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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
从几大爆款看2016半导体市场有哪些走势
消费类电子产品总是层出不穷,一旦出现爆款更是受到众人热捧,之所以能成为爆款,必定有其过人之处。市场营销是一方面,技术也支撑了卖点,通过对这些爆款产品的了解,或许能追寻下一代爆款产品的方向……
标签放大器
2016-01-29
物联网的一枚新军 江波龙科技推出IoT模组及云数据服务
江波龙以做存储而知名,如今顺应物联网的趋势,进军这一领域。并非单打独斗,而是集结产业链上下游为物联网的痛点需求做一些事情……
标签SRAM
2015-12-11
应用范围拓展,智能功率模块趋向多元化
根据相关市场调研机构的统计数据显示,2013年全球智能功率模块的市场规模约为17.6亿美元,未来几年内将保持20%左右的增长速度。特别是随着一些新兴市场应用条件的逐步成熟,IPM在工业和汽车等领域的应用比例正日渐增多。
2014-09-01
谷歌Project Tango用的是苹果3D技术?
在拆解Google的Project Tango智能手机原型时,发现其中的一块硬件竟出自令人意外的供应来源:苹果。Google的Project Tango平台是专为基于 Android 操作系统(OS)的智能手机与平板电脑实现3D动作而设计的,而苹果则是该领域的主要竞争对手……
标签CPU
2014-05-06
Vicor 12V负载点DC-DC稳压器系列效率高达95%
Vicor宣布扩展其Picor Cool-Power ZVS降压稳压器产品线,推出12 V(8 V至18 Vin)高效率的负载点DC-DC稳压器PI34XX系列,效率达到95%。专为需要效率高、体积小的电源转换应用而设计的,旨在提高在嵌入式应用如计算机,电信,工业等的性能表现。
2013-04-15
基于ARM平台全系列MCU引领嵌入式应用新趋势
近年来,无论是政府还是企业,都在力主推广各种智能化概念——智能电网、智能交通、智能家居、智能监控……同时,基于各种智能便携式终端的移动互联网应用层出不穷……
标签MCU
2013-01-30
汽车电动助力转向系统的研究与方案
现代汽车技术追求高效节能,高舒适性和高安全性三大目标。作为汽车最重要的子系统之一,转向系统的发展也一直努力追求达到这些目标。与传统液压助力转向系统(HPS)相比,电动助力转向系统(EPS)能节省油耗约3%~5%,具有结构精巧、节能环保、安全舒适等优点,是汽车助力转向系统的发展方向。
2013-01-28
Vicor负载点DC-DC稳压器集成零电压开关拓扑
Vicor公司宣布推出其Picor PI33XX Cool-Power? ZVS降压稳压器系列,该负载点DC-DC稳压器,为板级设计师提供最高的功率密度及设计灵活性。
标签开关
2012-07-27
人类已经阻止不了USB外围设备的创新了
在1990年代中期崛起的USB (Universal Serial Bus)标准,已经成为广泛使用的PC 外围设备连结接口,并由PC领域扩展到消费性电子领域;在日常生活中,包括电视、游戏机、外接储存装置、平板装置、数字相机…等等产品都可看到USB的踪影。
标签连接器
2011-12-19
法国DOCEA:用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
不久前,华兴万邦分析师看到了国内一些芯片设计公司在算法等方面极富创新,但是流片回来的系统级芯片(SoC)却因局部温度过高,或者设计不能达到预定功耗目标而花费大量的时间修改芯片布局和重新进行后端设计。这延长了产品的上市时间,因此国内厂商需要新的工具来实现架构性的功耗和热性能优化,为此华兴万邦走访了提供这种工具的新兴EDA厂商DOCEA公司。
2011-03-28
天工通讯推出高集成度单芯片射频前端IC FM2491
天工通讯将推出一系列采覆晶(flip chip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端Front-End Integrated Circuit (FEIC)产品。这些采用覆晶封装的FEIC组件皆植上铜柱凸块(copper-pillar solder bump)以提供最佳之导电及导热性。
标签其它
2009-12-25
Cirrus Logic推出PA107DP和MP103FC功率放大器
Cirrus Logic公司拓展了其Apex Precision Power产品系列,面向压电驱动器市场推出性能更高的高电压、高速功率放大器PA107DP和 MP103FC。
标签放大器
2009-11-11
PoL电源模块:兼具性能优势与成本效益的选择
PoL模块可将系统开发人员从繁重的电源设计工作中解放出来,而将时间用在越来越多的系统功能和性能等更高级的增值工作中。
2009-11-01
台积电新版设计参考流程解决28纳米工艺挑战
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)日前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积电公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计(SiP)的应用。
2009-07-27
PI推出五款超薄TOPSwitch-HX离线式开关
Power Integrations公司近日宣布推出五款全新AC-DC功率转换IC,为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁,这五款开关IC均采用该公司最新的2毫米高e-SIP-L封装。新产品非常适合于设计超薄型电源适配器,应用于笔记本电脑、打印机、视频游戏机,以及日趋薄型化和高能效的LCD电视和显示器等产品。
标签开关
2008-11-03
iPhone为何用固定电池?业界专家谈智能手机的电源管理策略
手机正在逐步与多种数码产品进行功能融合,例如DSC、MP4、移动TV、Pocket PC、WiFi、GPS等,随之带来的是系统对供电电源的强烈渴望。电池容量从数百毫安时变成现在数千毫安时,在这种情况下,如何更有效地利用有限的电量,提升产品的待机、工作时间?DC-DC作为目前IC行业高效利用能源的典范,在手机中的应用越来越广泛。
2008-08-01
紧攥供应链,台湾电源IC公司逆水前进
近几年台湾地区电源IC领域的厂商纷纷快速崛起,并成功摆脱了过去“进口取代”的阴影,但是,大量成本结构相似的公司不断涌入该市场,旧产品逐渐成熟,新产品又不够创新,激烈的价格厮杀也使得台湾IC设计产业整体的毛利率迅速下降。
2007-12-01
构建基于无线传感器网络的智能家居,你准备好了吗
家庭自动化是一个热门话题,人们希望有一种通用监控解决方案,ZigBee技术可能是最佳选择,ZigBee标准已经定义了针对照明设备和电器的协议,供开发者生产产品和解决方案。该市场规模巨大,可能包括万能遥控器制造商,以及灯和传感器等终端产品的制造商。此外,我们还将看到上千个新的应用机会。
2007-08-01
2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测
欧洲三大半导体公司即将大合并、日本最终只剩下三家半导体公司,在“明年的明年的明年”的等待后中国TD-SCDMA牌照将提前发放、平淡上市后的中星微电子和珠海炬力将走向何方、英特尔将和苹果电脑一起改写存储市场的格局、65纳米工艺芯片陆续开始进入量产并成为半导体制造的分界线、印度可能成为另一个“世界工厂”、WiMax和HSDPA商用化进程加速,燃料电池和太阳能市场启动在即、IPTV和手机电视成为人们谈论的新话题……。尽管2005年全球半导体市场表现平淡,增长率只有个位数,但未来5-10年半导体产业可能发现的变局在2005年已经尽显端倪,包括曾经金光灿烂的欧洲和日本老牌半导体厂商开始褪色、中国半导体产业镀金时代来临等等。2005年半导体产业都有哪些大事发生,对2006年甚至更远的将来带来什么影响?敬请关注国际电子商情和电子工程专辑网站联合推出的《2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测》,并祝大家新年快乐!
2005-12-26
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