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无线充电标准比拼,市场期待大一统
目前市场上至少有四种不同的无线充电技术,试图争抢市场上数十亿台新一代移动设备的电源商机,但迄今只有一种技术达到了进驻100万台设备的水平──无线充电联盟的电磁感应式无线充电技术标准Qi。而分析师预期,到2018年,该技术领域的赢家将……
2014-03-14
锁定中国EV市场,大唐恩智浦押对宝了吗?
有鉴于中国对新能源技术的强力支持,以及中国拥有全球规模最大、成长最快的汽车市场,该新合资公司锁定车用IC的策略动机很单纯。但大唐恩智浦值得注意的一点,是以混合动力车辆与电动车为目标,开发“电池管理与能源转换”相关的特殊应用IC。
2014-01-13
视频监控步入高清时代,网络高清需提升用户体验
调查显示,2012年中国视频监控市场的增长速度约为13.9%,营收总额将达到87亿美元,其中,高清监控产品已成为推动国内安防行业继续向前发展的一大助动力,也标志着视频监控市场正步入“高清时代”。
2012-10-08
功率电子市场:王者风范延至未来十年
Yole Développement分析了具有突破性的功率半导体技术和市场趋势,指出未来十年,功率电子仍将是半导体产业最具吸引力的分支,并分析了其中发展势头最好的4种主要技术。
2012-09-24
2012年车用IC市场将成长8%,达到196亿美元
根据市调公司IC Insights预计,车用IC市场将在2012年成长8%,达到196亿美元的年产值。
2012-07-31
Yole预估2012年功率组件市场规模将达200亿美元
市调机构 Yole Developpement 指出,包括分立式半导体、模块和IC在内的功率组件市场规模预估2012年将达到200亿美元。
标签三极管
2012-07-25
Ultrabook及平板潜力大,IC Insights对电脑市场再看高一线
基于平板电脑增长强劲和Ultrabook的巨大潜力,IC Insights上调了2012年PC整体出货量至4.78亿台,比2011年的4.16亿台增长15%。
2012-06-05
DRAM与NAND Flash产业未来六趋势,应用热点超级本
DRAMeXchange对2012-2015年间DRAM与NAND Flash产业发展的六大趋势预测
2012-03-20
电动车半导体营收未来8年将增长4倍
根据市场研究机构Strategy Analytics的最新报告,应用于电动车(electric vehicles,EVs)的半导体组件营收,将在2011与2018年之间成长四倍,达到20亿美元规模。
2011-09-05
IIC-China 2011春季展精彩看点早知道(深圳 第一天)
与去年的高速恢复性增长相比,2011年的中国电子市场总体将呈现稳健增长的态势,智能手机、平板电脑、LED照明、太阳能发电、电动汽车、互联网电视、机顶盒和高速运输等多个领域仍将有高速增长。以“观摩、接触、交流”为主题的IIC-China 2011以专家讨论、圆桌会议、现场互动和展览等多种形式展现业界思想的碰撞和新型的解决方案,带给你了解业界最新发展趋势、调整和建立供应商关系的良机。
2011-01-25
泰科电子:保护电路可以在高放电锂电池包中做到“见缝插针”
高速放电锂离子电池市场正快速扩张,然而,很少有保护解决方案能够针对这个市场应用,经常见到的传统电路保护装置普遍体积较大、复杂或者价格昂贵。然而泰科电子电路保护部门全球市场战略总监Eric Braddom自豪宣称,这些困绕都成为了过去式。
2010-11-26
泰科电子过流保护器件为锂离子电池提供尺寸和成本优势
泰科电子(Tyco Electronics)日前宣布推出金属混合聚合物正系数温度电阻(Metal Hybrid PPTC, MHP)技术,它可用于额定值在30VDC/30A以上的各种高速放电电池应用,比如无绳电动工具、电动自行车和备用电源等。MHP技术采用了一种新型混合电路保护方法,它将一个双金属保护器与一个聚合物正温度系数(PPTC)器件并连在一起。这种集成化的解决方案提供了一种可自我恢复的过流保护方法,它利用PPTC器件的低阻抗来防止双金属保护器在更高电流时的电弧放电行为,同时通过加热双金属来保持它的开路和闭锁状态。
2010-11-15
一颗都不能少──默默耕耘市场的台湾电池产业
长期以来,电池产业总被视为传统制造业,在整体电子产业环境当中,其光环较热门的IC与光电业逊色许多。但事实上,各种电池相关技术在近年来突飞猛进,其丰富内涵与尖端半导体科技不遑多让。现代的电池不但重量更轻、体积更小、续航力更长久,甚至可针对不同便携式设备的需求而改变形状。此外,为迎合全球不断高涨的环保诉求,各种使用环保材料与绿色能源的电池,也成为热门的研发项目,吸引世界各国竞相投入。
2006-06-01
领先IC厂商仍然重视分销,中国OEM直购之路依旧艰难
尽管中国一大批已成长起来的大型OEM非常向往直销,并已开始尝到直销的甜头,但通过与领先供应商的沟通,我们发现,供应商大都十分重视分销,将在长时间内维持现状,中国市场离直销仍有很大的一段距离,看来,中国OEM的直购之路仍然漫长,他们还需要耐心等待环境的改善并修?自身的基本功
2005-08-01
Apex推出表面安装功率IC,成本最大降幅达75%
Apex Microtechnology公司计划推出表面安装方式的功率IC,以降低成本,取代原有的混合封装技术
标签放大器
2003-11-13
Dallas半导体为嵌入式系统推出集成IC
Dallas半导体的DS1846是专门为嵌入式系统提供微处理器监视、NV存储及模拟功能控制等功能而设计的,它在20引脚TSSOP封装中集成了三个线性锥型电位计、256字节EEPROM及微型监视器
标签EEPROM
2002-05-21
摩托罗拉混合控制器IC性能达40MIPS
摩托罗拉的56800系列成员之一56F802 MCU/DSP混合控制器在80MHz时运行速度达40MIPS,是为家用电器、家庭保安及控制产品而设计的
标签DSP
2002-03-08
飞利浦为宽带通讯产品推出反相放大器
飞利浦的BGS67A是世界上首个用于CATV宽带通讯产品的表面安装混合模块
标签放大器
2001-10-22
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