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世强SUB-G+ Zigbee“双轮”驱动智能节点接入物联网
作为物联网应用中最重要的无线连接技术——“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上,这源于世强代理的Silicon Labs完整、强大、可靠且最容易使用的无线方案。
2014-07-25
历时四年,IDT数模混合转型之路见成果
一直专注数字技术的IDT公司,经过4-5年在模拟方面的投入,将自己定位于一家针对特定应用的混合信号方案供应商,并取得了阶段性成果。
2012-12-10
AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。
标签DSP
2010-12-06
TI最新数据采集系统ADS8201将功耗锐降75%
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款在 2.2 V 电压下电源流耗仅为 600 uA 的完整型片上数据采集系统 (DAS) 100 kSPS ADS8201,与独立实施方案相比,该产品可节省高达 75% 的功耗。
2009-12-23
Maxim推出低EMI按键开关控制器MAX73592
Maxim Integrated Products推出MAX73592线式接口、低EMI按键开关控制器,可检测多达6?个按键的按下和弹起。为实现这一功能,MAX7359为每个按键的按下和弹起提供了独立的代码并保存于FIFO寄存器中,从而实现对多按键开关的监视。为降低整体系统成本,MAX7359减轻了软件开发的负荷,并集成了去抖电路,无需任何移位寄存器和RC滤波器。
标签MCU
2007-11-05
Tensilica可配置处理器内核Xtensa LX2和Xtensa 7具ECC功能
Tensilica公司日前宣布推出Xtensa可配置处理器内核第七代产品——Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进,并且是第一批内建高速纠错ECC(Error Correcting Code)功能的可授权可配置处理器内核。
标签IP核
2006-12-19
凌阳16位语音单片机达到工业级温度要求
凌阳科技(SUNPLUS)公司日前宣布推出一款语音特色的16位工业级单片机——SPCE062A,该芯片具有良好的语音处理功能。凌阳SPCE062A采用高性能u'nSP内核,具有4级流水线结构,最高可运行在49MHz时钟频率下。内置的专用MIC接口和双路16bit DAC使之非常适合于开发具备语音功能的产品,可方便灵活地实现高品质语音录制、语音播放等功能。
标签MCU
2006-06-26
Lattice系统芯片FPGA应用于多重服务网络系统
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)日前发布了LatticeSC系统芯片FPGA系列。该系列在高速应用中有着较高的性能和连通性,采用富士通90纳米CMOS工艺技术,并用300毫米硅片制造,能够加速芯片至芯片、芯片至存储器、高速串行、背板及网络数据通道的连通性。
标签FPGA
2006-02-22
Exar高性能混合信号硅解决方案尺寸仅4×4×0.9mm
Exar公司宣布推出外形最小的高性能混合信号硅解决方案――XR16L580,它采用单路24引脚QFN封装,适用于世界范围的通信基础设备。XR16L580的尺寸为4×4mm,高度仅0.9mm,非常适合用于空间受限的应用,如手机、PDA、数码相机、全球定位系统(GPS),以及其它便携式消费类电子产品。
2005-07-25
基于PXA27x处理器的智能手机LCD驱动电路设计
液晶屏设计的好坏直接关系到智能手机的整体性能表现,然而液晶显示屏种类繁多,工程师需要针对各种显示屏的时序匹配、电源要求以及控制器的不同特点进行设计
标签LCD Panel
2004-09-03
瑞萨科技推出首款纳入新的SH-2A CPU芯核的微电脑
瑞萨科技公司日前宣布推出SuperH系列32位精简指令集计算机(RISC)微电脑中第一个纳入了新的SH-2A中央处理器(CPU)芯核的产品――SH7206
标签CPU
2004-09-02
Hifn的压缩处理器数据率达160Mbps
Hifn公司的9620无损数据压缩处理器数据率高达160Mbps
标签其它
2003-06-04
Dallas推出集成长短距离功能的LIU
Dallas半导体公司推出的T1/J1 LIU在28引脚的PLCC封装中集成了长距离及短距离功能
2002-05-15
Oxford推出高集成桥接芯片
英国 Oxford Semiconductor 现已推出OX16PCI952型器件,能将一个PCI接口?两个高性能串行信道和一个平行端口集成在具有128个管脚的 TQFP封装内
标签连接器
2001-04-13
NetChip新推出针对图形应用的USB 2.0控制器
NetChip推出该公司第二款USB 2.0控制器NET2270,这种控制器针对2.0市场上现有的大多数打印机、扫描仪、海量存储产品和数字音频播放器进行了优化
2000-12-18
TI推出业界最快的六通道同时采样的ADC
德州仪器(TI)Burr-Brown产品部最新推出业界最快速的六通道同时采样的ADC方案,这种12位模数转换器能以500KHz的采样率同时进行六通道信号采样,特别适用于马达控制和功率监控
2000-12-08
数据采集板的功能和智能性得到增强
由于计算机功能融入了所有类型的控制应用中,用于捕捉真实世界信息的数据采集板的型号、数量以及完善程度就一直在持续增长
2000-11-22
NetChip推出针对USB 2.0应用的控制器
NetChip Technology公司推出一种符合新型高速通用串行总线(USB) 2.0标准各项性能指标的控制器NET2270
2000-11-17
Philips Semiconductors推出第三代IEEE 1394样件
Philips Semiconductors推出将被用于高档消费电子产品的第三代IEEE 1394链接器件样件
2000-10-19
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