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模拟芯片大厂Skyworks砸20亿美元收购PMC-Sierra
Dialog Semiconductor花46亿美元收购Atmel刚刚过去,半导体产业又传来重磅并购案——模拟芯片供货商思佳讯通讯技术公司(Skyworks Solutions)日前宣布将以20亿美元现金,收购网络与储存应用混合信号IC供货商PMC-Sierra……
标签放大器
2015-10-08
Glofo想赌一把FD-SOI工艺,欧洲芯片商齐帮忙
在IC制造领域再也不能只靠单一长处。尽管英特尔、三星与台积电能最大量生产最复杂的芯片,这并不意味着制造复杂度较低的芯片就不能赚钱──只要能以更省电、或是能更好地针对不同应用进行调整的方法──而这也是Globalfoundries想赌一把的……
标签CPU
2015-07-29
半导体看不见的变迁:五年83座晶圆厂关门
近来,全球半导体芯片设计大厂不断有整合并购传闻出现,以及新晶圆厂与IC生产设备不断飙高的成本,再加上有更多IC企业向“轻晶圆厂(fab-lite)”或“无晶圆厂(fabless)”经营模式靠拢,未来几年晶圆厂关闭数量将会有加速成长的趋势,晶圆代工也将走向大者恒大的局面……
标签CPU
2015-06-25
下一个“联发科”在日本?目光锁向中国市场
大多数的读者可能都没听过 Megachips 这家日本芯片公司,甚至在日本当地的产业界人士,也只有少数对该公司有微弱的印象。如今俨然成为日本半导体产业界的"秘密武器",市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科(MediaTek)。这家最近因为斥资2亿美元收购了美国MEMS供货商SiTime而引人注目的日本芯片厂商,究竟还有那些是你应该知道的?
2014-11-26
2014年全球半导体产业资本支出规模估计成长8%
市场研究机构 IC Insights预计,内存制造商与晶圆代工业者将会是 2014年芯片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商;今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元,较 2013年增长8%。
2014-04-08
谁会成为日本旧晶圆厂的买家?
拥抱“轻晶圆厂(fab-lite)“策略将会是日本半导体厂商们存活的最佳希望;问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 那些晶圆厂“都是采用旧制程”,谁要是买下,“就会面临管理以及物流的梦靥……
2013-05-14
2013年半导体资本支出Top 10,英特尔大增18%重居首
IC Insights预测,2013年全球半导体资本支出总额将达到598.35亿美元,较去年微幅增长2%。排名全球前五大的每一家半导体资本支出业者在2013年至少都有30亿美元的投资。英特尔2013年的资本支出同比增长18%排名第一,总投资额130亿美元。
2013-04-01
2012年半导体供应商Top25,联发科新鲜登榜
据IC Insights报告,2012年半导体供应商Top25中前五名的商业模式各不相同。英特尔实际上是纯IDM,三星是垂直整合型IC供应商,台积电是纯晶圆代工厂,高通是无晶圆厂,而德州仪器是轻晶圆厂。此榜单的准入点是营收达30亿美元,刚够兴建一座月产能是10K的300毫米晶圆厂。
2013-03-29
武汉新芯化身XMC,与中芯国际再无瓜葛
一直保持低调态度的中国晶圆代工业者武汉新芯以新创晶圆代工厂之姿现身,并公布了新的企业识别标志与名称──英文简称为XMC。业界对“武汉新芯”的印象可能总是与中芯国际联想在一起,但XMC的高层倾向于消除那一段记忆,他们表示“已经不再是中芯国际的姊妹公司。”……
2013-03-22
2012年,无晶圆厂业绩增长再次超越IDM
2012年4月,英特尔高管曾放言,无晶圆厂模式终将崩溃,因为该模式无法赶上FinFET 晶体管等先进技术。但据IC Insights 2013年度“McClean Report”,全球无晶圆厂半导体业者的整体业绩表现,在 2012年又一次超越了拥有自家晶圆厂的IDM们。
2013-01-09
半导体产业强者重金砸向军备竞赛
Digitimes Research报道称,全球半导体产业砸重金进行军备竞赛,三星、英特尔、台积电、海力士和GlobalFoundries等前5大半导体厂2012年的资本支出占比重高达64%,日本半导体厂明显无力参与这一波竞赛中。
2012-09-17
苹果高通砸10亿美元买台积电产能遭拒绝
据彭博新闻(Bloomberg)报导,苹果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10亿美元,希望能获得台积电(TSMC)为其处理器芯片提供专用产能,但他们的要求都已遭到拒绝。
2012-09-03
苹果含泪忍“权宜婚姻”,三星代工业务再次激增
IC Insights预测了2012年最大的十二家IC代工厂(含纯代工厂和IDM),其中台积电依然是迄今为止最大的,预计2012年营收将是排名第二的GlobalFoundries的4倍。三星是全球代工厂中仅有的三名IDM的领头羊,而来自于苹果的代工营收高达85%。
2012-08-23
东芝宣布放弃基于ARM的Windows RT平板
微软近日公布了四家Windows RT合作厂商名单,公布的首批Windows RT合作厂商名单中,戴尔、联想、三星和华硕等四家厂商上榜。其中惠普、东芝、索尼、富士通和宏碁都在名单上缺席了。
2012-08-17
28纳米世代2012年正式来临!
随晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段,预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代,基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外,28纳米及其以下制程则采取全数委外策略,预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出。
2011-11-21
“紧晶圆”时代来临,台积电上调代工价格
Penn认为接下来的几年将会是“投资回收期”,晶圆代工龙头业者如台积电将利用其强势地位,将晶圆代工价抬高;甚至有产业观察家认为,纯晶圆代工业者们可能会尝试跨足芯片市场,直接卖IC给大型OEM。
2010-12-20
中国持续扩张其在全球半导体市场的影响:艰难时世下的持续增长
经济危机席卷全球时,中国半导体产品消费市场的表现要好于全球其它任何一个区域市场,原因之一就是中国迅猛发展的城市化进程,日益增加的消费量和绿色能源倡议。尽管如此,半导体产品企业应加大在中国的业务开发力度,满足日益增长的国内需求并缩小生产和消费间的差距。
2010-11-30
晶圆代工产能将数年吃紧,祸起IDM大量转型
IEK产业情报网近期指出,IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加,这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化,晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。
标签三极管
2010-10-08
IDM快速走向轻晶圆,三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长Jerry Sanders的名言:“拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。
2010-09-28
2010晶圆代工行业的新变化及Top15收入预测
2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元,比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元,比2009年增长21.5%。
2010-09-20
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