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诚致科技新一代ADSL2+芯片组包括TC3162LEH处理器
xDSL芯片组IC设计者诚致科技股份有限公司(TrendChip Technologies Corporation)近日宣布推出新一代ADSL2+芯片组。该款芯片组包括TC3162LEH ADSL2+处理器和TC3086模拟前端,适用于用户端设备(CPE)。
2008-05-12
诚致科技推出新一代ADSL2+芯片组及CPE平台
xDSL芯片组IC设计公司诚致科技(TrendChip Technologies Corporation)宣布推出新一代ADSL2+芯片组。该芯片组由TC3162L2H/P2H ADSL2+处理器及TC3086模拟前端(AFE)组成,用于用户端设备(CPE),具有TR-100性能、线速路由通过量、功能强化、高性价比等特点,该产品主要是针对ADSL2+网桥、路由器及Wi-Fi网关应用。
2007-11-06
光通信集成电路与模块的发展趋势
尽管经济持续低迷,光通信集成电路与模块供应商仍在积极推出新产品,通过衡量光纤网络的实施现状,降低每比特数据传送成本,来消除人所共知的网络瓶颈
2002-08-01
Inphi推出InP/CMOS芯片组IC
Inphi公司推出了四款多路转换器(MUX)和多路分离器(DEMUX)IC,应用于SONET 0C-768和SDH STM-256通信设备
标签其它
2002-04-10
工艺不断改良,混合信号IC向高集成度和小尺寸方向发展
特约撰稿人
2001-06-30
10G Sonet/SDH芯片突破带宽瓶颈
领先的长途电话公司突然热衷于对下一代的OC-192设备进行大规模投资,这给10Gbit/s IC市场点着了一把火
2000-10-01
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