国际电子商情 >关键词检索 > PA

PA 搜索结果

??
?????PA
国际电子商情提供相关PA技术文章及相关PA新闻趋势,及更新最新相关PA电子产品技术
更多PA内容??
共搜索到700篇文章
硅基氮化镓正成为下一代移动通信基站的关键
研发基于硅衬底的高功率氮化镓(GaN)技术将是公司下一步的战略重点,主要是为未来5G移动通信、以及其它新能源行业所急需的大功率器件做准备……
2016-06-17
【商情短讯】大疆开撕Yuneec,要做无人机界的高通?因美制裁事件,传中兴高管将大震荡...
日前,大疆在美国加州对竞争对手Yuneec(昊翔)提起诉讼,称Yuneec销售的产品侵犯了该公司关于目标跟踪和“可更换云台”的一项或多项专利。大疆要求禁止Yuneec销售利用该公司知识产权的产品。……
2016-04-05
对比5S拆解SE:这可能是史上最容易翻新的iPhone
为了帮零部件供应商清库存,苹果也是拼了,偷懒不是一点点。日前,iFixit放出5S和SE真机拆解对比,除了最明显的玫瑰金金属后壳,其它多个部件相互通用。这可能将是华强北最容易翻新的iPhone,也可能是假货、伪品最多的一款iPhone产品……
2016-04-01
iPhone SE对弈中国手机,苹果全球供应链体系动荡、调整
苹果最大对弈者已经从三星变为中国手机,苹果与中国品牌的全球供应链体系和市场重合度极高,硬件差异化愈发难以独家,苹果有必要推出iPhone SE来缓冲中国军团向高端冲击的速度……
2016-03-23
超越7nm!欧盟启动5G芯片CMOS工艺研究
不久前,欧盟宣布正式启动一项为期三年的为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族纳米半导体”(INSIGHT)研发计划,既定目标在于使CMOS扩展到超越7nm节点以后,从而开启一个以超高性能SoC服务为基础的全新应用范围……
2016-03-09
Techshanghai展前报道:经济大环境不好?告诉你物联网哪8个领域能赚到钱
随着物联网的发展,全球电子行业正在发生翻天覆地的改变,各种充满智慧的创新硬件被创造出来,消费者的需求从四面八方被激发起来。万物互联的物联网应用需要依靠无线连接技术、传感器技术、云计算平台相互协作,共同创造出价值……
2016-02-18
半导体业内,有两类IC会越来越贵
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。但是,未来有这么两类IC,一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是……
标签连接器
2016-02-14
展望2016:电子行业的风向标在哪里?
受宏观经济增长下行的影响,2015年整个电子行业表现低迷而有不乏亮点。智能手机市场疲软,增速放缓,与之形成鲜明对比的是可穿戴设备异军突起,尤其是儿童智能手表市场涨势喜人。受到市场需求的改变以及技术的驱动,安防产业逐步从高速发展期进入到转型升级期……
2016-02-06
高通巨资建厂为了转换RF器件工艺?
高通功率放大器等射频(RF)元件策略出现转向,计划由台积电COMS工艺代工转为砷化镓工艺制造……
标签放大器
2016-02-02
从几大爆款看2016半导体市场有哪些走势
消费类电子产品总是层出不穷,一旦出现爆款更是受到众人热捧,之所以能成为爆款,必定有其过人之处。市场营销是一方面,技术也支撑了卖点,通过对这些爆款产品的了解,或许能追寻下一代爆款产品的方向……
标签放大器
2016-01-29
四大业务方向,聚焦2016年Marvell发展策略
在关闭移动芯片业务后,Marvell未来的业务发展方向成为业界关注的焦点。2016年1月22日,Marvell在深圳举行媒体沟通会,Marvell各大产品线主管纷纷到场,向媒体解答2016年Marvell的主要发展方向,此外也详解了Marvell推出的两项革命性半导体技术FLC及Mochi……
2016-01-26
【商情短讯】苹果缩单引发连锁反应;小米在韩停售,三星怕了?GaAs IC增超25%...
韩国运营商周二紧急停售红米Note 3,内部人士称,匆忙作出停售决定只是怕影响KT与三星、LG电子的关系;中国一省会城市承诺向iPhone组装公司富士康科技集团提供逾1200万美元补贴,以尽量减小富士康在当地业务的裁员规模……
2016-01-07
村田:手机多频段化将带来新的商机
在手机多频段化的趋势下,其搭载的器件数量急剧增加、此外,由通信高速化CA(carrier aggregation)对应等需求,电路设计也日趋复杂化,难度也随之增高……
2016-01-05
苹果收购晶圆厂的动机:生物传感器?RF MEMS?Apple Car?
苹果最近以1820万美元的价格成功竞购到Maxim一个8英寸的研发晶圆工厂以及在台北设立面板实验室,这一系列动作背后的动机是什么?
2015-12-18
中国创投硅谷创新力,建立MEMS产业生态
为呼应全球半导体产业界“超越摩尔定律”的创新口号,上海微技术工业研究院近日在美国硅谷外围的贝尔蒙特成立了一个硬件加速中心……(hardware accelerator)
2015-10-26
Qorvo的6寸晶圆工艺有突破,GaN器件产能将实现翻倍
RF解决方案供应商Qorvo(原RFMD和TriQuint)宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)……
2015-09-22
笙科发布高整合2.4GHz无线语音芯片-A8100
笙科电子(AMICCOM)于2015年8月发表高整合2.4GHz无线语音SoC芯片- A8100。该无线芯片锁定无线语音应用,RF部份使用笙科专长的无线芯片核心,最高速度为2Mbps,10dBm高效率的输出功放……
2015-08-31
360奇酷手机发布会:堆料堆出史上最强“安卓机皇”
360奇酷手机就配置来看,拳打三星苹果,脚踢国产旗舰……
2015-08-27
RF/PA器件整合搭上5G通信和物联网的顺风车
根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,手机及相关设备有望推动这一市场规模的数据扩大至450亿美元以上,带动增长的主要因素来源于基带、PA功率放大器以及相关的射频前端元件……
2015-08-18
IIC-China 2015:您将看到这些公司的新产品(二)
上一篇介绍了三家参展IIC的本土IC设计公司,他们分别是聚辰半导体(上海)有限公司、力智电子股份有限公司、杭州晟元芯片技术有限公司。作为本土IC设计公司要想在IC设计领域成功立足存活下去,必须要有自己的独特的产品……
2015-07-29
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc