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TI:我家的数字电源芯片直指80PLUS钛金牌
从市场角度来看,数字电源更具灵活性,减少分立元件的数量、降低整体占位面积、提高功率密度和监控能力,从而降低总体材料生产成本,帮助加快许多产品的上市速度。TI此次推出的电源芯片组则有助于实现业界最高标准的80 PLUS钛金牌认证……
2015-07-14
2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
D类放大器市场突飞猛进,厂商新品频出
高集成度D类放大器件,包括单个封装内的整个放大器模块的出现让企业能够更快地将价格极具竞争力的新产品推向市场,并且其音频性能达到或者超过了传统的模拟放大器。因此,D类音频放大器近十年来市场突飞猛进。
标签放大器
2014-08-11
IR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块
IR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块 (Integrated Power Module) μIPM-DIP系列,适用于低功率电机驱动应用,包括风扇、泵、空气净化器和冰箱压缩机驱动器等。
2014-06-06
IR推出配备IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组
国际整流器公司IR推出全新D类音频芯片组,内含IRS20965数字音频驱动器IC,可提供受保护的脉冲宽度调制 (PWM) 开关和完整的音频MOSFET ,旨在为高性能D类音频放大器产品作出优化。
2014-04-23
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
汽车发动机控制ECU半导体芯片的集成化趋势
本文通过分析汽车发动机电子控制单元(ECU)的功能需求,指出在排放法规和燃油消耗法规推动下ECU的功能升级和成本降低要求,推动了半导体芯片组的集成化发展趋势。在分析比较不同集成方案的基础上,详细介绍了英飞凌面向新兴国家市场推出的发动机控制系统级集成芯片(u-chip)。
标签MCU
2013-04-28
飞兆半导体新型触觉驱动器帮助克服缓慢相应和电池消耗难题
触摸屏技术是当今许多电子产品的主要技术,但驱动触摸屏发展的触觉技术遇到缓慢响应时间及大量电池消耗的难题。 飞兆半导体公司开发了FAH4830触觉驱动器,帮助设计人员应对这些挑战,并通过极佳识别能力及用户友好界面增强终端用户的体验。
2013-03-11
IIC-China 2013:传递智能技术,开创智能世界
作为全球和中国电子业的风向标,第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2013年2月28日在深圳会展中心揭开帷幕,进行为期3天的不间断的技术、概念、设计、交流和教育盛会!届时国际半导体巨头及中国本土厂商将闪亮登场。
2013-01-31
安森美发力,志在提升下一代计算平台的领先地位
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体持续扩充产品系列,简化及加速计算机平台的设计,先进的产品系列连通计算机系统从主板到电源到外设,并符合最新功率密度及信号完整性需要。
2012-09-14
凌力尔特新推PD接口控制器,满足大功率应用市场需求
就微微蜂窝、基站、标志和室外热感摄像机等需要大量功率的应用而言,PoE+ 所限制的PD 功率传送仅为 25.5W是远远不够的。凌力尔特公司于近日正式推出 LTPoE++、PoE+ 和 PoE 兼容的受电设备接口控制器 LT4275,适用于需要高达 90W 传送功率的应用。
2012-09-04
[拆拆看]LTE版黑莓Playbook中高通、TI依旧唱主角
我们最近拆解了RIM的黑莓Playbook LTE ,它的主要零件供应商包括德州仪器、三星、高通、飞思卡尔。说实话,这款新推出的Playbook ,不大可能让RIM扭转当前颓势。然而,从硬件角度来看,它是足以与当时的竞争者匹敌的,如摩托罗拉的Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和苹果的 iPad 2 。
2012-08-15
TE电路保护新品体现出的产品策略
TE电路保护部门日前推出了两款新品,一是可经受260℃峰值回流焊三次的RTP器件,一是目前业界最低电容的硅基ESD器件。笔者认为,从这两款器件的特点可以看出TE电路保护走的路线,分别可以归纳成创新和极致。
2012-02-23
IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
2011-07-01
IR新型车用MOSFET可减少50%引线电阻,并提高30%电流
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封装的车用 MOSFET 系列,与传统的 TO-262封装相比,可减少 50% 引线电阻,并提高 30% 电流。
2011-05-27
《国际电子商情》2011年5月热门产品汇总
联芯科技获得ARM Cortex-A9和Mali-400授权。效率高达94%的恩智浦LED路灯照明解决方案。MediaTek获得Coresonic LTE基带DSP授权。英国Genasic年中将推出LTE RF收发器样片。艾默生DCH3电源适配器符合欧盟生态设计指示。Myson提供CEC@HDMI单片机支持AVR应用设计。IR推出适合HEV/EV车用功率MOSFET芯片组。康耐视现可提供物流业专用条码读码器。
标签DSP
2011-05-24
IR MOSFET芯片组满足混合动力和电动车DC-DC应用
IR推出了一款优化版车用 DirectFET 2 功率 MOSFET 芯片组,适合内燃机、混合动力和电动车中的 DC-DC 应用。新型 40V 逻辑电平栅极驱动芯片组包含 AUIRL7732S2 MOSFET 和 AUIRL7736M2 MOSFET ,有助于最大限度减少 DC-DC 转换器的开关和传导损耗。
标签三极管
2011-05-04
IR将携最新节能电源管理解决方案参展IIC-China 2011
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布将携行业领先的节能电源管理解决方案参展第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011)。
2011-02-17
《国际电子商情》2011年1月热门产品汇总
350mA驱动电流下亮度达到148lm的白光LED。热阻低至10oC/W的本土产120流明/W白光LED。NSC与尚德合作开发智能太阳能电池技术。功率因数接近1的单级LED照明控制器。输出电流容差仅为1%的多拓扑LED驱动器。博通推出完整的GPON住宅网关解决方案。Avago推出市场上第一个CXP光收发一体模块。
标签LED
2011-01-21
全球领先半导体及元器件供应商纵论2011汽车电子商机与热点
中国汽车工业协会的最新数据显示:2010年中国汽车产销将超过1800万辆,这个数据将超越美国历史最高水平并创下全球新记录!随着汽车电子化日益深化,这个全球最大汽车市场也会继消费电子、通信、计算机之后受到全球半导体厂商的热捧,在各种新技术的推动下,中国汽车电子市场也会加速发展,未来,这个加速走热的市场中会孕育哪些机遇和热点?近日,我们走访了多家全球领先半导体供应商,与这些半导体大佬们分享了他们对中国汽车电子市场的研究与预测。
2011-01-19
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