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HID Global推出新款即时金融卡打印机,支持向EMV卡迁移
HID Global宣布推出新款FARGO HDPii Plus金融卡打印机/编码器,取代目前全球最广泛采用的桌面金融卡打印解决方案。采用第五代高清晰度打印 (HDP) 技术,能满足数千家分支机构和其它发行点安全、即时发行ISO磁条卡、接触式和非接触式EMV卡,节约发行时间和资金,同时让持卡人能够即时使用安全卡。
标签其它
2013-06-04
恩智浦推出非接触式识别IC MIFARE Ultralight C
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC——MIFARE Ultralight C。在同类产品中,这款芯片首次引入开放标准3DES加密技术,用于一次性票证解决方案的认证与防伪。
2009-03-06
Mouser备货Amphenol-Tuchel的C700智能卡连接器
Mouser日前宣布,正在进货Amphenol-Tuchel Electronics的各种C700智能卡连接器。Amphenol-Tuchel是Amphenol Corporation的旗下部门,是连接器解决方案的领先供应商。
2008-05-14
意法推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器
智能卡IC供应商意法半导体(ST)日前宣布一系列新的安全型微控制器产品,新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺,以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台,吸收了最新的安全技术改良成果,针对先进安全应用优化了计算性能。
标签MCU
2007-09-17
非接触CPU卡驶入快车道,8位/16位控制器是主流
在全球电子护照、万事达Paypass和Visa wave等银行卡的应用推动下,非接触智能卡市场今年出现了强势增长,增长率有望突破20%。主流的智能卡CPU厂商都已重金投入该领域,比如恩智浦、意法、英飞凌、Atmel以及瑞萨等,但目前仍以8/16位CPU核为主导。
2007-07-01
OTI和Atmel收到首批MasterCard PayPass智能卡方案订单
微控制器和智能卡IC厂商Atmel Corporation以及面向国土安全、小额付费、油价支付等应用领域的非接触式、基于微处理器的智能卡解决方案厂商On Track Innovations Ltd.最近宣布,双方已经收到第一批非接触式微处理器的商业数量级订单,这些非接触式微处理器专为MasterCard(万事达卡)PayPass非接触式支付计划而开发
2004-08-31
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