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中国想做智能手机芯片行业老大?
中国有个雄心勃勃的目标,期望藉由提升其国内的半导体产能,在全球智能手机供应链扮演重要角色。到2020年,中国半导体消耗量的85%来自海外,仅有15%是在当地制造;而美国将是中国市场主要供应商,其次则是三星电子。中国政府希望能扭转这种局势……
标签CPU
2014-08-25
中国能否占领MEMS市场?
在一窝蜂地为平板电脑和智能手机开发国产应用处理器之后,中国企业家现在又得出结论:智能手机中的MEMS器件数目快速增长,这是不容放过的巨大商机。因此,中国企业又信心十足地转向了MEMS,中国能否占领MEMS市场?有六条理由说明进入门槛仍然很高……
2014-03-24
无线充电标准比拼,市场期待大一统
目前市场上至少有四种不同的无线充电技术,试图争抢市场上数十亿台新一代移动设备的电源商机,但迄今只有一种技术达到了进驻100万台设备的水平──无线充电联盟的电磁感应式无线充电技术标准Qi。而分析师预期,到2018年,该技术领域的赢家将……
2014-03-14
英特尔收购Mindspeed无线业务,Atom处理器或加入基带
为了与高通和以色列科技公司Mellanox在移动设备和数据中心市场展开正面竞争,英特尔日前宣布将收购网络基础设施芯片厂商Mindspeed公司的无线基础业务。此举有助于提升英特尔产品处理数据中心任务以及通过无线网络将数据传播至移动设备的能力……
2013-12-19
日本半导体企业成立功率组件促进协会
随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加,芯片产业对功率电子组件市场的期望也越来越高,来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求,预期可在接下来十年让新兴的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率,达到目前的十八倍……
标签其它
2013-08-14
独家报道:中芯国际透露未来发展规划
在经过了好长一段时间后,中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)终于有一些好消息可以透露;该公司希望产业界能摆脱对中芯过往的负面印象:包括沉重的亏损、与台湾同业的诉讼纠纷,以及公司内部管理高层的多次异动等等……
2013-04-05
锐迪科不愿委身展讯,皆因价格没谈到位
产业界对锐迪科微电子与展讯通信考虑合并的传言已久,而以锐迪科CEO戴保家的观点,他们没有理由被展讯甚至是高通收购:“锐迪科已经有Wi-Fi、有蓝牙,基频技术策略也准备就绪,所以为何要卖给别人?当然,如果有合理的出价,我们也会考虑。”他紧接着补充:“但是,我很贪心的。”
2013-03-29
MWC2013第二日:芯片原厂引领行业趋势
在移动世界大会(MWC)2013上,高通、博通、英特尔、ARM等各大芯片原厂及IP提供商纷纷秀出自己的最新产品技术。包括LTE Modem、小型蜂窝基站、图形处理在内的技术应用必将领2013年行业趋势……
2013-02-27
信品牌得永生,功能机将原地满血复活
过去一段时间,手机产业彷佛上演了一部“功能手机终于垮台”的电影,而击倒功能手机的英雄则是苹果和三星,他们各自用智能手机接管了移动世界。我则认为功能机会在不久的将来,以“入门级”智能机的形态重新出现,于是有了更多续集,像是“功能手机第二弹”、“功能手机大战小怪兽”……
2012-08-13
Marvell:把根留在硅谷,到中国开花结果
大家都知道中国代表着巨大的机遇,但要真正将其转换成商机,你就必须亲自来到这里。Marvell并没有完全迁移到中国的打算。不过,这家美国公司高层却表示,该公司的目标,是要成为“中国最大的半导体公司”。
2012-07-20
GPU IP市场唯我独尊:Imagination
Jon Peddie Research (JPR)的嵌入式绘图处理器市场研究报告显示,Imagination Technologies 是GPU IP市场最大的供应商,它的市占率超越所有其它供应商之和。
标签其它
2012-03-30
尔必达破产给日本电子业带来的连锁反应
日本内存大厂尔必达(Elpida)在2月底宣布申请重整,提醒了人们现实是残酷的;传说中日本政府会提供的金援并没有适时出现,拯救长达十年的产业衰退。但是,假设将会有某种整并发生应该是安全的,本文要探讨的是这种大规模整并对电子产业带来的影响。
2012-03-15
2011智能手机十大创新回顾
在移动产业中, 要定义何者真的是一种‘大创新’并不容易。在2012年开端,我们挑选了一些过去一年来,智能手机领域内值得记录的技术创新,再次回顾这个重要产业的发展进程。
2012-01-16
2010年全球半导体厂商前十排名震荡,博通首次闯入
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的调查,博通、美光和新成立的瑞萨电子(原瑞萨科技与NEC合并)成为2010全球前十大半导体厂商排名的新晋企业。掉落榜单前十名的则有AMD和英飞凌。
2011-04-21
瞄准热门应用,韩国参展团再次强劲登陆IIC-China 2008
在第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)上,韩国IC设计公司将展出了一系列面向移动电视、GPS导航、多媒体、存储等先进芯片,全部瞄准热门应用,充分显示其在消费领域的强大实力。IT-SOC协会将带领17家成员公司集体参展IIC-China 2008,为中国工程师集中展示自己的产品。
2008-02-25
Broadcom发布业界首款千兆以太网IP电话芯片
Broadcom公司发布了业界首款互联网协议(IP)电话芯片――BCM1103
2005-04-08
富士通推出适用SOHO的VoIP芯片
富士通微电子(Fujitsu Microelectronics)公司已经推出一种集成IP电话VoIP芯片,它适用于SOHO的网络电话及多媒体终端适配器产品
标签DSP
2003-05-08
威盛在美成立CDMA芯片设计公司
据威盛电子公司表示,该公司此前从LSI并购的CDMA部门目前已在美国成为独资公司VIATelecom,该公司将主要负责手机与其它便携式产品市场
2002-07-17
诺基亚与TI成立合资企业 目标指向中国3G市场
诺基亚、德州仪器和其他开发3G无线通信产品的厂商日前共同成立了一家合资企业,更显示出中国市场对于外资企业在战略方面的重要性
2002-03-06
VoIP设备逐渐成为通信市场新热点
已有单芯片方案供VoIP设备制造商选择,但采用何种IP电话标准仍然未有定论;VoIP设备的开发面临着增值服务、话音质量等方面的挑战;提供宽带能力成为IP电话的未来趋势之一
1999-12-01
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