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中国本土IC设计公司总营收84亿美元全球第三
IC Insights发布数据,2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元,中国IC设计产业的营收规模占全球比重10%,排名全球第3…
标签CPU
2016-04-13
最适合穿戴、IOT的时钟产品,SiTime如何成为MEMS硅振领导者
传统的晶振行业已经非常成熟,近年来开始遭遇MEMS晶振和全硅晶振的挑战。目前Sitime在MEMS时钟领域占了全球95%的市场份额,可提供超过20万颗不同的产品料号…
标签晶振
2016-03-23
【商情短讯】国产MCU厂商兆易A股IPO首发通过;初创Fabless半导体公司获巨头青睐;Intel加入AR大战...
证监会3月2日披露,MCU/memory厂商兆易(Giga Device,北京兆易创新科技股份有限公司)首发申请获通过。拟上市地点为上交所,兆易创新拟发行2500万股,融资约5.2亿元。……
2016-03-03
联发科发布Helio P20 为何在FinFET迟到?
联发科技宣布推出曦力P20,终于进入16纳米FinFET工艺制造阶段。相比高通、三星、展讯、海思晚了不少时间,作为全球第二大手机芯片供应商,联发科为何在FinFET工艺上迟到?
标签CPU
2016-02-23
IDM第二次胜过Fabless,Chipless即将崛起?
随着万物互联的到来以及全球经济景气周期循环,合并重组潮袭来,未来几年半导体产业将出现巨大变革,传统以IDM、Fabless为主的商业模式将被打破,新的生产力形式Chipless将崛起……
标签NAND
2016-01-14
2015年半导体营收排行:IDM远超Fabless
2015年全球芯片供货商排行榜上,将出现25年以来第二次芯片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形……
标签CPU
2015-12-09
紫光+西数+闪迪组合,能否撼动存储产业格局?
传统硬盘大厂西部数据190亿美元巨资收购NAND Flash大厂闪迪成为半导体产业又一起巨额并购案,由紫光+西数+闪迪的新组合能否撼动存储产业现有格局?
2015-10-23
芯原董事长解读收购图芯:IP组合>>兄弟联手
芯原对图芯的收购案对中国半导体产业IP领域来说是一个重要的里程碑,由于这一收购带有一定的特殊性(亲兄弟),让业内人士生产了极大的兴趣。本刊特别就这一合并案独家采访了芯原董事长戴伟民博士……
标签IP核
2015-10-16
这家硅谷的“90后”半导体公司Pericom有点不同
在IIC-China 2015上参展的厂商中,笔者采访到一家在90年代由华裔科学家许志明和许志恒创办,诞生于美国硅谷随后在纳斯达克上市的百利通(Pericom)半导体公司……
标签连接器
2015-09-01
台积电、三星、英特尔别傲娇,FinFET混搭FD-SOI才有范
后摩尔时代,台积电、三星、英特尔主导半导体制造工艺走势。有些半导体厂商专注于FD-SOI,有一些则锁定FinFET,但对无晶圆厂厂商与半无晶圆厂(semi-fabless)来说,晶圆代工厂商能提供两种技术选项;所以为什么不将两者混搭甚至结合在一起呢?
标签MCU
2015-07-07
半导体看不见的变迁:五年83座晶圆厂关门
近来,全球半导体芯片设计大厂不断有整合并购传闻出现,以及新晶圆厂与IC生产设备不断飙高的成本,再加上有更多IC企业向“轻晶圆厂(fab-lite)”或“无晶圆厂(fabless)”经营模式靠拢,未来几年晶圆厂关闭数量将会有加速成长的趋势,晶圆代工也将走向大者恒大的局面……
标签CPU
2015-06-25
内参分享:从数据解读中国电子信息产业动态
2015年1-3月,电子信息制造业运行平稳,内需市场比重稳步提升,外资企业销售产值增速回弹,家用视听行业持续回暖,经济效益持续向好。
2015-05-21
手机供应链之殇:成也苹果,败也苹果
苹果供应链的利润飙升,表明智能手机市场对亚洲的零部件供应商和组装商产生了积极影响——毕竟,他们充当了整个行业的基石。然而,随着关键厂商之间的竞争加剧,加之智能手机行业的不断成熟,整个行业的格局也将转变……
2015-05-19
芯原董事长:智能穿戴市场、技术与未来
目前,Apple Watch、华为智能手表等作为智能穿戴设备的代表产品,广受媒体关注,而小米手环更是通过大出货量占据市场一席之地。然而,表面蓬勃的背后,技术和应用都还有许多功课要做……
2015-03-19
Foundry、EDA厂商谈IoT:半导体业态或将巨变
随着IoT成为电子产业下一个热点,与之配套的上游IC设计及制造业态将发生重大变化。如何发展超低功耗技术,如何与系统厂商进行结合,真正满足市场需求,将成为未来IoT产业发展的重要挑战。
2015-02-02
2015年中国半导体产业十大趋势
4G、5G通信基础设施建设,智能终端持续发酵,车联网,智慧城市建设等都将给中国IC产业带来持续的动力。旺盛的市场需求配合政府引导将进一步驱动半导体制造业的发展,2015年中国半导体产业或将进入真正的黄金时代……
标签CPU
2015-01-22
中国现12寸建厂热,借东风别成了“东风破”
一时之间,在中国兴建12英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。不过iSuppli半导体首席分析师顾文军泼了一盆冷水:外资大多是将自己落后产能和三手设备转移大陆,利用地方政府的支持和资源,玩破旧资产重组套取支持的把戏!一个地方甚至喊出要建4条12寸生产线。很明显这是一个不理性的行为……
标签晶振
2015-01-20
看2015年10大分销商如何“修炼”
客户日益升级的系统性 服务需求以及市场的激烈竞争,成为分销商的一场“暖男”修炼课,需要做到“客户虐我千百遍,我待客户如初恋”。分销商们拼了一整年,岁末盘点之际,一些高大上的公司甚至会选择任性地抽一抽iPhone6 plus。
2015-01-19
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
美国硅谷的“硅”都去哪了?
亲身经历过美国电子产业从硅谷辉煌时期至今种种变化的人应该会认为,美国目前缺乏创新能力是由于企业思维领导力出现真空状态所导致。我收到的《IEEE Spectrum》杂志往往都份量很足,里面有一大堆招募工程师的广告
2014-09-30
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