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【商情短讯】大疆开撕Yuneec,要做无人机界的高通?因美制裁事件,传中兴高管将大震荡...
日前,大疆在美国加州对竞争对手Yuneec(昊翔)提起诉讼,称Yuneec销售的产品侵犯了该公司关于目标跟踪和“可更换云台”的一项或多项专利。大疆要求禁止Yuneec销售利用该公司知识产权的产品。……
2016-04-05
2016年通信模块产业趋势:无人机、充电桩等新兴市场崛起
移动通信网络逐步完善,让远距离通信成为物联网产业中的一个重要技术领域。从手机和移动宽带延伸而来的M2M模块得到了企业的大力重视与推广…
2016-03-28
北斗芯片逆袭智能穿戴有戏吗?
中科微、中电华大、和星芯通、武汉梦芯等众多厂商都推出了基于可穿戴应用的北斗芯片,并正付诸市场。但是,整个智能穿戴市场对北斗芯片的采用并没有形成规模,北斗芯片仍处于导入阶段。面对UBLOX、MTK占据的既有市场格局,如何突破?
标签CPU
2016-03-17
儿童智能手表热度已过?行业人士说2016年这样玩(下)
在儿童可穿戴设备中,包括手表、体温贴、体温背心、定位鞋、定位书包和VR眼镜等。不过,由于手表的可穿戴形态更易于大众接受,而且其主打的定位、通话功能更贴近消费者的核心需求,再加上有率先突围的品牌教育市场、拉动行业成长,因此儿童智能手表最受青睐,市场也最为火爆……
2015-12-29
高交会访村田:明明可以秀技术,却偏偏要“卖萌”
村田制作所带着一支由10名“萌主“组成的机器人啦啦队亮相2015年高交会,展示了智能一站式解决方案。其中,可穿戴整体解决方案与智能照明整体解决方案作为展区的“重头戏”……
2015-11-26
2015年可穿戴设备芯片供应链大起底
2015年对于中国的可穿戴市场来说是意义重大的一年,这一年出现了所谓“爆品”,即单品销量超过百万的智能手环。从处理器到显示器,可穿戴供应链也在飞速成熟,越来越多的供应商开始针对可穿戴设备单独开发产品线……
2015-11-16
后4G时代,需要什么样的无线测试方案?
随着无线通信技术的大面积普及应用,传统的测试解决方案正面临一些新的瓶颈问题。方便易用、多功能集成、高性价比的无线测试解决方案受到市场的欢迎……
2015-11-09
拆解谷歌亲儿子Nexus5X:廉价版LG G4,配置做工一脉相承
第六代Android智能手机Nexus5X可能是谷歌发布的最后一款5英寸的智能手机,它由谷歌设计、LG代工生产代号为LG-H790,于10月份上市。我们已经迫不及待的想要拆解它了,看看到底Nexus 5X能获得怎样的高分?
标签CPU
2015-10-23
“无线+传感”打造不一样的用户体验,看村田如何布局可穿戴设备?
传感器和无线通信产品在可穿戴设备中占据着举足轻重的地位。一个肩负“感知”使命,可以称得上是可穿戴设备的“神经元”;一个可以实现万物互联、信息交互。走在被动元件领域前列的村田电子嗅到该领域的商机,紧跟市场发展趋势布局……
2015-09-30
拆解努比亚手机My布拉格:文艺青年的内“芯”世界
不久前,中兴旗下互联网手机品牌努比亚在一座浪漫复古的城市布拉格发布了“My”系列首款手机,拆解探寻这位文艺青年的内“芯”世界是什么样的?
2015-09-09
直击IIC2015最人气论坛:当我们谈智能家居时,原厂到底在做什么?
在一年一度的电子工程盛会IIC 2015上,“智能家居与安防”论坛人气爆满,成为绝对的展会重心。未来所有家电都会是智能设备,丰富的智能家居产品终端实现互联互通,都可接受远程控制……
2015-09-01
中兴第一次对外发布4G LTE的M2M模块,五大优势切入IOT市场
2015年8月初,中兴物联在深圳市南山区软件产业基地举行了“万物皆联,感知智慧——2015中兴物联全系列LTE模块新品发布会”。这也是中兴第一次对外发布4G的M2M模块……
2015-08-26
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
忘掉创客,来点实在的——聚焦第三季全球智能穿戴产业链产品秀
最近创客热潮貌似有点降温,尽管物联网、智能硬件产品目前被认为是与“创客运动”、“万众创业”密不可分,但实际上所谓创客真正量产并商用化的产品并不多。笔者经过调研,甚至认为目前所谓的“创客”产品,很大一部分的精力投入在拉投资、要政策、甚至没有产品仅靠一个PPT打天下的情况也非常多……
2015-08-04
卫星导航及北斗测试解决方案将亮相第六届中国卫星导航学术年会
针对航空航天和国防电子领域的各种测试需求,罗德与施瓦茨公司可提供满足用户高标准要求的解决方案和测试与测量产品,广泛地应用于尖端产品研发、生产和运行维护等领域,是航空航天和国防电子计划的理想之选。
2015-05-05
Intel物联网事业部架构调整,ARM能否分得嵌入式市场蛋糕?
Intel和ARM这两大半导体业的“两大势力”正在争夺谁才是电子产业最大的“市场龙头”。在正面战场,ARM正在凭借高性能的A15架构以及后续的64位处理器进攻Intel的桌面电脑以及服务器市场;而Intel则凭借Sofia平台和Core-M平台进攻ARM的移动终端市场。然而ARM的手脚也开始伸进了Intel主导的嵌入式市场……
2015-04-29
GMIC2015荣耀发布会:4C做千元机2.0标杆,品牌彻底回归华为
昨日,华为荣耀总裁赵明国内首秀,在2015全球移动互联网大会(GMIC)上发布了一款手机和两款平板电脑,大谈荣耀做手机的经验和全球化布局。前有红米NOTE销售破千万独领风华,后有魅蓝NOTE挤进千元机榜首一枝独秀,荣耀4C能否延续3C时期互联网品牌传奇王者归来?
标签CPU
2015-04-29
美高森美全球导航卫星系统解决方案集成主时钟技术
美高森美公司(Microsemi Corporation)发布小型蜂窝基站同步所需的集成式全球导航卫星系统主时钟 (Integrated GNSS Master, IGM)解决方案。设计用于室内安装的IGM是美高森美首个在小型全封闭封装中完全集成1588v2 PTP主时钟...
2015-03-19
2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
骁龙810“新特性” 高通印证未来
随着计算机类设备的不断发展,摩尔定律已经不再意味着一切。更高的主频、核心数量仅仅是一部分,用户已经不再关注手机是四核还是八核,而是它们究竟能做什么。骁龙810目前所呈现的种种新型体验,说明高通已经了解这一切,接下来的事情就是真正将这些体验具象化,用实际的产品来印证智能手机的未来应用形式……
标签CPU
2014-12-16
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