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盘点2015年中国半导体市场大事件和创新力量
全志科技登陆创业板,云汉芯城登陆新三板,北高智合并亚讯成立好上好控股平台,国家层面的制造业转型,告别“缺芯少屏”时代,新兴科技创新产业获得资本关注成为趋势……
标签CPU
2015-12-03
继续加大芯片制造优势,IDM运营模式成就士兰微核心价值
作为第一家在国内上市的集成电路芯片设计企业,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)多年来坚持走芯片设计、制造相结合的综合型发展道路,已成为一家拥有芯片设计、制造相结合的在半导体公司,其产品线涵盖高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块、分立器件和传感器产品、MCU产品线,同时还包括数字音视频和LED芯片……
标签CPU
2015-05-07
重新思考英特尔的最大资产
英特尔的运营模式、其终端市场以及竞争对手与客户都将发生巨大变化。这些变化将决定英特尔能否作为营业收入最高的公司,继续站在全球半导体市场的最高端。
2013-03-12
“轻晶圆厂”风行,IDM加快IC制造外包
据IC Insights最新报告,20世纪90年代末,轻晶圆厂模式开始成型,当时美国几家IDM推出计划,通过更多使用第三方代工来降低制造成本。“轻晶圆厂”模式在IC产业的传播速度极快,并引起了关于芯片制造业前途的巨大争论。
2012-11-30
消费市场和90nm工艺正在推动晶圆代工产业前进
台积电全球品牌管理主管Charles Byers日前接受国际电子商情合作媒体EE Times采访,并援引市场调研公司IC Insights的市场数据及报告,表示产业对于消费电子的旺盛需求,以及向90纳米和65纳米发展的趋势,为晶圆代工产业创造了良好的形势,向IC设计公司和轻晶圆厂(fab-lite)运营模式方向发展的趋势,正在推动产业增长
2006-04-05
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