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2014年9月中国笔记本电脑市场调查分析
2014年9月中国笔记本电脑市场上,品牌关注榜整体格局保持稳定,前十名中仅雷神一家新晋品牌,其余九家与上月保持一致且排名不变。产品关注榜上,联想产品数量优势被逐渐削弱,共有七家厂商的产品入围,市场竞争较为激烈。
2014-10-14
2014年3月中国笔记本电脑市场分析
2014年3月中国笔记本电脑市场上,联想继续稳居关注榜首位,戴尔由于品牌关注度下滑,排名降至季军位置。产品参数方面,本月搭载第四代处理器的产品最受用户关注,但第三代处理器仍占据三成关注份额,因此今年或将成为第四代处理器与第三代处理产品的交接年。
2014-04-25
2月中国笔记本电脑市场联想继续领跑
2月笔记本电脑市场上,联想继续把持品牌关注榜冠军位置,处于第二阵营的戴尔与华硕品牌关注比例基本持平,两家厂商的亚军之争显得更加激烈。神舟、惠普等七家品牌分列第四至第十名,用户关注度相对较低……
标签CPU
2014-03-10
赛灵思推出Vivado设计套件WebPACK版本
赛灵思近日宣布推出Vivado 设计套件的WebPACK版本,使设计人员能够立即免费获得业界首款SoC级的设计环境的器件专用版。
2012-12-26
赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC实现1GHz处理能力
赛灵思公司日前宣布,其Zynq?-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。
2012-08-15
赛灵思新一代Vivado设计套件首次面向公众开放
All Programmable FPGA、SoC和3D IC供应商赛灵思公司近日宣布首次面向所有用户全面开放其新一代设计环境Vivado设计套件2012.2,该版本现已向目前所有质保期内的ISE设计套件用户免费提供。
标签FPGA
2012-08-01
赛灵思交付业界首款异构3D FPGA器件
Virtex-7 H580T FPGA—赛灵思(Xilinx)将其称作“全球首款3D异构All Programmable产品”—日前正式发货。通过采用赛灵思的堆叠硅片互联(SSI)技术,Virtex-7 HT单芯片方案可提供最多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器,从而能够满足未来关键Nx100G和400G线路卡设计需求。
标签FPGA
2012-07-31
Vivado加速可编程系统集成与实现,FPGA市场或将迎来新发展
随着FPGA技术广泛渗透于不同的行业应用,FPGA市场正在快速发展,尤其是在消费电子等“非传统”FPGA应用市场,迫于产品换代周期不断缩短,产品上市压力日益加大,可编程平台解决方案开始备受青睐。与此同时,半导体技术不断进步,FPGA性能不断增强,而设计也变得更加复杂。为帮助设计人员应对挑战,快速实现可编程设计应用,FPGA设计工具亟需加速创新。赛灵思公司(Xilinx)已发布新一代以 IP及系统为中心的集成设计环境 --Vivado 设计套件。业界预测,此工具的出台或将为FPGA市场带来新的发展契机。
2012-06-11
面向未来十年 “All Programmable”器件,赛灵思发布Vivado 设计套件
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。
2012-04-25
中兴通讯IP传输网络平台采用Virtex-6 FPGA实现100G以太网业务部署
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司近日宣布,全球电信设备和网络解决方案上市提供商—中兴通讯,在其基于分组的多业务承载平台中,采用赛灵思的高性能Virtex?-6 FPGA,实现了100G以太网业务的部署。
标签FPGA
2011-11-15
赛灵思继续以创纪录的速度投放7 系列 FPGA
赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布在今年 3 月最新 7 系列 FPGA 产品交付客户之后的 6 个多月时间里,已经赢得了 200 多项设计,创下业界前所未有的奇迹。
标签FPGA
2011-11-02
2.5D IC封装超越摩尔定律,改变游戏规则
近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产;另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺,将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联,构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用,将改变目前半导体业的游戏规则。。。
标签FPGA
2011-10-31
Altera演示业界第一款基于模型的FPGA浮点DSP工具
Altera公司 近日演示了使用FPGA的浮点DSP新设计流程,这是业界第一款基于模型的浮点设计工具,支持在FPGA中实现复数浮点DSP算法。伯克莱设计技术公司进行的独立分析验证了能够在Altera 的Stratix和Arria FPGA系列中简单方便的高效实现高性能浮点DSP设计。
标签DSP
2011-09-19
赛灵思ISE 13.2增加重置功能,提高28nm FPGA验证效率
赛灵思公司近日宣布推出最新版 ISE? 13.2 设计套件,为28nm 7系列产品,包括将于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。最新版本的ISE设计套件将Virtex?-7 2000T 器件的设计性能提高了 25%。还增强了 PlanAhead? 设计分析工具的功能。
2011-07-11
赛灵思28nm扳回一局,抢先发货Kintex-7系列FPGA
继在40纳米节点上落后于Altera之后,可编程逻辑器件厂商赛灵思(Xilinx)取得明显成长,在28纳米节点再度从Altera手中夺回技术领先地位。
2011-03-22
赛灵思可扩展处理平台将触角伸向SoC领域
Zynq-7000系列将完整的ARM Cortex-A9 MPCore处理器片上系统(SoC)与28nm低功耗可编程逻辑紧密集成在一起,从而使得系统架构师和嵌入式软件开发人员能够通过串行(使用 ARM 处理器)和并行(使用可编程逻辑)处理相结合的方式,满足各种复杂的高性能应用的需求,同时可以利用高度集成的优势大幅降低成本和功耗,并缩小产品尺寸。
2011-03-17
Zynq-7000 可扩展处理平台新闻背景
在 2010 年 4 月硅谷举行的嵌入式系统大会上,赛灵思发布了可扩展处理平台的架构详情,这款基于无处不在的ARM处理器的 SoC可满足复杂嵌入式系统的高性能、低功耗和多核处理能力要求。今年3月初,Xilinx正式发布了该款产品。
标签FPGA
2011-03-09
赛灵思ZYNQ处理平台将重塑当今SoC市场竞争格局
前几天,赛灵思(Xilinx)在全球隆重宣布推出行业第一个可扩展处理平台Zynq系列,它将ARM Cortex-A9 MPCore处理器内核及其外设与Xilinx 28nm低功耗可编程逻辑紧密集成在一起,旨在为智能视频监视、汽车驾驶员辅助、遥测与制导、企业毫微微蜂窝基站、广播级摄像机、多功能打印机、航空航天电子设备、以及工业控制等高端嵌入式应用市场提供所需的处理与计算性能水平。
标签FPGA
2011-03-09
赛灵思Zynq-7000系列可扩展处理平台常见问答
什么是赛灵思 Zynq-7000 可扩展处理平台?Zynq-7000 可扩展处理平台针对哪些应用?Zynq-7000系列为何不是 FPGA?可以提供的开发工具有哪些?软硬件设计人员如何互动并创建设计?日前宣布的新闻是否会影响赛灵思对 PowerPC 架构的支持?
标签FPGA
2011-03-09
赛灵思堆叠硅片互联技术常见问题解答
到目前为止,FPGA 的所有工艺节点都遵循摩尔定律的发展,逻辑容量提高一倍,则成本降低一半。遗憾的是,仅仅依靠摩尔定律的发展速度,已不能满足市场对可控功耗范围内实现更多资源以及更高代工厂良率的无止境的需求。堆叠硅片互联技术使赛灵思能够推出一款可有效解决上述难题的可编程解决方案。
标签FPGA
2010-11-05
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