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飞兆半导体智能功率模块具有更高的功率密度和更佳的效率
飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业技术,为高性能计算和电信系统中的同步降压DC-DC转换器等应用提供高效率、高功率密度和高开关频率性能。
2013-11-20
力旺电子宣布其NeoMTP技术深入触屏领域
力旺电子宣布嵌入式多次可程序非挥发性内存NeoMTP技术深入触屏领域,将NeoMTP硅智财应用于触屏微控制器,并顺应产业技术与趋势之发展,于显屏、触屏功能二合一之整合型触控显示驱动芯片(TDDI),可协助客户多元化布局触屏领域之各项应用。
2013-10-09
力旺电子推出全新反熔丝架构嵌入式非挥发性内存技术
力旺电子正式推出全新反熔丝架构之嵌入式非挥发性内存技术NeoFuse,该技术提供更小的组件与硅智财线路尺寸,无需以大电流熔烧,且在数据写入后不会留下熔烧的痕迹,此外耐高温及资料留存能力高,故特别适合面积小、高储存容量之应用,如机顶盒(STB)等应用领域。
2013-05-21
Marvell三大创新驱动技术加速LED照明进入大众市场
在不久前落下帷幕的CES 2013上,Marvell联合多个合作伙伴,以“智能家庭”系列产品为主题,推出了多项领先产品。而LED照明作为更加环保智能的照明方式,在“智能家庭”中扮演了重要的角色。盘点刚刚过去的2012年LED照明市场,被业内人士形象地称为“黑马”的Marvell公司在众多LED驱动方案商中脱颖而出……
标签LED
2013-02-04
欧胜电源管理及音频技术被ZiiLABS选用于其ZMS-40安卓平板电脑参考设计
欧胜微电子有限公司日前宣布:其创新的WM8326电源管理解决方案、以及其先进的WM8993音频中枢解决方案,均被领先的媒体处理器及平台公司ZiiLABS选用。
2012-03-05
盛群新推出HT56RB688 Smart Card Reader MCU
HT56RB688是盛群半导体新推出的8位Smart Card Reader MCU。
标签MCU
2012-02-09
PMU在下一代便携式设备市场将有越来越多的机会
下一代便携式设备普遍将采用多核处理器,这意味着对系统电源管理将提出一系列更高的挑战。此外,随着4G(LTE)的发展,移动通信基带芯片中的电源管理模块将逐渐瓦解。这意味着在单个设备中,PMU将有越来越多的机会,来同时满足应用处理器和4G通信基带IC的需求。
2011-10-25
十速科技精简型8位OTP微处理器支持TTP
TM57PE11A是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用,为一次性程序烧录内存1 K / OTP的基本通用I/O型微控制器。
标签MCU
2011-06-09
家电和工业控制市场对MCU需求将继续保持增长态势
微芯(Microchip)公司市场总监Fanie Duvenhage表示,全球市场对MCU的需求已有所放缓,但中国小家电、多媒体手持设备、智能电表、工业控制等市场对MCU的需求会继续保持增长态势。然而,伴随着如日本地震和海啸这些不确定因素的发生,一些元器件的供应预计将会出现不同程度的紧缺。
标签MCU
2011-04-26
ST发布模块化智能电表解决方案
意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出新款电表芯片组,为电表产业研制拥有最高准确度及最具成本效益的下一代智能电表(Smart Grid)解决方案。新产品包括 STPMC1 和 STPMS1/S2 多相电表芯片组,可支持 IEC 和 ANSI 两大国际标准组织的0.2级50-60Hz AC瓦特计标准。
2011-03-23
无线遥控控制芯片Si4010可减少至少20个离散元器件
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories日前发表EZRadio? 无线IC解决方案Si4010,该方案可大幅降低各种用在消费类电子、工业控制和自动化系统中单向无线链路的成本和复杂度。全新的Si4010系统单芯片射频发射器能让开发人员最佳化遥控门锁、车库门开启器、遥控器、楼宇自动化系统和安防装置的设计,以最低的系统成本达到最高的性能,同时还能确保完整的单向链路。
2010-08-06
嵌入式非挥发性内存:力旺Neobit技术率先满足车规
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布,其Neobit 技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台,并已于2010年Q2完成可靠度验证,成功自工规领域迈进车规市场,未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟,持续开发先进高阶制程之OTP技术,期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户,提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入。
2010-08-02
力旺0.18微米绿能高容量OTP解决方案可降低近30%的制造成本与资源耗费
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子结合当今绿色环保的产业趋势,以0.18微米制程为基础,推出领先业界的3.3V 绿能高容量 (Green High Density) OTP (One Time Programmable) 解决方案。
标签MCU
2010-07-12
因应节能减碳,麦肯推出低功耗MDT系列8位MCU
麦肯集成电路设计有限公司去年开发推出一系列新产品OTP MCU与FLASH MCU。高整合度、低功耗、低成本的优势使得MDT系列产品成为计算机周边、车用电子、工业控制和消费性电子应用等系统节能减碳最佳选择。
标签MCU
2010-01-29
ADI鼎力支持,WiFi成数码相框市场核心推动力
上海世勤电子是中国企业最早推出具备WiFi功能数码相框产品的公司,该公司选择了ADI Blackfin BF527处理器作为新一代WiFi数码相框的方案平台。在同等价位的方案中,Blackfin具有极大的性能优势,在保证高性能和高扩展性的前提下,Blackfin处理器具有最佳的单位处理能力价格。
标签DSP
2009-11-11
HOLTEK新推出HT56R6x/HT56R6xx A/D MCU
HT56R6x/HT56R6xx是HOLTEK半导体新推出8位TinyPower A/D MCU with LCD系列。本系列MCU使用HOLTEK特有的TinyPower技术,具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,可大幅降低整体使用功耗,达到绿色环保的需求。
标签MCU
2009-08-26
基于Blackfin的图像处理,及其性能与CMOS传感器中ISP的比较
应该说在数码相机等追求小巧轻薄的消费类产品应用中,内置ISP的CMOS传感器存在一定的竞争优势,低功耗和小面积的表现以及随生产规模而不断降低的成本使其成为众多应用厂商的宠儿。在这同时我们要看到,这种内置ISP的CMOS传感器方案目前还只能完成一些不太复杂的算法。
标签CPU
2009-08-26
恩智浦ARM9 MCU系列再添新成员LPC314x/5x
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,LPC31xx系列再推LPC314x和LPC315x两款新器件,进一步丰富目前以ARM9为基础的产品组合。恩智浦LPC314x器件基于高性能ARM926EJ处理器内核,在LPC313x器件的基础上提供几项全新的功能,其中包括AES解密引擎和安全的一次性可编程(OTP)内存。
标签MCU
2009-06-22
博通推出安全应用处理器BCM5880与BCM58?2
Broadcom(博通)公司日前宣布了新型的安全应用处理器系列,其中包括世界上首款集成了可信任平台模块(TPM)及射频身份识别(RFID)技术的安全处理器。该新型产品系列专为便携式/台式计算机、销售点终端(POS)及消费电子(CE)设备设计而成,以防止受到企业数据丢失、个人身份被盗用、信用卡诈?的危害。
2008-12-22
TI推出具可程序增益与偏移的感测放大器PGA308
德州仪器(TI)宣布推出一款单电源自动归零桥接感测放大器(sensor amplifier)。PGA308支持可程序增益与偏移,可放大传感器讯号,并实现归零(偏移)与扩展(增益)的数字校准。
标签放大器
2008-12-05
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