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安捷伦推出全套 DOCSIS 3.1 硬件和软件测试解决方案
安捷伦科技公司日前宣布推出全套有线电缆数据服务接口规范（DOCSIS）硬件和软件测试解决方案，可以生成和分析带宽高达 192 MHz 的信号。该解决方案允许研发工程师根据 DOCSIS 3.1 规范提出的要求对发射机、接收机和元器件进行测试。		 2014-06-24
电容器行业加快产品微型化进程
根据产业咨询机构的调研报告显示，2013年全球被动元器件产业的产值约为217亿美元，其中电容器产品占到66%，产值约为144亿美元左右。大部分电容器行业厂商预计2014年电容器市场将获得10%左右的增长，同时产品更新换代的速度也会加快。
标签电容
 2014-06-06
发现未来汽车电子方案市场的热点
全球汽车电子市场产业规模不断扩大，中国汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势。本期策划，我们集结了世健系统、世强、汇北川、凯新达等多家优秀分销商近期推出的汽车电子技术解决方案。认真分析他们选取的应用产品类型，以及所采用的代理产品线，从中我们不难发现未来汽车电子的一些热点市场。		 2013-11-12
IIC-China 2013展前专访：罗德与施瓦茨将带来多项最新测试方案
罗德与施瓦茨（R&S）将在IIC China 2013上展示多项最新测试方案，包括移动通信/无线通信基带芯片的测试方案、射频芯片/元件测试方案、电视/视频/音频测试方案……		 2013-02-06
电子元件业低位增长无阻行业积极布局未来市场
2012年对于中国经济来说注定是充满挑战的一年。在欧债危机，以及全球经济恢复乏力的情况下，1～9月，国内规模以上电子制造业增加值同比增长11.3%，比1～8月下降0.2个百分点，其中 9月当月增长10.0%，连续4个月月度增速保持在10%左右，产销增速呈现出低位趋稳的态势，但仍存在不确定因素还会带来新冲击的可能性。
标签分立/无源器件
 2012-11-27
赛灵思新一代Vivado设计套件首次面向公众开放
All Programmable FPGA、SoC和3D IC供应商赛灵思公司近日宣布首次面向所有用户全面开放其新一代设计环境Vivado设计套件2012.2，该版本现已向目前所有质保期内的ISE设计套件用户免费提供。
标签FPGA
 2012-08-01
Vivado加速可编程系统集成与实现，FPGA市场或将迎来新发展
随着FPGA技术广泛渗透于不同的行业应用，FPGA市场正在快速发展，尤其是在消费电子等“非传统”FPGA应用市场，迫于产品换代周期不断缩短，产品上市压力日益加大，可编程平台解决方案开始备受青睐。与此同时，半导体技术不断进步，FPGA性能不断增强，而设计也变得更加复杂。为帮助设计人员应对挑战，快速实现可编程设计应用，FPGA设计工具亟需加速创新。赛灵思公司(Xilinx)已发布新一代以 IP及系统为中心的集成设计环境 --Vivado 设计套件。业界预测，此工具的出台或将为FPGA市场带来新的发展契机。		 2012-06-11
面向未来十年 “All Programmable”器件，赛灵思发布Vivado 设计套件
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件，致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。		 2012-04-25
赛灵思28nm可编程平台助力中国制造迈向中国“智”造
“赛灵思的使命是帮助中国电子业制造商由中国制造转向中国‘智’造。”在农历春节前夕，赛灵思总裁兼首席执行官Moshe Gavrielov来到《国际电子商情》编辑部，向我们兴奋地说道。
标签FPGA
 2012-03-06
ADVANTEST采用SpringSoft VERDI侦错系统为其设计标准流程
SpringSoft近日宣布： 已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest 将在其增强型电子系统层级（ESL）的设计流程中使用Verdi以验证经行为综合软件生成的RTL设计。		 2011-10-19
法国DOCEA：用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
不久前，华兴万邦分析师看到了国内一些芯片设计公司在算法等方面极富创新，但是流片回来的系统级芯片(SoC)却因局部温度过高，或者设计不能达到预定功耗目标而花费大量的时间修改芯片布局和重新进行后端设计。这延长了产品的上市时间，因此国内厂商需要新的工具来实现架构性的功耗和热性能优化，为此华兴万邦走访了提供这种工具的新兴EDA厂商DOCEA公司。
标签控制器与处理器
 2011-03-28
MLCC需满足未来电子设备小型化高性能化要求
电子设备的小型化、高性能化是今后电子工业的发展趋势，由于根据目前的经济状况，价格的竞争不可避免，这对于MLCC的制造厂商也提出了更高的要求（即小型化、高性能、高可靠性、低价格）。对于材料技术、模拟技术、制造工序技术的开发将是所有MLCC生产厂商所面临的课题。
标签分立/无源器件
 2009-11-01
英特尔携手金龙电子举办凌动处理器参考设计发布会
2日，英特尔(中国)有限公司与其授权代理商金龙电子(香港)有限公司在深圳举办了嵌入式产品研讨会暨英特尔凌动处理器(Intel Atom)参考设计发布会。
标签CPU
 2008-12-05
合理选择电容器来实现高性能的EMI滤波
长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声。电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰的主要器件。由于寄生参数具有重要的作用，故电容器的选择要比容量的选择更为重要。本文将重点讨论多层陶瓷电容器的阻抗和插入损耗之间的相互关系。另外，还给出了等效电路模型，介绍了相关的测试技术。
标签电容
 2008-12-01
移动手持显示市场一片繁荣 绿色节能受业界关注
6月19日，由深圳创意时代会展主办的“2008移动手持显示技术大会”在深圳举办。大会邀请来自摩托罗拉、Sitronix、京东方、晶门科技、华润矽威等企业的技术专家，以及来自市场调研机构iSuppli、DisplaySearch的资深行业分析师共同探讨中小尺寸显示技术的现状与发展。
标签光电及显示器件
 2008-06-23
晶心科技发表32位微处理器软硬核IP及ESL开发工具
晶心科技(Andes)推出建构于一个全新指令集架构(ISA)的32位微处理器软核及硬核IP Andes Core及配合SoC设计潮流的ESL开发工具软件AndeSight及AndESLive。
标签IP核
 2008-01-02
Tensilica应用CoWare ESL 2.0技术集成106Micro处理器
Coware公司和Tensilica公司日前共同宣布，在CoWare平台架构中集成Tensilica公司可授权的业界最小的32位处理器IP核—Diamond Standard 106Micro。
标签PCB
 2007-12-06
如何保持高性能移动CPU电源的低元件成本
笔记本电脑的新型处理器对电源提出了更高的要求，如果现有的电源设计可以满足最新的负载阶跃响应用规范要求、可保证低纹波，且在所有工作模式下(特别是待机模式)都能实现高效率，那么把该设计复用到一个新系统则是一个优先的选择。不幸的是，较老的控制器无法直接通过现有的输出电感来提供快速的负载阶跃响应，因此它们需要额外的大电容让瞬态过程变得平滑。不过，新的电源设计的可用空间与较老式设计所能利用的空间是相同的，因此无法放置额外的电容。本文将讨论一种可行的替代方案。		 2007-06-01
ARM针对低风险嵌入式系统软件开发出RealView工具套件
ARM公司推出RealView开发工具套件3.1，该套件可改进性能以及对ARM处理器的支持，并能够优化整个Cortex处理器系列，包括最新推出的首个专为FPGA的部署而开发的Cortex-M1处理器。		 2007-04-04
S2C基于FPGA的ESL工具套件助力SoC和SIP设计
S2C公司最近发布了把FPGA平台转化为ESL工具的套件TAI Pod+TAI Player。该产品的关键技术是其动态内部连接和调试通道技术，这种技术可以智能地把多个FPGA动态地联系起来，因此，一些规模较大的SoC设计可以毫不费力地被分配到多颗FPGA上，并对这些FPGA进行调试。
标签FPGA
 2007-01-30
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