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3D NAND Flash芯片有望于2014下半年开始放量
3D NAND Flash芯片在生产良率的提升及效能的改善需要较长时间,同时在应用端与主芯片系统整合的验证流程更是如此,因此3D NAND Flash芯片的量产时间点最快将落在2014年下半年,甚至是2015或2016年。
标签NAND
2014-01-02
Spansion和中芯国际深度合作巩固成本优势,不怕三星竞争
高产能和低成本一直是存储器行业竞争的关键。继300mm 65nm MirrorBit闪存量产后,Spansion又宣布与中芯国际签署晶圆代工协议,使得生产Spansion闪存的300mm晶圆厂增加到三家,以巩固产能和成本领先优势,并为公司业务多元化打下基础。由于NOR闪存市场严峻,Spansion正凭借先进的MirrorBit技术架构实现业务多元化,从NOR闪存主导的代码存储市场扩展到传统NAND闪存主导的数据存储市场,这也反映在Spansion与中芯国际的合作中。
标签NAND
2007-10-25
PMP走红,手机外围器件吃香,IIC演示最新热点技术
今年第十届国际集成电路展(IIC)上出现了令业界不得不关注的新动向。
标签LCD Panel
2005-05-02
IIC上手机主芯片受冷落,差异化外围成厂商追逐热点
手机主芯片多年来在各种IC的展示会上都是主角,但在第十届IIC上,它却成了配角,而各种与手机相关的外围方案成为各厂商追逐的焦点,比如各种针对手机的视频协处理器、针对手机的D类放大器、手机闪存、为手机增加的计步器和Air Sign等增值功能。
2005-04-07
Pericom的TTL门逻辑IC反应时间2.5ns
Pericom公司的STX1GT系列TTL逻辑IC典型反应时间为2.5ns,平衡输出驱动电流为±8mA
标签NAND
2003-02-14
标准逻辑器件平均售价大幅降低,单门微型封装走俏
经过几十年技术和商业领域的循环与周期变化,标准逻辑IC器件仍顽强地生存着,有关它会夭折的市场预言不攻自破
2001-09-30
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