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智能功率模块以性价比征服市场
根据市调机构IHS Technology的预测,到2018年,全球智能功率模块(IPM)市场的复合年均增长率接近10%,同期消费领域的年均复合增长率预计达到15.5%。面对当前市场对IPM在应用上的新需求,使得模块的小型化、低功耗、完善的保护功能以及更高的集成度等成为了功率器件厂商开发的重中之重。
标签放大器
2015-11-18
IR双PQFN COOLiRFET为小功率电机提供基准性能
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布推出两款40V车用COOLiRFET功率MOSFET 产品——AUIRFN8459和AUIRFN8458,为需要小体积、大电流的汽车应用,比如泵电机控制、车身控制等提供基准导通电阻(Rds(on))。
2014-10-15
应用范围拓展,智能功率模块趋向多元化
根据相关市场调研机构的统计数据显示,2013年全球智能功率模块的市场规模约为17.6亿美元,未来几年内将保持20%左右的增长速度。特别是随着一些新兴市场应用条件的逐步成熟,IPM在工业和汽车等领域的应用比例正日渐增多。
2014-09-01
IR推出为DC-DC应用提供卓越效率的双功率MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET,藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电源模块产品减少5%以上的功率损耗,适用于12V输入DC-DC同步降压应用...
2014-08-15
IR推出高性能、低成本的COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403
IR推出汽车级COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403,适合需要极小占位面积和大电流性能的汽车应用,包括泵电机控制和车身控制等。
2014-07-02
TRINAMIC推出适用于步进电机的全新MOSFET产品线
2014年3月10日,德国汉堡讯——全球领先的步进电机及运动控制供应商TRINAMIC宣布,推出一系列分立MOSFET集成电路芯片,这个系列是特别为TRINAMIC的热门电机驱动和预驱动芯片而设计的互补型产品。该全桥/半桥MOSFET封装是驱动线圈电流峰值在2.5A至5.5A,电压30V至60V之间的步进电机的理想选择。
标签其它
2014-03-28
IR新推双输出SupIRBuck稳压器,适合空间受限的网络通信应用
国际整流器公司 (简称IR) 推出IR3891和IR3892 SupIRBuck集成式双输出稳压器,适用于空受限的网络通信、服务器和存储应用。
2013-12-10
飞兆半导体智能功率模块具有更高的功率密度和更佳的效率
飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业技术,为高性能计算和电信系统中的同步降压DC-DC转换器等应用提供高效率、高功率密度和高开关频率性能。
2013-11-20
IR针对300W马达功率应用推出半桥式功率模块
国际整流器公司 (IR) 推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH,以扩充正在申请专利的高集成、超小型μIPM功率模块。两款新产品都针对马达功率高达300W的高效家电和轻工业应用做出优化。
2013-11-18
IR创新功率MOSFET适用于DC-DC同步降压应用
国际整流器公司 (IR) 推出25V FastIRFET创新功率MOSFET系列,适用于先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等DC-DC同步降压应用。
标签三极管
2013-09-27
飞兆半导体推出下一代TinyBuck调节器,满载效率达96%
飞兆半导体开发了下一代TinyBuck 调节器系列产品,由集成式POL调节器组成,包含恒定导通时间的PWM控制器,以及带有高端和低端MOSFET的驱动器。帮助设计人员提升服务器、平板电脑和通用负载点(POL)调节器设计效率,以延长电池寿命并降低总体拥有成本。
2013-08-15
IR创新电源模块组件适用于DC-DC同步降压应用
国际整流器(IR) 近日推出首套创新的电源模块组件系列产品—— IRFH4251D和IRFH4253D,适用于DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。
2013-08-09
IR推出第三代大电流SupIRBuck负载点稳压器,额定电流扩至25A
国际整流器(IR) 宣布推出IR3847大电流负载点 (POL) 稳压器,该产品可将采用纤巧的5x6 mm封装的IR第三代SupIRBuck系列的额定电流扩大至25A。
2013-03-29
Dual Cool封装MOSFET可提升DC-DC转换功率密度
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体 (Fairchild)全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封装技术,非常适合解决这些设计难题。
标签三极管
2013-01-14
IR推出紧凑型PowIRaudio集成式功率模块系列
国际整流器公司(简称IR) 推出PowIRaudio集成式功率模块系列,适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装,并能简化D类放大器设计。
2012-05-22
IR针对家电和轻工业应用推出μIPM功率模块
国际整流器公司 (简称IR) 推出一系列高集成、超小型μIPM功率模块,适用于高效率家电和轻工业应用,包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵、空调扇、洗碗机及自动化系统。μIPM系列通过采用创新的封装解决方案,开创了器件尺寸新基准,比现有的三相位电机控制功率IC减少了高达60%的占位面积。
2012-05-11
功率MOSFET的替代技术eGaN FET步入商用阶段
今天中低功率开关电源大量采用的MOSFET元件有可能在未来的十年内逐渐丢失它的市场份额,因为它的替代技术eGaN FET元件已经在商用市场上出现。
2012-02-28
功率半导体2012年市场规模将达320亿美元
市场研究机构IMS Research预测,全球功率半导体(power semiconductor)市场在2011年成长3.7%之后,2012年将进一步成长5.0%,达到320亿美元规模。
2011-12-28
IR为低功率应用推出双PQFN功率MOSFETs
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其PQFN封装系列,推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET? MOSFET,为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案,这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、笔记本电脑、服务器、网通设备等。
2011-07-22
IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
2011-07-01
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