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IoT:“连接一切”的理想与现实
物联网正在呈现出自互联网诞生以来最具颠覆性的变革,而这种变革正在一些细分市场上创造出无限的商机,包括工业级物联网、车联网、智能家居和智能可穿戴设备等众多领域。物联网的发展前景被业界普遍看好,但目前仍处于初级阶段
2015-01-15
物联网应用驱动无线通信模块需求成长
在物联网狂潮的推动下,通信模块的需求水涨船高,调查机构统计2012年中国无线通讯模块行业的市场规模约为210亿元人民币,预计未来五年内这一市场将保持25%的增速,至2017年更达到640亿元人民币的市场容量。
2014-01-29
多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现
全球4G LTE网络加速部署,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长。目前中国已跃升为全球第一大智能手机市场,随着4G时代到来,中国市场对4G LTE芯片的需求将大幅攀升,也成为各大芯片厂商角逐的战场。
2013-09-30
M2M市场多点开花构建安全互连的“物联世界”
根据调查显示,全球蜂巢式(Cellular)M2M通信模块的出货量将从2010年的1.08亿套,增长至在2016年的3.59亿套,年复合成长率(GAGR)约为27%。为了进一步促进M2M应用市场的普及,构建稳定互连的整体平台,保障通信的安全、可靠性,以及尽快促进行业内的统一标准成为了目前产业向前发展的主要任务。
2013-06-09
大环境恶劣,LTE基带芯片厂商生存空间受挤压
很多芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片,但在今年的CES上我们没看到任何东西…怎么会这样?我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的 LTE市场。或者也可以怪三星与苹果,三星自己设计LTE基带芯片,苹果则采用高通的芯片,其它基带供货商的生存空间不大……
2013-01-22
英飞凌全新XMM 2138平台支持不断增长的双卡手机市场
英飞凌科技股份公司近日在2010年全球移动通信大会(MWC 2010)上宣布,为满足日益增长的双卡手机市场需求,英飞凌推出支持双卡手机操作的全新XMM 2138平台。双卡手机可在一部手机中同时使用两个SIM(用户身份模块)卡,具备呼叫保持和呼叫切换等功能。通过按键,手机即可在两个SIM卡之间实现实时切换。如今,双卡手机在金砖四国(巴西、俄罗斯、印度和中国)的增速很快,尤以亚太国家为最。
标签DSP
2010-03-01
WiFi手机声势渐涨,芯片业者积极布局
随着智能型手机用户对于手机上网需求的增加,以及WiFi相关芯片的功耗及体积的降低,将WiFi功能整合至手机的趋势益发明显。不仅WiFi芯片业者抢占此商机,手机芯片业者亦积极备战,预料此将造成产业生态重整。
2009-09-01
研华推出无风扇工业解决方案ARK-3390
研华公司近期推出一款全新的无风扇工业解决方案:ARK-3390。这款工控机带有丰富的I/O接口,使用的是Intel Core 2 Duo/Core Duo处理器,采用了ARK-3399系列产品的坚固型机箱设计。
2009-05-13
中国WCDMA芯片市场,谁能破高通的局?
在中国3G市场,高通除了掌控着CDMA2000外,还牢牢掌控着中国的WCDMA市场。这种局势对中国终端厂商来说显然不利。谁能来破高通的局?这里有几个候选对象,包括英飞凌、ST-Ericsson、博通、联发科、华为海思以及中兴微电子,可能还有家神秘的新兴IC公司。他们各自将如何切入才能破高通的局呢?
2009-05-01
AGPS方案百花齐放,eGPS远非对手?
在饱受多年苛刻接收条件和冗长初次定位时间的困扰之后,人们开始转向更易获得以及更加方便快捷的GPS技术,这催生了AGPS技术的出现。
2009-01-01
无线通讯迅猛发展 相关测试技术备受关注
7月24日,美国LitePoint和科睦亚洲有限公司在深圳联合举办了“无线通讯测试技术研讨会”,介绍了无线通讯技术的发展和趋势并展示了新推出的无线通讯测试系统。
2008-07-28
英飞凌全新X-GOLD系列单芯片为低成本手机带来高端功能
英飞凌(Infineon)通过推出第三代单芯片产品X-GOLD 113与X-GOLD 213,使低成本手机能实现拍照、上网和音频娱乐等高端功能。与传统解决方案相比,这些功能的集成可使客户将制造成本降低40%。全新芯片现已开始提供样品,并且成功进行了实际应用。
2008-03-14
欲做不断演进无线世界PA巨头的ANADIGICS
IIC-China的展会上,ANADIGICS公司展出了在无线手持设备和宽带通讯市场的相关产品,包括用于无线手持设备、WLAN和WiMAX的功率放大器;有线电视(CATV)调谐器集成电路、有源分配器和有线电视基础设施线路放大器集成电路等。
标签放大器
2008-03-10
将专业PCMCIA/Express制造进行到底,MBT首度登场IIC
深圳市达诚科技有限公司(Shenzhen MBT Technology Co.,Ltd)携其精选外壳产品来到IIC-China 2008的展台,虽然公司所致力的是IC产业的周边产品,或许更是许多人眼中不起眼的“小产品”,但是MBT却有这自己的“大理想”。
2008-03-04
多模多频推动手机前端射频需求,SiP与新制程扮演技术英雄
多功能3G手机需要多模多频RF前端模块,这给RF PA供应商带来了巨大的机会。在克服众多挑战过程中,SiP和新工艺起到了重要的作用。
标签放大器
2008-03-01
IIC-China2008四城开展,技术趋势与市场热点尽在掌握(下)
上期介绍了第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)与第八届嵌入式系统研讨会(ESC-China)参展商带来的微控制器、高性能处理器、电源技术和存储技术创新应用,本篇将介绍业界最新的RF/微波技术、FPGA、功率放大器和测试设备与技术。
2008-03-01
IDC发布2008年亚太区电信业十大趋势预测
根据IDC 2008年亚太区(不含日本)电信业十大趋势预测, 2008年将是电信服务提供商继续试验各种商业模式以期在市场保护和战略增长之间找到最佳平衡点的一年。
2008-02-14
TI中国无线峰会:下一个10亿手机用户将来自新兴市场
随着发达国家手机普及率逐渐提高,未来移动通信市场拉动将主要来自于新兴经济体,同时手机功能也呈现出两极化发展趋势。
2008-01-01
TD-SCDMA阵营重点展示手机电视和HSDPA,评击WiMax标准
为了迎接2008年奥运会对高速和高端3G应用的需求,手机电视(TD-MBMS)和HSDPA成为2007年北京国际通信展上TD-SCDMA 芯片和终端厂商展示的重点,预计它们将在2008年上半年开始商用。而对于最新加入国际3G标准的WiMax,TD-SCDMA 阵营表示不担心WiMax的竞争,但对于WiMax意外成为3G标准的“公正性”表示质疑。
2007-10-23
低成本手机功能持续扩展,制造商需要系列方案满足各种变化
随着市场需求的差异化演变和技术的发展,任何一个功能如果成为消费者的基本需求且成本能在低端消费者的“目标价格”以内,就有可能成为超低价(Ultra Low Cost; ULC)手机的必备功能。在多媒体功能广受欢迎之际,一些多媒体功能如FM、MP3、相机等,开始成为超低价手机具备的基本功能。TI在支持高级多媒体功能方面已累积了深厚的专业技术,在设计解决方案时确保产品的扩展性,从而支持各种层级与类型的手机,从以语音为中心的低成本手机到中端功能电话乃至高端智能电话,都能达到令人满意的各式特色功能。
2007-09-01
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