运营商周二紧急停售红米Note 3,内部人士称,匆忙作出停售决定只是怕影响KT与三星、LG电子的关系;中国一省会城市承诺向iPhone组装公司富士康科技集团提供逾1200万美元补贴,以尽量减小富士康在当地业务的裁员规模……
2016-01-07
村田:手机多频段化将带来新的商机
在手机多频段化的趋势下,其搭载的器件数量急剧增加、此外,由通信高速化CA(carrier aggregation)对应等需求,电路设计也日趋复杂化,难度也随之增高……
2016-01-05
苹果收购晶圆厂的动机:生物传感器?RF MEMS?Apple Car?
苹果最近以1820万美元的价格成功竞购到Maxim一个8英寸的研发晶圆工厂以及在台北设立面板实验室,这一系列动作背后的动机是什么?
2015-12-18
中国创投硅谷创新力,建立MEMS产业生态
为呼应全球半导体产业界“超越摩尔定律”的创新口号,上海微技术工业研究院近日在美国硅谷外围的贝尔蒙特成立了一个硬件加速中心……(hardware accelerator)
2015-10-26
Qorvo的6寸晶圆工艺有突破,GaN器件产能将实现翻倍
RF解决方案供应商Qorvo(原RFMD和TriQuint)宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)……
2015-09-22
笙科发布高整合2.4GHz无线语音芯片-A8100
笙科电子(AMICCOM)于2015年8月发表高整合2.4GHz无线语音SoC芯片- A8100。该无线芯片锁定无线语音应用,RF部份使用笙科专长的无线芯片核心,最高速度为2Mbps,10dBm高效率的输出功放……
2015-08-31
RF/PA器件整合搭上5G通信和物联网的顺风车
根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,手机及相关设备有望推动这一市场规模的数据扩大至450亿美元以上,带动增长的主要因素来源于基带、PA功率放大器以及相关的射频前端元件……
2015-08-18
拆解派评安华购博通,基带业务变废为宝冲击手机市场
Avago收购Broadcom一案在半导体业界激起了千层浪,不过在拆解团队看来此举直指高通、联发科、英特尔、NXP等大厂。博通基带业务变废为宝,将在移动设备市场分庭抗礼,并且冲击手机芯片市场……
标签CPU
2015-07-13
射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
天津PA公司Vanchip承认窃取RFMD商业机密
一波未平一波又起,不光本土智能手机品牌出海受专利阻挡,国内PA公司Vanchip(唯捷创芯)总经理向上在美承认窃取RFMD商业机密。窃取国外技术资料困扰国内集成电路产业,国内IC公司如何使用法律手段保护自己显得格外重要……
标签放大器
2015-06-04
拆解分析三星Galaxy S6 Edge:BOM成本值多少?
根据IHS估计,配备64GB容量NAND内存的S6 Edge物料清单(BOM)成本284.85美元,加上制造成本5.60美元,合计成本为290.45美元;而透过美国电信运营商Verizon购买的Galaxy S6 Edge零售价为799.99美元……
标签CPU
2015-04-22
Thread来了!芯科强化物联网布局
市场研究机构IHS technology的数据显示,截至2014年底,全球连接设备已达到197亿。预计到2025年,这一数字将达到955亿。其中,到2018年Bluetooth Smart将占到整个低功耗无线模块和芯片组市场出货量的42%。当前相当多的Bluetooth Smart芯片组被用于无线模块,以满足低出货量物联网应用的需求,极大简化了RF设计……
标签MCU
2015-04-01
纯CMOS射频前端有助缓解RF供应链压力
根据研究机构Strategy Analytics的分析,2013年全球Wi-Fi无线射频芯片的市场规模约为46亿美元,到2018年,预计这一数值将达到82亿美元左右。面对市场的快速发展,如何才能解决长期困扰RF行业的供应链难题成为了当前业内厂商的一项重要工作。
2014-12-10
Silicon Labs最新Sub-GHz无线产品支持802.15.4/4g标准
Silicon Labs宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。工作在sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括802.15.4/4g...
2014-11-14
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