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Hot Chips大会揭示今年最火的微处理器技术
在本周于美国举行、聚集众多顶尖微处理器架构师的年度Hot Chips大会上,发表多场演说的ARM是聚光灯焦点之一,但显然英特尔仍是微处理器领域的霸主。IBM与甲骨文也藉由大会上的演说展示其Power 8与Sparc架构仍在市场上各自占有一席之地,而……
标签CPU
2014-08-22
温湿度和气体传感器让手机不仅能听声,还能辨味
据了解,将在明年上市的多款智能手机会内建温/湿度传感器与多重气体传感器,Sensirion设想了多种周边环境监测使用情境,包括针对能让消费者分享温度、湿度与化学侦测数据,以判别实时空气质量信息的应用程序……
2014-08-21
MIPS也是蛮拼的,但真有机会逆袭ARM吗?
电子产业真的了解有关MIPS的一切重要细节吗?大多数产业分析师的答案可能是肯定的。MIPS处理器核心架构及其高功效性能,一直是百听不厌的MIPS传奇中一个重要的部分。然而,在移动领域中,MIPS在与ARM的竞争中一直处于不利地位,如今大家都认为MIPS的大势已去,业界观察家们对于MIPS的热情也快要消失殆尽了……
标签IP核
2014-08-04
IBM去哪儿?内部员工有话说
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为,该公司应该要卖掉晶圆厂、退出芯片生产业务,并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中,笔者将分三个部分来探讨这个话题;第一部份是来自员工的看法……
2014-06-27
无视出售芯片业务传言,IBM升级RF芯片制程技术
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时,该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(SOI)与硅锗(SiGe)制程,以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(GaAs)制程。
2014-06-12
传IBM全球大裁员,第一刀先砍印度员工
IBM已经展开了一场规模在全球科技产业界数一数二的裁员行动,第一刀砍在印度──据非官方估计,IBM光是在Bangalore就裁了1,000名员工。IBM在不久前公布的2013年第四季业绩惨淡,硬件部门营收下滑了26%,可能是导致裁员行动的主要原因……
2014-02-21
2020年,IBM将彻底不玩硬件了?
你现在几乎就可以看到2020年的业界头条新闻了:IBM出售仅余硬件业务给__(填充题)。我想,这经由标题应该就能轻易地琢磨出答案来了。目前IBM剩下最大的硬件业务就是用于制造IBM Power与专有服务器处理器的大规模且越来越昂贵半导体业务。最近市场对于IBM可能会出售这项业务……
标签CPU
2014-02-13
闪存短缺改写固态硬盘市场生态
固态硬盘市场动态正持续发生变化,而对于LSI公司CEO Abhi Talwalkar而言,2013年出现的这些市场变化着实令人感到失望。因为他希望的是Sandforce SSD控制器市场能够带来35%的成长,而不只是10%。LSI在2011年以3.7亿美金收购了新创公司Sandforce,而就在几天前,LSI被Avago以66亿美金的价格收购……
标签NAND
2013-12-27
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
3D打印业务能成惠普的救世主吗?
看好3D打印产业的未来前景,惠普(HP)宣布将在明年中推出一系列3D打印机,以期刺激该公司的成长。惠普公司的目标是利用其于打印机业务的长久经验与庞大资源,在2014年发表一系列针对消费应用与工业级的3D打印机……
2013-12-12
IBM在微处理器领域的背水一战
IBM日前宣布与Google、Nvidia等公司共组OpenPower联盟(OpenPower Consortium),为联盟合作伙伴提供 Power架构。由于这项决定对于蓝色巨人的未来发展影响举足轻重,OpenPower联盟可能成为IBM在微处理器领域的最后生存之战。
标签CPU
2013-09-09
ARM核心服务器与新型闪存,Facebook都想要
在日前于美国举行的年度开放运算高峰会上,Facebook为ARM核心服务器处理器打开了进驻资料中心的一扇门。Facebook同时指出,闪存供货商需要重新拟定其产品计划,以因应今日资料中心对储存的爆炸性需求……
标签CPU
2013-01-24
英特尔下一代服务器处理器开发重点——互连技术
虽然还未提供细节,但英特尔已披露下一代服务器处理器的开发计划,这家 x86 巨擘正在将新一代互连整合到未来的 Xeon 和 Atom 服务器处理器中,以满足从超级计算机到微型服务器在内的多种应用。
2012-09-14
制程技术向7nm大跃进,3D IC硬着头皮也要上
多家芯片业高层齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的 3D IC ,以及进一步往 7nm 节点发展的途径。但3D芯片仍有许多待解的难题,工程师仍不知如何解决散热,成本是3D芯片面临的最大问题。
2012-05-07
英特尔智能手机上市,叫声ARM提防提防!
在未来几个星期内,第一批支持英特尔处理器的智能手机将会上市,准备好与采用ARM公司IP架构的手机设备展开一场激烈的市占率争夺战。
2012-04-25
CES:奔驰分享汽车电子与电动车研究最新进展
德国汽车品牌奔驰(Mercedes-Benz)在 2012年美国国际消费性电子展(CES)发表专题演说,强调该公司在车用资通讯娱乐系统(telematics)方面的进展,听起来有点像是要将汽车化身为社交媒体平台──就像该品牌其它竞争对手那样。
2012-01-16
2012 CES展上十大消费电子创新产品预测
消费电子协会(CEA)将在2012年国际消费电子展(CES)上公布创新设计与工程奖的结果。该奖项囊括32种消费电子产品类别中的出色设计和工程进步。小编完全凭感觉选出十款能够在技术应用方面带来不同的电子产品。
2011-12-16
华为推行新通信设备标准,解决网络视频流量爆涨
通讯设备大厂华为(Huawei)的高层主管在一场专题演说中表示,为了因应移动通信与视频传输流量需求,无线网络服务业者在2015年左右就会需要新一代的高阶系统;此新一代系统将需要具备乘载200~400Gbps数据传输速率的能力
2011-11-08
分析师:AMD在ARM身上看不到未来
ARM试图说服AMD放弃x86架构,成为其授权客户。分析师Hans Mosesmann认为:这对于AMD来说毫无意义。他在报告中写道:“AMD坚持x86,目前就是这样。”
标签CPU
2011-05-19
三星公司提前向市场推出DDR存储产品
三星半导体公司称,由于AMD公司已确认其DDR内存模块可与AMD-760芯片组配套使用,三星公司将提前向市场推出采用DDR SDRAM的台式电脑
2000-11-20
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