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村田制作所4.7亿美元收购美国无线IC厂商Peregrine
Peregrine是全球知名的智能手机高速通信功能部件厂商,收购金额为4.7亿美元。智能手机用电子部件厂商间通过收购来实现更多种类产品的生产以提高竞争力的动向似乎在不断扩大。Peregrine在美国纳斯达克上市,2013财年的销售额为……
2014-08-26
新无线技术标准将被用于物联网
着眼于物联网(IoT)的发展前景,业界正致力于研究从无线充电到毫米波雷达等一切应用的各种新兴无线技术;根据比利时微电子研究中心(IMEC)的研究人员们表示,目前的最新任务就涉及了其中的几项连网标准。新的802.11ah标准用于1km范围内^……
2014-06-24
无视出售芯片业务传言,IBM升级RF芯片制程技术
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时,该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(SOI)与硅锗(SiGe)制程,以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(GaAs)制程。
2014-06-12
百富电子9800万美元现金收购艾默生网络能源连接解决方案业务
为了进一步提高营收、拓展市场,互联产品供应商百富电子(Bel Fuse)公司继续推行其积极的收购策略,日前以9800万美元现金收购艾默生公司旗下的网络能源连接解决方案( ECS )业务。
标签模组
2014-05-26
今年低功耗无线通信模块市场规模可达14亿美元
低功耗无线通信模块在整个无线产业生态系统中扮演要角,所提供的全套解决方案包括无线电、微控制器、非挥发性内存以及天线,全部整 合在一个小型、评价的封装中;这种模块在产量较低的应用中很受欢迎,因为免除了……
2014-03-17
芯片业者想“上车”可没这么简单!
一开始为智能手机设计的应用程序处理器现在已经被许多数字电视所采用,这已经不是秘密;随着智能手机应用处理器越来越普遍且性能强大,原产自智能手机的技术也不可避免地涉足至其他不同市场领域,包括机器对机器通讯(M2M)、医疗甚至汽车。
标签CPU
2014-02-19
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
教你DIY最狂拽炫酷的万圣节电子搞怪
如果你像我一样喜欢在万圣节的夜晚给邻居或家人来点不一样的表演,那么,身为一名电子从业人士,应该也一样喜欢用自己的知识动手打造一些很酷的简单设计吧!这些 DIY当然不能太复杂,以免错过了“交货期限” (最重要的当然就是万圣节晚上啰!)……
标签模组
2013-10-28
MWC2013第二日:芯片原厂引领行业趋势
在移动世界大会(MWC)2013上,高通、博通、英特尔、ARM等各大芯片原厂及IP提供商纷纷秀出自己的最新产品技术。包括LTE Modem、小型蜂窝基站、图形处理在内的技术应用必将领2013年行业趋势……
2013-02-27
[拆拆看]黑莓Z10用三星的零件,走苹果的体验
Z10内部采用了许多与Galaxy S3相同的零组件,可能选料只是随机的,但跟着Galaxy S3走也是一个不错的决定。在拆解之前,专家们也实际试用了Z10。BB10操作系统的触控屏幕键盘是笔者用过最好用的,Z10的显示器效果也非常生动,但老实说,这款手机还是有显著的缺点──也就是没有特别突出的创新……
2013-02-19
[拆拆看]LTE版黑莓Playbook中高通、TI依旧唱主角
我们最近拆解了RIM的黑莓Playbook LTE ,它的主要零件供应商包括德州仪器、三星、高通、飞思卡尔。说实话,这款新推出的Playbook ,不大可能让RIM扭转当前颓势。然而,从硬件角度来看,它是足以与当时的竞争者匹敌的,如摩托罗拉的Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和苹果的 iPad 2 。
2012-08-15
挽救美国经济!华为与美公司签60亿美元订单
华为公司日前宣布,将与三家美国技术公司——高通、博通和安华高签署总价值为60亿美元的原始设备制造商合约。这些交易宣布之际,正值中国国家副主席习近平访问洛杉矶,这是其美国之行的最後一站。在访问期间,习近平承诺扩大向美国企业开放中国市场。
2012-02-22
日本震后大力发展节能“智能家庭”(多图)
前往日本横滨采访 2011年嵌入式技术展会(Embedded Technology 2011)时,笔者不由自主地发现到,日本电子产业的发展走向在311大地震之后出现了很大的改变,厂商们不约而同将焦点集中在“智能家庭(smart home)”这个议题。
2011-11-28
射频前端器件供应商紧随3G风向标,加快步伐推进新品开发
3G手机对器件提出更高的要求,尤其是被称为“研发瓶颈”的RF部分。同时,3G移动通信系统将兼容第二代移动通信系统并在此基础上投入运营,3G手机必须满足能在多模多频段下工作的趋势,这必然会增加RF前端器件的个数,而人们对手机小体积的要求并不会因此而降低。
标签比较器
2005-11-01
为今天的多模手机选择最恰当的发射架构
在竞争激烈的GSM电话终端市场上,终端制造商开始期待可以加快开发速度和缩短开发周期的解决方案。由于越来越多功能丰富的新型手机开始集成百万像素数字相机、蓝牙技术和多媒体功能,设计者开始寻找尺寸更小和集成度更高的发射和接收RF模块,它们能够在提供卓越性能水平的同时占用更小的板空间。
2005-09-02
爱立信电源模块全载时效率达91%
爱立信电源模块公司(Ericsson Power Modules)为射频功放系统和其他分布式电源应用开发的PKJ-N系列电源模块,是一款高性能低成本的高质量板载电源
2005-05-31
龙弘实业超再生RF模块带宽为12MHz
龙弘实业股份有限公司(Automicro Technology)公司的104dbm AM接收器模块――RX-3304采用ASK调制,具有12MHz的带宽
2005-01-05
网址推荐2005-01-01
NAND闪存市场开始细分,通用型产品风光不再?
标签NAND
2005-01-01
半导体厂商普遍面临订单疲弱和库存上升
在订单增长乏力之际,库存增长继续阻碍半导体供应商第三季度的获利成长
2004-10-28
8位和32位微控制器发展迅速,16位产品处境尴尬
越来越多的MCU提供商越过16位直接开发32位产品,而8位MCU市场仍然在不断增长之中,16位MCU由于价格难以与8位产品竞争,而性能又很容易被32位替代,再加上工艺上的进步使32位MCU的价格迅速降低,16位MCU产品的处境越来越尴尬
标签MCU
2004-05-01
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