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IIC-China 2013:传递智能技术,开创智能世界
作为全球和中国电子业的风向标,第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2013年2月28日在深圳会展中心揭开帷幕,进行为期3天的不间断的技术、概念、设计、交流和教育盛会!届时国际半导体巨头及中国本土厂商将闪亮登场。
2013-01-31
CES开幕!一大波便携电子产品正在靠近
我们发现一个明显的趋势是,使用无线技术(Wi-Fi与蓝牙)及传感器的设备大量涌现,另外可以使用智能手机及平板电脑上面运行的应用程序的产品也在增多。下面我们着重介绍2013年可能得到消费者青睐的最新产品……
2013-01-09
天工通讯破除美、日厂商3G/4G功放垄断之路
天工通讯一直致力于实现、巩固和强化大中华区3G/4G功率放大器与RF前端模组的领导角色,结合美、台与大陆的研发及应用支持团队,在努力破除目前3G/4G由美、日厂商垄断的局面。
2011-03-02
天工通讯新一代功率放大器进军3G手机市场
天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品,该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计,每款产品适用于特定的WCDMA频段。
2011-01-25
IIC-China 2011展前专访:天工通讯集成电路股份有限公司
天工通讯是专业的无线通讯用功率放大器(功放,即PA)与射频前端模块的设计与制造商。专注于第三代(3G)行动通讯系统WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射频前端电路所需之手机多频段功放(3G PA)组件、天线开关(ASM)与功放/双工器(3G PA+Duplexer Module)模块的设计、开发与销售。
2011-01-11
3G终端PA市场基本上掌握在四强手中,CMOS PA难再为继
3G终端PA的主流制造工艺是砷化镓,CMOS工艺虽然开始渗透到RF前端,但用CMOS工艺制造出来的PA在效率和功率等方面达不到3G终端产品的设计要求,因此CMOS PA基本上将无缘3G市场。目前CMOS PA主要应用在低端GSM/GPRS手机上。
标签放大器
2010-08-24
TRIQUINT宣布采用其CuFlip技术的器件已出货超1亿片
全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司(纳斯达克:TQNT),日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术(CuFlip?)的成功,采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。
2010-07-16
Triquint打入高通3G供应链,今年十几款新品将上市
TriQuint最近推出了支持高通(Qualcomm) 3G芯片组的WEDGE PA解决方案, 包括3x3mm TRITON分立放大器模块系列和HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。与最近发布的3G高通芯片组配合使用,高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。
标签放大器
2010-05-31
安华高推出CDMA Cell-Band和PCS前端模块AFEM-775x
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,推出两款集成功率放大器(PA, Power Amplifier)、双工器、带通滤波器和耦合器,可以有效改善效率并延长通话时间的前端模块(FEM, Front End Module)产品。
2009-05-08
凭借3G产品卓越表现, TriQuint平稳过冬
前不久,迎来IIC-China 2009(国际集成电路展)春季展的召开。借此机会,TriQuint召开新闻发布会,会上TriQuint亚太区销售总监林伟仪(Richard Lin)很高兴地向大家表示:“TriQuint全年的营业额比07年提高了21%,就是在最冷的第四季,也比07年第四季增长了16%。”在金融危机席卷全球,各大半导体厂商都纷纷以裁员来避寒的大环境下,TriQuint能有如此业绩非常难得。
2009-03-05
络达射频芯片AL8160集成了两套同频段的功率放大器
络达科技开发出高集成度的IEEE 802.11n 射频芯片AL8160。该芯片符合WLAN IEEE 802.11n规范,操作频率在2.4GHz,集成了两套发送器及三套接收器以对应802.11n之MIMO操作模式。
2007-01-11
世强电讯将在三地举办Silicon Labs产品技术研讨会
作为Silicon Laboratories MCU产品授权分销商,世强电讯日前宣布,将于2006年3月7日在上海古北湾大酒店、3月11日在深圳楚天大酒店,3月14日在北京艾维克商务酒店举办Silicon Labs混合信号MCU及数字电源控制器技术研讨会。研讨会将邀请Silicon Labs的产品技术专家、SECOM的应用工程师就高速混合信号MCU系列产品、特性、设计应用指南等内容进行详细和深入的探讨。
2006-02-13
安捷伦新款功放器模块有助延长CDMA手机通话时间
安捷伦科技公司(Agilent Technologies)日前宣布推出两款采用该公司CoolPAM技术的新型CDMA功放器模块――WS1102和WS1401
标签放大器
2005-05-16
飞兆双频带3G RF功率放大器模块尺寸仅3×3mm
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出PowerEdge双频带(WCDMA/UMTS) RF功率放大器模块(PAM)――RMPA2265,可将效率(PAE)提高至42%
标签放大器
2005-05-16
Anadigics的4×4mm高效W-CDMA PA模块可降低功耗50%
Anadigics推出4×4mm低功耗高效率(HELP)W-CDMA功率放大器(PA)模块系列,采用该公司专有的开关技术,在大范围输出功率下,能保持高效率工作,并可降低平均功耗的50%
标签放大器
2005-03-03
RFMD新一代PA模块集成了电池电压跟踪电路
RF Micro Devices公司(RFMD)推出新一代PowerStar功率放大器(PA)模块系列产品――RF3158和RF3166
标签放大器
2005-02-24
Anadigics的PA模块可节省25%的PCB板空间
Anadigics公司推出两款带有完整功率控制的6×6mm GSM/GPRS InGaP HBT功放
标签模组
2004-10-25
华硕照相手机采用ANADIGICS的GSM/GPRS PA模块
无线和宽带解决方案供应商ANADIGICS公司日前宣布,该公司的InGaP HBT(磷化镓铟异结双极晶体管)功率放大器开始批量供应华硕公司的J101带摄像头手机
标签三极管
2004-09-06
飞兆推出CDMA/CDMA2000应用RF功放模块
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日推出一种适用于CDMA和CDMA2000-1X个人通信系统(PCS)的高性能线性RF功率放大器模块(PAM)——RMPA1959
2004-08-09
飞兆半导体推出适合802.11b/g产品使用的射频功放模块
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出2.4GHz至2.5GHz频段的高性能WLAN产品使用的RF功率放大器模块(PAM)RMPA2453
标签放大器
2004-07-09
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