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LTE芯片 搜索结果

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硅基氮化镓正成为下一代移动通信基站的关键
研发基于硅衬底的高功率氮化镓(GaN)技术将是公司下一步的战略重点,主要是为未来5G移动通信、以及其它新能源行业所急需的大功率器件做准备……
2016-06-17
决战下一代手机基带,高通、CEVA、ARM军备竞赛开打
目前的手机基带已经无法满足LTE技术进步所带来的新需求,高通、CEVA、ARM三家原厂都在致力于研发下一代智能手机基带,调制解调器成为他们的新战场…
标签DSP
2016-04-11
【商情短讯】苹果研发新接口代替Lightning;联发科Helio X30或用ARM全新架构...
最近几年苹果对新的连接技术一直都很用心,去年秋季推出12.9寸iPad Pro的时候,使用了Smart Connector磁性接口让Smart Keyboard键盘与iPad Pro相连,能够双向传输数据和电量,且即插即拔。而现在,苹果看起来要打算升级这一技术,代替目前的Lightning接口。……
2016-03-30
2016年通信模块产业趋势:无人机、充电桩等新兴市场崛起
移动通信网络逐步完善,让远距离通信成为物联网产业中的一个重要技术领域。从手机和移动宽带延伸而来的M2M模块得到了企业的大力重视与推广…
2016-03-28
思科华为中兴又怼上了,这一次是每座城市路灯的控制权
城市路灯除了节能省电和各种智能化控制,在未来也不再是传统意义上的路灯杆,而是演进到智能城市照明甚至是智慧城市的一部分。随着通信运营向城市服务综合运营转变,智能路灯成为华为、中兴、思科、爱立信下一个战场……
2016-03-24
iPhone SE对弈中国手机,苹果全球供应链体系动荡、调整
苹果最大对弈者已经从三星变为中国手机,苹果与中国品牌的全球供应链体系和市场重合度极高,硬件差异化愈发难以独家,苹果有必要推出iPhone SE来缓冲中国军团向高端冲击的速度……
2016-03-23
【商情短讯】大基金出资6亿牵手杭州士兰;中资拟入股法国硅片供应商;三星将为VR供应OLED面板...
为顺利推动8英寸集成电路芯片生产线项目的实施,杭州士兰微电子股份有限公司及下属子公司与大基金签订投资协议。根据协议合同内容:项目总投资金额为8亿元人民币……
2016-03-22
“上帝视角”来了——一场关于物联网的最高级别讨论
在UBM与IEEE联合举办的“tech shanghai”上,一场关于物联网的最高级别、最新讨论吸引了众多的观众……
2016-03-21
传输距离翻四倍!IoT标准战蓝牙联盟反击
近日,在蓝牙技术联盟在Bluetooth World大会上公布最新的TDS规格补助短板,将传输距离拉长四倍至120米,如此一来,蓝牙将可扮演无线设备与服务的低功耗“侦查兵”角色,在与Wi-Fi、Zigbee、LTE等物联网无线技术标准竞争中发挥更大的优势……
2016-03-18
十核Helio X20深圳发布,压在联发科头顶的天花板要塌了
联发科在深圳发布Helio(曦力)X20,在发布会上,联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果,还强调计算机深度学习(deep learning computer vision)能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术等强大功能……
标签CPU
2016-03-16
【商情短讯】820还发热?高通发声;你可能会买到Intel LTE版的iPhone 7;十三五规划草案哪些关系电子业...
有传言称新一代旗舰芯片820仍然发热严重。昨天,高通发布声明称,“我们对骁龙820充满信心,其性能和热效率完全符合预期,表现非常出色。……
2016-03-07
高通公板模式来袭,为什么大疆、零度纷纷选择联芯?
根据刚刚获得的最新消息,大疆在其最新一代的消费级航拍无人机——大疆精灵Phantom 4中,首次采用了联芯方案LC 1860,这颗芯片也被应用在了零度智控的第一代无人机上。笔者也第一时间咨询了无人机行业的朋友老王(化名),希望从技术和应用角度来解释为什么大疆、零度纷纷选择联芯……
标签CPU
2016-03-03
MWC上,谁家在最卖力的推动5G通信?
今年,巴塞罗那无线世界大会和通讯展上(MWC),5G无线通信显然成为最重要的展示内容,各大厂家都在重要位置展示了他们5G方面的技术和产品的最新进展。参观者游走在各大展馆之间感觉满目都是5G,有点目不暇接和眩晕的感觉,只觉得这个市场非常热闹……
2016-02-26
【商情短讯】鸿海7000亿日元收购夏普,4年“鸿夏恋”终结;这才是黑科技,Atlas机器人萌翻朋友圈......
夏普2月25日召开临时董事会,做出了接受鸿海的重建方案的决定。夏普将接受包括直接出资在内的7000亿日元的援助,进入鸿海旗下。……
2016-02-25
拆解三星GALAXY S7:用此法散热,可谓巧夺天工
尽管GALAXY S7距离正式上市还有一段时间,俄罗斯科技博客网站hi-tech.mail还是迫不及待的将Samsung Exynos 8890八核心处理器版本进行了大卸八块,首发拆解报告,展示了GALAXY S7在防水和处理器散热等方面的诸多细节……
2016-02-24
联发科发布Helio P20 为何在FinFET迟到?
联发科技宣布推出曦力P20,终于进入16纳米FinFET工艺制造阶段。相比高通、三星、展讯、海思晚了不少时间,作为全球第二大手机芯片供应商,联发科为何在FinFET工艺上迟到?
标签CPU
2016-02-23
【商情短讯】紫光联手TCL打造百亿并购基金;传合肥砸百亿盖DRAM厂;华为Matebook鸿海代工...
继拟参与沈阳机床定增、入主港股日东科技之后,紫光集团再度发力智能制造,拟联手TCL集团打造百亿产业并购基金。该基金将重点投资于紫光集团和TCL集团产业上下游及相关产业、TMT、工业4.0、中国制造2025及互联网+等行业。华为首款进军笔记本市场的Matebook曝光,业界传出华为此款二合一笔记本由鸿海负责组装……
2016-02-23
【商情短讯】传小米下半年用自研芯片;亿通手机停业?欠款上亿;大疆否认启动融资...
消息人士上周五称,小米计划今年下半年,将在其部分较低端手机(红米Note?)上采用自行设计的智能手机处理器芯片。这将标志着小米首次采用自行研发的芯片。……
2016-02-22
【商情短讯】24元印度“最廉价智能手机”实为中国造?华为大砍1季度订单量;MWC 2016,下周见...
MWC 2016将于2月22日在巴塞罗那拉开帷幕,除了消费端产品,5G商业化将是本届MWC的重头戏,相信在MWC上将有诸多成果展现。一家印度本土的初创手机厂商宣布推出售价24元的智能手机……
2016-02-19
中芯国际28纳米HKMG工艺流片为何是联芯?
相比于展讯、海思、瑞芯微、全志、中兴等国产移动芯片厂商,联芯的实力算不上一线。中芯国际为何将28纳米HKMG工艺首次流片给了联芯,而不是展讯、海思或是高通、联发科?
标签CPU
2016-02-18
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