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2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
数字电视机顶盒,真的走到尽头了吗?
摘要:本文阐述了在大量采用广播DTT标准和最新视频压缩技术之后,全球的地面数字电视机顶盒(DTT/STB)在结构上的最新发展。最后一部分则描述了迪康(DiBcom)解决方案如何帮助OEM厂商继续使用成本优化的硬件,而不会影响机顶盒的扩展性,同时延长其使用寿命。
2010-10-22
Lantiq CEO:未来家庭宽带接入市场主流将是FTTC/B+VDSL
Lantiq(领特)公司CEO Christian Wolff指出:“尽管当前家庭消费者对高清视频的需求正在推动宽带有线接入市场的发展,但今后几年里家庭接入市场需要的带宽有50Mbps就够了(这么高带宽已经可以同时传3路HD视频)。目前市场关注的真正焦点是如何用最低的成本将这50Mbps带宽引入家庭。”
2010-09-01
Maxim推EoS映射器DS33M30/1/3
Maxim Integrated Products推出高度集成的Ethernet-over-SONET/SDH (EoS)映射器系列产品DS33M30/DS33M31/DS33M33。这些映射器结合了以太网传输新协议与传统光纤网络协议,允许服务供应商通过现有光纤传输基础设施传送新的以太网服务。
2009-04-24
VDSL2后起之秀,专线传输方案显身手
成立于2005年的创达特科技有限公司也是现亚洲唯一一家提供完整的VDSL2局端、用户端解决方案的芯片商,其自主研发的Triathlon系列VDSL2局端套片和用户端芯片结合了优化的SoC系统架构、先进的模数混合信号设计和嵌入式数字信号处理技术,性能卓越、功能丰富、应用灵活,具有集成度高、功耗低、性价比高的特点。
2009-03-02
IIC-China 2009参展商介绍:创达特科技有限公司
创达特科技有限公司成立于2005年,是一家致力于高端接入网物理层芯片的研制、开发和销售的无晶圆厂半导体企业,也是全球少数几家完全拥有VDSL2核心技术和完整解决方案的半导体公司之一。其自主研发的Triathlon系列VDSL2局端套片和用户端芯片结合了优化的SoC系统架构、先进的模数混合信号设计和嵌入式数字信号处理技术,性能卓越、功能丰富、应用灵活、集成度高、功耗低,具有良好的性价比。
2009-01-21
Silicon Labs发布同步以太网时钟芯片Si5315
Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)日前发布抖动衰减时钟倍频芯片Si5315,进一步扩充任意速率(Any-Rate)精密时钟系列产品。新器件可满足甚至超出1G和10G同步以太网(SyncE)市场对于性能、集成度、频率和抖动的需求。
标签晶振
2008-12-26
安森美推出下一代高速电信设备用浪涌保护器件系列
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的低电容晶闸管浪涌保护器件(TSPD)系列,专为保护下一代高速电信设备而设计。新器件平衡小尺寸和高浪涌能力,同时维持低电容和低泄漏,是先进电信产品的极佳组合。
标签电容
2008-10-14
欧美厂商不再轻易放弃低利润产品,台湾地区公司需要创新
过去欧美大厂在IC毛利率低于45%时选择放弃,转移到更高毛利的新应用市场上,然而这几年鲜少的杀手级应用产品使得他们不再轻易放弃旧应用,也使得台湾地区IC设计公司的替代之路日益艰辛。与中国大陆公司合作,开辟创新之路是台湾地区厂商必须选择的。
2007-12-24
第三季宽带市场扫描:CPE/CMTS双双走高,DSL大幅下滑
Infonetics Research最新发布的报告指出,2006年第3季度全球宽带市场的强劲扩张促使CPE和CMTS硬件制造商收入的大增,此外激烈竞争也让DSL聚集硬件制造商收入出现了下滑……
2006-12-11
双喜临门:供应链管理受肯定,Altera高层再添虎将
基于Altera公司在技术、成本以及响应速度上的优异表现,华为技术有限公司授予Altera“优秀供应商”奖。另据消息称,Altera公司日前宣布任命沈洪先生为Altera公司亚太区副总裁兼董事总经理。
2006-11-02
从关注网络QoS到关注用户体验,IP网管正在发生质的变化
VoIP在全球的迅速发展趋势不可阻挡,运营商的VoIP用户数量正在从百万级向千万级,甚至数亿级发展,且IP上的视频和其它多媒体业务也在蓬勃开展。“用户数量级的变化,导致运营商需要重新设计他们的IP网络管理,同时需要从以前的面向传输质量的管理转到面向终端用户体验的管理,这是目前运营商面临的最大挑战。”德州仪器(TI)服务供应商战略营销部总经理Greg Jones说道。因此,目前业界众多厂商,包括半导体厂商、整机厂商、软件厂商以及运营商共同面对的就是如何提升用户的体验。
标签DSP
2006-07-01
紧握“信息高速末段”技术,TranSwitch完善EoS单芯片方案
随着语音、数据、视频以及无线业务的融合逐渐成为主旋律,承载这些应用的通信网络厂商也在紧锣密鼓部署下一代网络,积极进入新领域、挖掘新技术。而作为“信息高速末段”的宽带接入市场则走进相对成熟期,来自美国的TranSwitch公司此间经过若干次技术重心调整之后,波澜不惊,坚持对成熟业务的开发与投入,为设备制造商提供了大量性能稳定、可靠的通信芯片。
2006-06-08
飞思卡尔QUICC处理器专为SOHO联网设备市场设计
飞思卡尔半导体(freescale)日前推出专为消费者和SOHO联网设备市场设计的首个采用QUICC Engine技术的PowerQUICC处理器系列。MPC8323E PowerQUICCII Pro处理器内含PowerPC内核,提供良好的数据包处理、VoIP和加密性能。这些高级处理功能将帮助消费者和小型企业充分利用下一代高速宽带及无线服务。
2006-06-01
TranSwitch推出TDM电路仿真产品,支持IETF PWE3规范
TranSwitch公司是一家语音、数据和视频通信半导体解决方案供应商,日前该公司宣布推出PacketTrunkTM-4 Plus,据称这个单芯片解决方案兼容电路仿真服务(CES)的接口和系统。CES是对VoIP的补充,为分组交换网(PSN)向T1、E1、T3和E3电路迁移提供了稳定可靠和经济的迁移方式。
2006-05-30
卓联扩展ClassSwitch以太网平台,面向三合一/企业服务
卓联半导体公司(Zarlink)日前宣布扩展其ClassSwitch以太网平台,推出两款新型器件,可实现网络接入设备的更低成本设计和更快地部署,这些网络接入设备对三合一业务和电信级以太网VLAN(虚拟局域网)应用中的实时通信进行集中、检查和修改。
2006-05-23
卓联携手Passave推出千兆位FTTH/FTTP三合一业务
Zarlink(卓联)日前携手Passave推出千兆位FTTH/FTTP三合一业务及E1/T1业务在PON网络上的解决方案。该FTTH/FTTP网络将演示一个拥有众多用户、多种高清晰度应用和拥有1千兆位/秒上行与下行通信的高带宽,并具有可预测QoS(业务质量)性能的满负荷拥塞网络。
2006-03-09
ADSL2+/VDSL2混合网将主导市场,CPE需要三步走与两集成
虽然前面有WiMAX等新兴无线接入技术的挑战,后面有Cable接入技术的追击,还有PLC、PON和以太网接入技术的轮番轰炸,但从目前和未来几年来看,xDSL仍是宽带接入市场的主角。
2006-03-01
PMC-Sierra千兆以太网映射器解决最后一英里接入
PMC-Sierra日前宣布推出千兆位以太网及10/100 SONET/SDH以太网(EoS)映射器PM4390 ARROW M8xFE,该器件集成了疏导、聚合以及以太网操作管理与维护(OAM)功能。该方案面对最后一英里以太网接入,支持802.3ah EFM标准定义的以太网OAM,同时具有链连监测与错误信令,可以实现类似于传统T1/E1服务的远程性能监测。
2006-02-17
瞄准全球宽频接入市场,北电、华为携手成立合资公司
北电与华为技术有限公司日前宣布签署一项备忘录,携手成立合资公司,为全球市场开发宽频接入解决方案。与此同时,双方达成了一项供货协议,使北电采用华为现有的产品,实时向其用户提供宽频接入产品。
2006-02-07
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