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2006年第一季度全球电子产业八大热点事件回顾
2006年开年的第一季度,半导体产业就大事件不断,为上年许多猜测和悬念划上句号的同时,再次带来新的疑问和关注焦点。各地陆续展开的峰会或论坛也呈现新年新气象,从开年的CES、3GSM,到《国际电子商情》主编远赴硅谷亲历的Electronics Summit 2006、亮相三地的国际集成电路展IIC,还有火?味十足的DVB全球论坛、汉诺威每年一度的CeBIT,直到最近的CTIA无线通信展……这段时间,各大半导体公司已相继发布了营收报告,2006年第一个季度也随之划上句号,各位一定研读数据以窥下一季走势。现在,暂且放下数据和报表,让我们一起来回顾2006年第一季度全球半导体产业的大事件,重温亮相各地的展会和新技术、新玩意儿……
标签DRAM
2006-05-15
金科的可复位保险丝工作温度达85℃
深圳市金科特种材料有限公司的JK90系列可复位保险丝工作温度在-40℃至85℃,适用于电路短路保护、过流保护和过热保护
2003-03-19
Jinke推出用于通讯设备的可复位熔丝
JK250系列PTC可复位熔丝是用于PABX和分布主机的通讯设备
标签其它
2001-10-17
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