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从五家领军供应商看2015产业创新风往哪里吹
借物联网的东风,智能硬件正散发着诱人的魔力,巨大的商机吸引产业领先供应商纷纷推出最新的一体化解决方案或未来新兴技术,甚至颠覆性的控制台产品……
标签CPU
2015-03-12
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
高性能模拟IC需求依然旺盛,努力突破高集成度桎梏
模拟技术是电子世界的基石,也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗,高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动,但中长期来讲必然是稳定增长的。
2013-12-09
Lime推出多频段、多宽频标准的高性能射频收发器
LMS6002DFN,是全球第一颗达成弹性化无线射频功能、可程式化的收发单芯片。设定频率从300MHz~3.8GHz,具备高度可配置性与众多频率跳接选项,高度整合双12位元ADC与DAC类比数位转换器,能涵盖当前所有与未来无线╱行动通讯╱广播频段的标准。
2013-05-14
世界正在变得更快更小,是时候进行模拟整合了!
作为全球知名模拟IC厂商,一贯低调的美信(Maxim Integrated)日前正式发布公司新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括:公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”,并采用涵括“Maxim”五个英文字母的新标识,以及整个视觉识别系统色彩的改变。
2012-12-05
55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场
兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm,富士通半导体ASIC/COT业务部明年将推出两套创新的55nm工艺模型,对成本、上市时间和功耗极其敏感的消费终端ASIC设计意义重大。
2011-11-24
元器件分销商深度融入设计链
在供应商与OEM的工程资源减少之际,分销商的设计服务作用增强。竞争者正在把常规分销业务与增值设计和工程服务相结合,以使自己的产品和服务与众不同。
2011-07-22
赛灵思ISE 12.3设计套件标志着即插即用FPGA设计的实现
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出 ISE? 12.3设计套件,这标志着这个FPGA 行业领导者针对片上系统设计的互联功能模块, 开始推出满足AMBA? 4 AXI4 规范的IP核,以及用于提高生产力的 PlanAhead? 设计和分析控制台,同时还推出了用于降低了Spartan?-6 FPGA 设计动态功耗的智能时钟门控技术。
标签FPGA
2010-10-15
ADI 携手 Xillinx 简化无线基础设施系统设计
ADI最近与Xilinx.携手合作推出一款无线电结构开发平台,帮助多载波蜂窝基站制造商节省工程设计资源,缩短上市时间。
2010-07-29
高速传输新纪元,银灿科技抢占USB 3.0商机
随着去年底Widows 7上市,大尺寸影像档案、高音质声音文件日益普及,传输接口正式跨入新纪元。SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0与USB3.0的高速传输接口技术趁势而起,引发业界高度关注,众多相关业者纷纷投入该领域,积极角逐市场占有率。
2010-02-25
BF51x树立数字信号处理器性价比新标杆
最新推出的BF51x系列为汇聚式处理器家族带来四个具有显著特色的新成员,其更低的价格为更多终端产品利用到汇聚式处理器的优越性大大降低了成本门槛,在继承汇聚式处理器的高性能、低功耗的优秀“基因”的同时,新增加的诸多特性为VoIP、工业与仪表应用、便携式产品带来更大设计便利性。
标签DSP
2009-12-17
智能视频监控应用系统设计攻略
随着宽带有线和无线网络基础设施的完善以及全球安防市场需求的增长,视频监控的应用正呈爆发性的增长态势。视频监控系统的发展趋势非常明显,在经历了数字化和网络化之后,下一个重要的趋势就是智能化,即智能监控和视频分析技术的应用。
2009-12-04
ADI鼎力支持,WiFi成数码相框市场核心推动力
上海世勤电子是中国企业最早推出具备WiFi功能数码相框产品的公司,该公司选择了ADI Blackfin BF527处理器作为新一代WiFi数码相框的方案平台。在同等价位的方案中,Blackfin具有极大的性能优势,在保证高性能和高扩展性的前提下,Blackfin处理器具有最佳的单位处理能力价格。
标签DSP
2009-11-11
赛灵思交付行业首个目标设计平台
赛灵思公司(Xilinx, Inc.) 日前宣布隆重推出赛灵思基础目标设计平台, 致力于加速基于其Virtex-6 和 Spartan-6 现场可编程门阵列(FPGA) 的片上系统 (SoC) 解决方案的开发。
标签FPGA
2009-06-26
产业链分工变革,IDH与分销商关系着力合作与互补
IDH的存在是电子产业分工优化的结果,它的作用不容忽视。IDH和分销商尽管都是供应链的中间环节,但他们的核心价值是不同的,所提供的技术服务既有共同点也有差异性。二者的合作趋势愈来愈明显,模式也愈加灵活多样。
2009-06-01
台湾晶圆代工厂引领半导体工艺,全面进入后40纳米时代
40纳米工艺便能让芯片设计人员在现有的耗电规格范围内,快速地进行组件整合及实现产品创新。并且,搭配混合信号、射频以及嵌入式内存工艺,将满足多种不同的产品应用。
2009-03-01
飞思卡尔亚洲新战略:上市时间和性价比是关键
为了让亚洲成为公司未来的增长引擎,飞思卡尔最近又宣布增加在华研发中心,并挖来了业界悍将加强其亚洲领导团队。新上任的飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士表示,帮助客户缩短上市时间和降低成本是在亚洲成功的关键,飞思卡尔将研发面向亚洲市场的产品,扩大在华设计资源,更贴近客户,为客户提供完整和具有性价比的方案。
2007-12-01
赛灵思宣布世健科技为授权分销商
赛灵思公司和世健科技有限公司日前宣布达成了一项新的分销协议,可立即生效。根据该协议,赛灵思将授权世健科技在中国大陆、香港和台湾地区分销该公司的全系列产品,包括所有的FPGA、复杂可编程逻辑器件产品、开发软件和IP内核。
标签FPGA
2007-06-25
Comsys在WiMAX World上展示其移动WiMAX/蜂窝融合方案
移动无线互联网基带方案供应商Comsys Communication and Signal Processing有限公司于日前在北京召开的WiMAX World Asia 2007展览会上,向参会者介绍并展示了其移动互联网融合方案,并再次强调了该公司推出的重点伙伴“早期携手合作计划(Early Engagement Programme)”。
标签DSP
2007-04-27
世健牵手赛灵思 成其大中国区第三家授权分销商
赛灵思公和世健科日前宣布达成了一项新的分销协议,根据该协议,赛灵思将授权世健科技在中国大陆、香港和台湾地区分销该公司的全系列产品。
标签FPGA
2007-04-04
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