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Spansion和Sensoplex联合定义可穿戴应用的开发平台
Spansion 公司宣布,公司将与设计生产面向运动、健身、健康和移动医疗领域的高性能可穿戴设备全球领导者Sensoplex联合开发并出售一款评估与开发工具包平台(EVK和SDK)。通过使用这款产品,客户可以快速开发出各种创新型...
2014-12-19
Spansion新一代MCU采用高性能ARM Cortex-M7处理器
Spansion 公司宣布公司已获得ARM Cortex-M7处理器的使用授权,该款处理器将被整合到公司的新一代MCU和系统级解决方案中。
标签MCU
2014-11-25
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
“人命关天”——FRAM在医疗设备中的应用现状
在影片《环太平洋》中,面对怪兽的冲击波,采用数字电路控制的机甲战士瞬间就瘫痪了,只有模拟电路扛了下来。回到现实,在医疗电子应用领域,将能够抵抗50kGy伽玛射线消毒的非易失性随机存储器——FRAM用于与生命息息的关键医疗设备就再合适不过了。
2013-09-09
富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件
富士通半导体推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。富士通半导体于2013年7月起开始提供新品样片。基于该器件,用户可以设计出体积更小,效率更高的电源组件,可广泛的运用于ICT设备、工业设备和汽车电子等领域。
2013-08-08
Cortex-M3 MCU如何走出差异化的8位单片机替代之路
前阵子,MCU市场“噩耗”频频传出。由于微控制器产品利润的不断下滑,先是富士通半导体宣布出售其MCU业务,紧接着三星半导体也不得不断臂淡出MCU市场。不过,在眼下阴云密布的MCU市场上也并非只有坏消息,日前,Silicon Labs就宣布签署了收购Energy Micro AS的最终协议。
标签MCU
2013-07-16
富士通推出适合混合动力汽车应用的32位微控制器
富士通半导体(上海)宣布推出适合汽车应用的新型32位微控制器,该芯片最适合用于混合动力汽车(HEV)的电池的电源系统及电力传输电路。MB91F552集成了控制数字电源系统的优化功能,支持峰值电流模式控制,大大促进了电源的稳定性并降低系统成本。
标签MCU
2013-06-20
富士通新推首款带渐近物体检测功能的360°全景3D视频成像系统
富士通半导体(上海)宣布推出第3代高性能汽车应用图形SoC-MB86R24。提高了CPU和GPU性能,处理速度更快,图像渲染更加清晰。在业界首次把渐近物体检测功能集成到360°全景3D视频成像系统,可以让驾驶员从任何角度在3D环境下查看整个环境。
2013-05-30
富士通新推38款32位通用RISC微控制器,扩充FM3系列阵容
富士通半导体推出38款基于ARM Cortex-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器新产品,包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统控制。
标签MCU
2013-05-02
富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
富士通半导体(上海)有限公司宣布参加今年2月23日至25日在深圳会展中心举行的第十七届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2012),旗下MCU、汽车电子、无线通讯、模拟及存储器、家庭影音等全系列产品线中的产品及解决方案的精品都悉数登场。
标签MCU
2012-02-22
ARM效应发酵,MCU供应商面临“同核”大考
更多的MCU厂商发展以ARM内核的通用MCU产品,在使用同一内核的市场上,产品竞争将会更加激烈,如何实行产品开发的差异化、本地化以及如何提升产品的性价比成为半导体厂商2012年在中国市场必须面对的挑战。
2012-02-21
想上船就来!IIC-China 2012看点串烧
第十七届国际集成电路展览会暨研讨会(IIC-China 2012)将于2012年2月23-25日在深圳会展中心1号馆盛大举行,届时海内外知名半导体供应商和分销商将同台亮相,引领尖端技术潮流。无论您想寻找新的市场商机、寻找替代方案、寻找新合作伙伴,还是与各行各业专家建立关系,相信在这里,都能找到那张助您乘风破浪、扬帆出海的“船票”!
2012-02-01
从富士通的MCU本地化设计方案看家电的“节能/智能”化趋势
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上,富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案,从中可管窥“32位”、“智能/节能”应用将成为未来一年MCU的主流发展趋势之一。
标签MCU
2011-12-01
富士通半导体将携全新产品亮相IIC-China 2011春季展
富士通半导体(上海)有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011),向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。
2011-02-22
Cortex突破日系MCU阵营防线,富士通FM3欲抢占电机控制应用先机
11月初,富士通半导体继东芝半导体之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3内核的FM3系列MCU面市,并一口气推出44款产品型号。与东芝不同的是,富士通对新款Cortext-M3 MCU的宣传显得更为高调。一贯以专用内核为主的日系MCU供应商阵营是否会由此转向通用RSIC微控制器内核,引发业界广泛关注。
标签MCU
2010-11-29
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