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英特尔IDF上玩第六代酷睿,RealSense实感技术停不下来
今天是英特尔IDF2015的第一天,上午的Keynote环节让人惊喜,相比较2年前在北京举办的IDF,深圳独有自己的创新氛围,让英特尔入乡随俗,显示出强烈的极客主义精神……
2015-04-10
Q3 NAND Flash品牌厂商营收排名
第三季NAND Flash市场在苹果iPhone6/6Plus新机上市备货需求强劲与OEM业者进入出货旺季的带动下,eMMC/eMCP与SSD的增长力道均高于上半年,NAND Flash价格表现也相对稳健,使得第三季NAND Flash品牌供货商营收较上季...
标签NAND
2014-11-12
TrendForce:第一季NAND Flash品牌供货商营收季减6.6%
受到第一季淡季效应的冲击,智能手机、平板电脑与笔记本电脑出货呈现衰退,影响到相关NAND Flash产品出货量,全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示,整体而言2014年第一季NAND Flash市况供过于求...
标签NAND
2014-06-04
站在西方人的角度看待“小米传奇”
中国新崛起的智能手机品牌小米应该已经是大众耳熟能详,但在美国市场上它仍是个陌生的名词;以下是EE Times美国版首席国际特派员吉田顺子(Junko Yoshida)前往北京小米总部所做的一手报导,也许这家公司的故事你已经在很多地方看过,但来自西方的观点或许能带来一些完全不同的收获…
2014-03-26
[拆拆看]Mac Pro表面上看是垃圾桶,其实内有乾坤
2014年,我们迎来了今年“第一拆”——iFixit给我们带来了苹果年度重磅产品 Mac Pro的拆解分析,好在作为一款电脑主机,Mac Pro不是像HTC One那样拆了就装不回去的设备,所以我们也就不用担心售价不菲的Mac Pro就此由“垃圾桶”变成真正的垃圾桶。
标签模组
2014-01-06
第三代LSI SandForce SSD控制器推高闪存性能
LSI宣布市场领先的SandForce闪存控制器产品系列推出第三代。这项业界最广泛部署的闪存管理技术适用于驱动PCIe及SATA固态硬盘(SSD)以及闪存卡解决方案。最新 SF3700 闪存控制器系列旨在支持低功耗客户端计算应用、I/O密集型企业以及超大规模环境。
2013-11-28
IIC-China 2013:慧荣科技携高速USB3.0显卡参展
本届IIC China 2013展会上,该公司携其USB3.0显示模组、单芯片固态硬盘等产品亮相,并介绍了FerriSSD、LynxUSB等产品信息。
2013-03-14
高速通信接口升级引发测试新需求
如今,包括智能手机、平板电脑、电力电子等产品在内的设备制造厂商对超高速信号接口的测试需求日渐增多,同时,由于在接收机中已集成了更多的复杂功能,使得 Rx接收机的性能也需要一种合理的测试方法,其重要性日益受到人们的重视。
2013-01-25
历时四年,IDT数模混合转型之路见成果
一直专注数字技术的IDT公司,经过4-5年在模拟方面的投入,将自己定位于一家针对特定应用的混合信号方案供应商,并取得了阶段性成果。
2012-12-10
宇瞻展示超小型1U服务器专用SATA 模块式固态硬盘
长期深耕于工业储存领域的内存领导厂商Apacer宇瞻科技,将于印度新德里参与第六届为期三天的IFSEC 2012国际安全科技专业大展(11/1~11/3)。会中宇瞻科技将针对工业与安全设备所需的储存装置,展示一系列最新规格的工业用固态硬盘……
2012-10-29
SSD接口升级加速,PCI-E或成最终演进趋势
面对越来越海量的数据存储,以及越来越高的性能需求,硬盘产品正在发生急剧的变化。这种情况下,固态硬盘(SSD)正在逐渐取代传统的机械硬盘。而传统的SATA2与USB2.0接口正在逐渐被SATA 3.0接口与USB 3.0接口所取代,未来的最终演进趋势将是PCI-E。
2012-09-04
富士通半导体交付55nm创新方案,解本土IC设计之“渴”
现在中国的IC设计公司大概有300多家,营业额在10M美金以上的可能不到10%,在100M美金以上的可能不到10家,总体来讲中国IC设计产业还不是很健全,同质竞争严重,缺乏创新。
2012-07-05
技嘉IDF 2012展出Z77超耐久主板
出现在IDF现场的技嘉Z77超耐久主板包括GA-Z77X-UD3H、GA-Z77X-UD5H、G1.Sniper 3、G1.Sniper M3等多个型号,涵盖高中低端各个市场……
2012-04-16
中国未来5年领跑FTTx市场,设备商青睐EPON/GPON灵活方案
中国政府对宽带建设的明确支持态度进一步加强了运营商强化基础网络建设,获取未来宽带增值业务主导权的决心。与此同时,EPON/GPON技术的成熟和成本价格的不断下降更加促使2012年有望成为中国电信运营商大规模部署EPON/GPON和FTTx规模应用的元年。
2012-03-27
ST高清电视系统级芯片获Adobe AIR for TV认证,商用在即
ST宣布,其先进的高清电视系统级芯片(SoC)平台取得了巨大进步,全球一流的消费电子制造商已开始针对实现Adobe AIR的STi7108机顶盒参考设计进行应用评估和开发。
2011-07-20
银灿IS888 USB 3.0 to SATA桥接控制芯片性能优异
随着多媒体数据类型的日益普及,HD影片、高画质图片等媒体,其数据量动辄数GB,再者,外接式储存装置容量的不断增加,使得常常要将几GB甚至数十GB的数据传输到储存装置里,然而在USB 2.0的传输模式下,传输这些数据通常要等待数分钟到数十分钟不等,因此新一代的USB接口(USB 3.0)应运而生。
2011-04-22
Sagemcom高端机顶盒采用意法半导体网络电视SoC
机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合宣布,Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片设计其最新的高端机顶盒,进而提高电视服务提供商的灵活性,让终端用户获得更丰富的视觉体验。
2010-10-11
《国际电子商情》8月热门产品汇总
Cree暖白光与中性白光LED开始商用。杜邦公司支持港灯兴建香港最大的薄膜光伏屋顶项目。ST在业内抢先发布了首款整合双ARM Cortex-A9内核和DDR3内存接口的嵌入式处理器。升特推出±1%电流匹配度的10通道白光LED驱动器。欧胜为耳机提供全球首款数字环境噪声消除专用电路。
标签LED
2010-08-19
未来电视三大趋势:3D技术、互连性及绿色
意法半导体于2010年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)3D技术论坛(CTO Forum),针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体最新的芯片可用于设计更节能环保的消费性电子产品、支持全新线上服务以及实现更生动的丰富用户体验,包括3D高清电视(HDTV)。
2010-06-08
2010年Computex开锣,可望带动200亿美元采购商机
全球第二、亚洲最大IC产业采购盛会──台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2010),自6月1日至6月5日于台北盛大展出。总计共有1,715家厂商与会、使用4,861个摊位,预计将吸引高达3万5,000名海外买主来台,可望带动200亿美元采购商机。
2010-06-02
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