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2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
IIC-China 2007:两岸三地与国际半导体厂商同台竞技
由环球资源主办的第12届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)和嵌入式系统研讨会(ESC-China)将于2007年3月在深圳、上海和北京三地相继拉开帷幕。作为中国电子行业一年一度的技术及采购盛宴,今年展位数量已接近1,000个,参展的国际国内半导体厂商、分销商、IC设计公司等过200家。今年,来自两岸三地的半导体厂商将与国际顶尖半导体厂商同台竞技。
2007-02-01
TI千兆以太网IP电话芯片TNETV105X选用MIPS3224Kc处理器内核
德州仪器(TI)已经授权使用MIPS3224Kc处理器内核,用于其最新一代千兆以太网IP电话系统级芯片(SoC)。TI的TNETV1051/1052/1053器件是基于300 MHz MIPS 32 24Kc内核及TI的150MHz C550x DSP 的双核通信处理器 。
2006-11-13
企业级IP电话主导VoIP市场,产品功能走向完整
随着企业级IP电话市场不断发展,在满足了通话需求后,用户要求IP电话设备能够提供更强大和完整的功能,如宽频带编解码、多方会议、网关功能、安全性和QoS等。针对这些需求,德州仪器(TI)最近推出了一款功能齐备的千兆以太网IP电话软硬件解决方案TNETV1051,该产品集成了可靠的安全性与增强型语音质量特性,可以满足各种规模VoIP企业用户的需求。
2006-11-01
[应用]博通VoIP电话芯片“进驻”TCL IP电话
Broadcom在“2006秋季VON大会暨展览会”上宣布,TCL新型家用IP电话Model TCL-IP(16)采用了Broadcom单片低成本VoIP电话芯片BCM1190,TCL的新产品计划从今年第四季度开始批量交付。制造商用BCM1190可以经济地开发具有先进功能的家用IP电话,这些先进功能包括全双工免提通话、高保真度音频等,这些功能是以前低成本IP电话所没有的。
2006-09-19
英飞凌推出IP电话解决方案,400MHz VoIP处理器使CPU性能倍增
英飞凌科技日前发布了单芯片千兆以太网IP电话解决方案INCA-IP2,这是英飞凌第二代IP电话片上系统,采用一种基于两个MIPS32 24KEc处理器(400MHz)的创新架构。其中一个CPU(中央处理器)用作网络处理器,而另外一个CPU则用于独特的实时操作系统和专用VoIP硬件。
2006-03-09
网址推荐2005-05-02
第十届国际集成电路研讨暨展览会完美谢幕
标签LCD Panel
2005-05-02
Broadcom发布业界首款千兆以太网IP电话芯片
Broadcom公司发布了业界首款互联网协议(IP)电话芯片――BCM1103
2005-04-08
可编程处理器内核提高处理性能,为产品快速增加新的功能
在嵌入式系统应用领域,微控制器(MCU)和数字信号处理器(DSP)扮演着非常重要的角色,已成为半导体市场增长最为快速的领域之一,而各种嵌入式处理器IP内核表现尤为抢眼,目前这部分的市场规模已超过通用处理器芯片
标签DSP
2005-01-30
USB在消费电子市场越走越宽,OTG类产品2005年全面起步
传统上USB产品主要应用在PC及其外设上,但随着数字家庭概念的实施以及家电数字化、网络化的发展,USB厂商关注点逐渐由PC开始转向消费电子市场,而以消费电子制造占重要地位的中国大陆则成为众多USB厂商拓展的战略要地
2004-08-29
美国厂商在CMOS影像传感器市场的反击
2003年可以说是CCD与CMOS影像传感器丰收的一年,其不仅在数码相机、PC Camera、以及数字摄像机的带动下有所发挥,可照相手机(Camera Phone)领域的快速成长更是驱动影像传感器前进的齿轮
2004-02-29
In-Stat/MDR:VoIP芯片市场将高速发展
随着语音包将会发展成为未来的主流语音通信方式,In-Stat/MDR预计接下来五年VOIP设备和VOIP芯片市场需求会有强劲增长
2003-12-09
富士通推出适用SOHO的VoIP芯片
富士通微电子(Fujitsu Microelectronics)公司已经推出一种集成IP电话VoIP芯片,它适用于SOHO的网络电话及多媒体终端适配器产品
标签DSP
2003-05-08
Broadcom的IP电话芯片集成了功率监测功能
Broadcom公司的BCM1101 IP电话芯片集成了功率监测功能,使IP电话能通过以太网使用的相同UTP电缆供电
2002-04-01
深圳市爱思科微电子推出多功能拨号芯片
深圳市爱思科微电子公司的多功能拨号芯片具有拨号、存储、查询、重拨、锁号、保密等功能
2001-04-23
Agere 的SLIC芯片可节省印制板空间
Agere Systems公司推出用户线路接口电路(SLIC)芯片,它们采用48引脚微型引线框芯片载体封装,所占电路板面积比采用28引脚塑料引线芯片载体(PLCC)的同类产品所需面积少70%
2001-04-16
IIC专题:TigerJet网络电话解决方案
专业IC设计公司TigerJet新推出网络电话解决方案,包括IC、电路与软件,让制造商以最低的成本、研发时间,以完成产品设计
2001-03-15
Broadcom推出以太网IP电话芯片
Broadcom公司近日宣布推出一款支持以太网IP电话的芯片,其被命名为BCM1100,设计用于当前的10/100 Base-T企业网络上,对话音和数据包进行接收、排序、处理、转发等
2001-02-05
Cirrus推出用于IP电话的系统级芯片
Cirrus Logic公司推出的系统级芯片CS8?712内含一个74MHz的ARM720TDMI内核及各种外围器件,其中ARM720TDMI内核具有10Mbps以太网MAC和PHY功能
2000-11-23
欧洲三大芯片供应商重新定位自己,昂首进入新世纪
长期以来,欧洲三大芯片供应商(亿恒科技、ST和飞利浦半导体)一直挤身世界半导体十强的行列,但名次总徘徊在后三名左右
标签DRAM
2000-11-01
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