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新无线技术标准将被用于物联网
着眼于物联网(IoT)的发展前景,业界正致力于研究从无线充电到毫米波雷达等一切应用的各种新兴无线技术;根据比利时微电子研究中心(IMEC)的研究人员们表示,目前的最新任务就涉及了其中的几项连网标准。新的802.11ah标准用于1km范围内^……
2014-06-24
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
教你DIY最狂拽炫酷的万圣节电子搞怪
如果你像我一样喜欢在万圣节的夜晚给邻居或家人来点不一样的表演,那么,身为一名电子从业人士,应该也一样喜欢用自己的知识动手打造一些很酷的简单设计吧!这些 DIY当然不能太复杂,以免错过了“交货期限” (最重要的当然就是万圣节晚上啰!)……
标签模组
2013-10-28
独家报道:中国正通过品牌产品战略崛起
中国企业正在努力改变充当ODM、为品牌产品设计厂商代工生产的角色,这将为中国电子产业的发展谱写新的篇章。在以全球工厂著称的深圳,已然可以看到这种转型的苗头。
标签CPU
2013-04-01
CES开幕!一大波便携电子产品正在靠近
我们发现一个明显的趋势是,使用无线技术(Wi-Fi与蓝牙)及传感器的设备大量涌现,另外可以使用智能手机及平板电脑上面运行的应用程序的产品也在增多。下面我们着重介绍2013年可能得到消费者青睐的最新产品……
2013-01-09
看牙医学到的供应链管理
几乎任何供应链中的情况都是是这样的,DIY模式可能影响原有的关系。例如在电子 产品中,直接向制造商订购组件看来好象会让经销商倒闭吧?但事实上并不可能发生,部份原因在于供应链的复杂性……
2012-11-21
[拆拆看]三星Galaxy S3芯片详细分析
在三年以前,三星还只是手机产业中的小弟弟,销售量远不及诺基亚、摩托罗拉和RIM。而在苹果推出 iPhone,并成为智能手机霸主以后,当时许多业界人士都认为三星永远无法在这个市场出头了。
2012-06-20
MWC 2012最后巡礼,电信业的亮点汇总
“移动上网市场将会变得非常庞大。”我们刚刚才听到四大电信业者表示,他们估计光是欧洲市场,布建 LTE 网络的费用就高达300亿美元;而他们才刚花了将近80亿美元购买频谱,以支应4G无线上网流量。
2012-03-13
从超级电脑到泰迪熊,富士通展示“以人为本”
日本大厂富士通(Fujitsu)旗下的研究部门 Fujitsu Laboratories ,日前于美国加州举行的年度北美技术论坛上展示了一系列最新研发成果,包括世界级的超级计算机、智能手机、甚至还有机器小熊。
2012-02-06
iPad 2拆解:内部器件大曝光,高通芯片扮要角
以下是EETimes美国版姊妹公司UBM TechInsights 所提供的数张 iPad 2 拆解图,目前该机构仍在进行A5处理器内部的拆解。根据拆解分析, iPad 2 内部的主角是高通(Qualcomm)的MDM6600;基本上,高通已经把英飞凌(Infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(Intel)──挤出了苹果的旗舰产品。
标签CPU
2011-03-17
天工通讯破除美、日厂商3G/4G功放垄断之路
天工通讯一直致力于实现、巩固和强化大中华区3G/4G功率放大器与RF前端模组的领导角色,结合美、台与大陆的研发及应用支持团队,在努力破除目前3G/4G由美、日厂商垄断的局面。
2011-03-02
SiGe前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块(front end module, FEM)产品,型号为SE2600S。
标签模组
2009-12-11
SiGe推出高集成度WLAN/蓝牙前端模块SE2579U
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产品系列,推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Module, FEM),专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场。
标签模组
2009-09-04
安华高推出CDMA Cell-Band和PCS前端模块AFEM-775x
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,推出两款集成功率放大器(PA, Power Amplifier)、双工器、带通滤波器和耦合器,可以有效改善效率并延长通话时间的前端模块(FEM, Front End Module)产品。
2009-05-08
络达射频芯片AL8160集成了两套同频段的功率放大器
络达科技开发出高集成度的IEEE 802.11n 射频芯片AL8160。该芯片符合WLAN IEEE 802.11n规范,操作频率在2.4GHz,集成了两套发送器及三套接收器以对应802.11n之MIMO操作模式。
2007-01-11
Avago为手机和数据卡市场提供了2亿余只FBAR滤波器
安华高科技(Avago Technologies)日前宣布,该公司FBAR(薄膜腔声谐振器)滤波器出货量已经突破2亿只。目前全球各手机制造商对该产品的需求旺盛,促使其月出货量高达1,500多万只。FBAR滤波器主要应用于手机、数据卡与其它无线通信产品领域。
2006-01-10
Rohm研发出高速红外控制器LSI,速度为IrDA标准的50倍
Rohm公司日前研发了高速数据传输方式的Ir Simple-4M规格的控制器LSI,据称其速度相当于现行IrDA标准传输(IrDA-115k方式)速度的50倍,数据传输速率为IrDA-4M方式的4~10倍。
标签其它
2005-11-03
飞思卡尔推出集成滤波器与开关的功率放大器
飞思卡尔(Freescale)半导体公司推出一款适用于低成本高性能手机的先进前端功率放大器模块
标签放大器
2005-02-02
英特尔推出首款手机适用的MEMS模块
英特尔公司近日为部分用户推出首款微机电(MEMS)产品
2004-04-30
金鑫推出采用5Vdc电源供电的多媒体调谐器
金鑫电子的电子协调器的DTT射频终端集成了射频调谐接收和中频解调两大模块,采用I2C总线控制技术
2001-12-04
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